ZHCSTM8 December   2023 TLVM365R1 , TLVM365R15

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 系统特性
    7. 6.7 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  使能、关断和启动
      2. 7.3.2  可调开关频率（通过 RT）
      3. 7.3.3  电源正常输出运行
      4. 7.3.4  内部 LDO、VCC UVLO 和 VOUT/FB 输入
      5. 7.3.5  自举电压和 VBOOT-UVLO（BOOT 端子）
      6. 7.3.6  输出电压选择
      7. 7.3.7  软启动和从压降中恢复
        1. 7.3.7.1 软启动
        2. 7.3.7.2 从压降中恢复
      8. 7.3.8  电流限制和短路
      9. 7.3.9  热关断
      10. 7.3.10 输入电源电流
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 关断模式
      2. 7.4.2 待机模式
      3. 7.4.3 工作模式
        1. 7.4.3.1 CCM 模式
        2. 7.4.3.2 自动模式 - 轻负载运行
          1. 7.4.3.2.1 二极管仿真
          2. 7.4.3.2.2 降频
        3. 7.4.3.3 最短导通时间运行
        4. 7.4.3.4 压降
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1  使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
        2. 8.2.2.2  选择开关频率
        3. 8.2.2.3  设置输出电压
        4. 8.2.2.4  输入电容器选型
        5. 8.2.2.5  输出电容器选型
        6. 8.2.2.6  VCC
        7. 8.2.2.7  CFF 选型
        8. 8.2.2.8  外部 UVLO
        9. 8.2.2.9  电源正常信号
        10. 8.2.2.10 最高环境温度
        11. 8.2.2.11 其他连接
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 优秀设计实践
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
      2. 8.5.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 器件命名规则
      2. 9.1.2 开发支持
        1. 9.1.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

TLVM365R15 和 TLVM365R1 是 150mA 或 100mA、65V 输入、同步直流/直流降压电源模块，它在紧凑且易于使用的 3.5mm × 4.5mm × 2mm 11 引脚 QFN 封装中整合了功率 MOSFET、集成电感器和自举电容器。小型 HotRod™ QFN 封装技术可提高热性能并降低 EMI。该器件在空载时具有 4μA 的超低运行 IQ（24V 至 3.3V VOUT）。TLVM365R15 和 TLVM365R1 支持 3.3V 和 5V 固定输出电压以及 1V 至 6V 可调输出电压。这些器件仅需四个外部元件即可实现 3.3V 和 5V 固定输出设计。TLVM365R15 和 TLVM365R1 专为出色的 EMI 性能和空间受限型应用而设计。

封装信息
器件型号 封装 (1) 封装尺寸(2)
TLVM365R15 RDN（QFN-FCMOD，11） 4.50mm × 3.50mm
TLVM365R1
(1) 有关详细信息，请参阅 节 11。
(2) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。
器件信息
器件型号 额定输出电流 (1)
TLVM365R15 150mA
TLVM365R1 100mA
(1) 请参阅器件比较表。
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