ZHCSMY4D December   2020  – June 2022 TMAG5110 , TMAG5111

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 器件比较
  6. 6 引脚配置和功能
  7. 7 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 等级
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 热性能信息
    5. 7.5 电气特性
    6. 7.6 磁特性
    7. 7.7 典型特性
  8. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 2D 描述
        1. 8.3.1.1 2D 一般说明和优势
        2. 8.3.1.2 2D 磁传感器响应
        3. 8.3.1.3 轴极性
      2. 8.3.2 轴选项
        1. 8.3.2.1 器件与磁体放置在同一平面
        2. 8.3.2.2 将器件放置在磁体侧边缘
      3. 8.3.3 上电时间
      4. 8.3.4 传播延迟
      5. 8.3.5 霍尔元件位置
      6. 8.3.6 功率降额
    4. 8.4 器件功能模式
  9. 9 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 增量旋转编码应用
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计过程
        3. 9.2.1.3 应用曲线
  10. 10电源相关建议
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 接收文档更新通知
    2. 12.2 支持资源
    3. 12.3 商标
    4. 12.4 Electrostatic Discharge Caution
    5. 12.5 术语表
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.4 热性能信息

热指标(1) TMAG5110 单位
DBV (SOT-23)
5 引脚
RθJA 结至环境热阻 166.5 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 86.0
RθJB 结至电路板热阻 37.6
ΨJT 结至顶部特征参数 14.1
ΨJB 结至电路板特征参数 37.3
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 — °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。
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