ZHCSLX6B June   2021  – July 2024 TMAG5273

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 Description
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电气特性
    6. 5.6  温度传感器
    7. 5.7  A1、B1、C1、D1 的磁特性
    8. 5.8  A2、B2、C2、D2 的磁特性
    9. 5.9  磁温度补偿特性
    10. 5.10 I2C 接口时序
    11. 5.11 上电和转换时间
    12. 5.12 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 磁通量方向
      2. 6.3.2 传感器位置
      3. 6.3.3 中断功能
      4. 6.3.4 器件 I2C 地址
      5. 6.3.5 磁场范围选择
      6. 6.3.6 更新速率设置
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 待机（触发）模式
      2. 6.4.2 睡眠模式
      3. 6.4.3 唤醒和睡眠 (W&S) 模式
      4. 6.4.4 连续测量模式
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 I2C 接口
        1. 6.5.1.1 SCL
        2. 6.5.1.2 SDA
        3. 6.5.1.3 I2C 读取/写入
          1. 6.5.1.3.1 标准 I2C 写入
          2. 6.5.1.3.2 通用广播写入
          3. 6.5.1.3.3 标准 3 字节 I2C 读取
          4. 6.5.1.3.4 16 位数据的 1 字节 I2C 读取命令
          5. 6.5.1.3.5 8 位数据的 1 字节 I2C 读取命令
          6. 6.5.1.3.6 I2C 读取 CRC
      2. 6.5.2 数据定义
        1. 6.5.2.1 磁传感器数据
        2. 6.5.2.2 温度传感器数据
        3. 6.5.2.3 角度和幅度定义
        4. 6.5.2.4 磁传感器偏移校正
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 选择灵敏度选项
      2. 7.1.2 磁体的温度补偿
      3. 7.1.3 传感器转换
        1. 7.1.3.1 连续转换
        2. 7.1.3.2 触发转换
        3. 7.1.3.3 伪同步采样
      4. 7.1.4 磁体限值检查
      5. 7.1.5 线性测量过程中的误差计算
      6. 7.1.6 角度测量过程中的误差计算
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 磁篡改检测
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
        3. 7.2.1.3 应用曲线
      2. 7.2.2 I2C 地址扩展
        1. 7.2.2.1 设计要求
        2. 7.2.2.2 详细设计过程
      3. 7.2.3 角度测量
        1. 7.2.3.1 设计要求
        2. 7.2.3.2 详细设计过程
          1. 7.2.3.2.1 角度测量的增益调整
        3. 7.2.3.3 应用曲线
    3. 7.3 最佳设计实践
    4. 7.4 电源相关建议
    5. 7.5 布局
      1. 7.5.1 布局指南
      2. 7.5.2 布局示例
  9. 8 寄存器映射
    1. 8.1 TMAG5273 寄存器
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.3.3 中断功能

TMAG5273 通过 INT 或 SCL 引脚支持灵活且可配置的中断功能。表 6-1 展示了在不同转换完成事件下，结果寄存器和 SET_COUNT 位的更新情况。

表 6-1 转换完成后的结果寄存器和 SET_COUNT 更新
INT_MODE 模式说明 I2C 总线繁忙，未在与器件通信 I2C 总线繁忙并正在与器件通信 I2C 总线不忙
结果更新？ SET_COUNT 更新？ 结果更新？ SET_COUNT 更新？ 结果更新？ SET_COUNT 更新？
000b 无中断 是 是 否 否 是 是
001b 通过 INT 实现中断 是 是 否 否 是 是
010b 通过 INT 实现中断，I2C 繁忙时除外 是 是 否 否 是 是
011b 通过 SCL 实现中断 是 是 否 否 是 是
100b 通过 SCL 实现中断，I2C 繁忙时除外 否 否 否 否 是 是
注：

当将 SCL 引脚用于中断功能时，TI 不建议与多个辅助器件共用同一条 I2C 总线。如果同一 I2C 总线中存在其他辅助器件，SCL 中断可能会破坏与其他辅助器件的事务。

通过 SCL 实现中断

图 6-3 展示了通过 SCL 引脚实现中断功能的示例，其中器件编程为以预定义的间隔以唤醒和睡眠模式检测阈值交叉。唤醒间隔可以通过 SLEEPTIME 位进行设置。当器件检测磁性阈值交叉时，TMAG5273 会通过 SCL 引脚将固定宽度的中断信号置为有效，然后返回待机模式。

TMAG5273 通过 SCL 实现中断图 6-3 通过 SCL 实现中断

通过 INT 实现固定宽度中断

图 6-4 展示了通过 INT 引脚实现固定宽度中断功能的示例。器件编程为处于唤醒和睡眠模式以检测磁性阈值。INT_STATE 寄存器位设置为 1b。当器件检测磁性阈值交叉时，TMAG5273 会通过 INT 引脚将固定宽度的中断信号置为有效，然后返回待机模式。

TMAG5273 通过 INT 实现固定宽度中断图 6-4 通过 INT 实现固定宽度中断

通过 INT 实现锁存中断

图 6-5 展示了通过 INT 引脚实现锁存中断功能的示例。器件编程为处于唤醒和睡眠模式以检测磁性阈值。INT_STATE 寄存器位设置为 0b。当器件检测磁性阈值交叉时，TMAG5273 会通过 INT 引脚将一个锁存中断信号置为有效，然后返回待机模式。只有在器件通过 SCL 线收到有效地址后，中断锁存才会清除。

TMAG5273 通过 INT 实现锁存中断图 6-5 通过 INT 实现锁存中断
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