ZHCSN58B November   2021  – March 2022 TLV9361 , TLV9362 , TLV9364

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
  6. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 单通道器件的热性能信息
    5. 6.5 双通道器件的热性能信息
    6. 6.6 四通道器件的热性能信息
    7. 6.7 电气特性
    8. 6.8 典型特性
  7. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 EMI 抑制
      2. 7.3.2 过热保护
      3. 7.3.3 容性负载和稳定性
      4. 7.3.4 电气过载
      5. 7.3.5 过载恢复
      6. 7.3.6 典型规格与分布
    4. 7.4 器件功能模式
  8. 8 应用信息免责声明
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 具有 RISO 稳定性补偿的单位增益缓冲器
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
  9. 9 电源相关建议
  10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 开发支持
        1. 11.1.1.1 TINA-TI（免费软件下载）
        2. 11.1.1.2 TI 精密设计
    2. 11.2 文档支持
      1. 11.2.1 相关文档
    3. 11.3 接收文档更新通知
    4. 11.4 支持资源
    5. 11.5 商标
    6. 11.6 Electrostatic Discharge Caution
    7. 11.7 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.5 双通道器件的热性能信息

热指标(1) TLV9362 单位
D
(SOIC)		 DDF
(SOT-23)		 DGK
(VSSOP)		 PW
(TSSOP)
8 引脚 8 引脚 8 引脚 8 引脚
RθJA 结至环境热阻 131.0 149.6 174.2 183.4 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 73.0 85.3 65.9 72.4 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 74.5 68.6 95.9 114.0 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 25.0 7.9 11.0 12.1 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 73.8 68.4 94.4 112.3 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 不适用 不适用 不适用 °C/W
(1) 有关新旧热性能指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告，SPRA953。
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