ZHCSOO8D August   2021  – September 2022 TMAG5231

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 器件比较
  6. 6 引脚配置和功能
  7. 7 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 额定值
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 热性能信息
    5. 7.5 电气特性
    6. 7.6 磁特性
    7. 7.7 典型特性
  8. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 磁通量方向
      2. 8.3.2 磁响应
      3. 8.3.3 输出类型
      4. 8.3.4 采样率
      5. 8.3.5 霍尔元件位置
    4. 8.4 器件功能模式
  9. 9 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
      1. 9.1.1 定义设计实现方案
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 铰链
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计过程
        3. 9.2.1.3 应用曲线
      2. 9.2.2 迎面
        1. 9.2.2.1 设计要求
        2. 9.2.2.2 详细设计过程
        3. 9.2.2.3 应用曲线
      3. 9.2.3 滑过
        1. 9.2.3.1 设计要求
        2. 9.2.3.2 详细设计过程
        3. 9.2.3.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  10. 10器件和文档支持
    1. 10.1 支持资源
    2. 10.2 商标
    3. 10.3 Electrostatic Discharge Caution
    4. 10.4 术语表
  11. 11机械和封装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.4 热性能信息

热指标(1) TMAG5231 TMAG5231 单位
SOT-23 (DBZ) X2SON (DMR)
3 个引脚 4 引脚
RθJA 结至环境热阻 227.4 218.4 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 122.7 174.1
RθJB 结至电路板热阻 61.2 172.4
ΨJT 结至顶部特征参数 21.3 11.9
ΨJB 结至电路板特征参数 60.8 167.2
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 144.9
(1) 有关传统和新热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。
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