为了使直流/直流模块在特定的温度范围内发挥作用，封装必须允许有效地散发所产生的热量，同时使结温保持在额定限值以内。TLVM13660 模块采用小型 5.5mm × 5mm 20 引脚 QFN (RDL) 封装，可满足一系列应用要求。热性能信息 表总结了此封装的热指标，其中相关详情可在半导体和 IC 封装热指标应用报告 中找到。

20 引脚 QFN 封装提供了一种通过封装底部外露散热焊盘实现散热的方式。这可以显著改善散热，并且 PCB 设计必须采用导热焊盘、散热通孔和一个或多个接地平面，以构成完整的散热子系统。TLVM13660 的外露焊盘焊接在器件封装正下方 PCB 的接地铜层上，从而将热阻降至一个很小的值。

最好所有层都使用 2oz 铜厚的四层电路板，以提供低阻抗、适当的屏蔽和更低的热阻。导热焊盘与内部和焊接面接地平面之间连接着多个直径为 0.3mm 的过孔，这些过孔有助于热传递非常重要。在多层 PCB 堆叠中，通常会在功率级元件下方的 PCB 层上放置一个实心接地平面。这不仅为功率级电流提供了一个平面，而且还为发热器件提供了一个热传导路径。