ZHCSLX6B June   2021  – July 2024 TMAG5273

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 Description
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电气特性
    6. 5.6  温度传感器
    7. 5.7  A1、B1、C1、D1 的磁特性
    8. 5.8  A2、B2、C2、D2 的磁特性
    9. 5.9  磁温度补偿特性
    10. 5.10 I2C 接口时序
    11. 5.11 上电和转换时间
    12. 5.12 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 磁通量方向
      2. 6.3.2 传感器位置
      3. 6.3.3 中断功能
      4. 6.3.4 器件 I2C 地址
      5. 6.3.5 磁场范围选择
      6. 6.3.6 更新速率设置
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 待机（触发）模式
      2. 6.4.2 睡眠模式
      3. 6.4.3 唤醒和睡眠 (W&S) 模式
      4. 6.4.4 连续测量模式
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 I2C 接口
        1. 6.5.1.1 SCL
        2. 6.5.1.2 SDA
        3. 6.5.1.3 I2C 读取/写入
          1. 6.5.1.3.1 标准 I2C 写入
          2. 6.5.1.3.2 通用广播写入
          3. 6.5.1.3.3 标准 3 字节 I2C 读取
          4. 6.5.1.3.4 16 位数据的 1 字节 I2C 读取命令
          5. 6.5.1.3.5 8 位数据的 1 字节 I2C 读取命令
          6. 6.5.1.3.6 I2C 读取 CRC
      2. 6.5.2 数据定义
        1. 6.5.2.1 磁传感器数据
        2. 6.5.2.2 温度传感器数据
        3. 6.5.2.3 角度和幅度定义
        4. 6.5.2.4 磁传感器偏移校正
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 选择灵敏度选项
      2. 7.1.2 磁体的温度补偿
      3. 7.1.3 传感器转换
        1. 7.1.3.1 连续转换
        2. 7.1.3.2 触发转换
        3. 7.1.3.3 伪同步采样
      4. 7.1.4 磁体限值检查
      5. 7.1.5 线性测量过程中的误差计算
      6. 7.1.6 角度测量过程中的误差计算
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 磁篡改检测
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
        3. 7.2.1.3 应用曲线
      2. 7.2.2 I2C 地址扩展
        1. 7.2.2.1 设计要求
        2. 7.2.2.2 详细设计过程
      3. 7.2.3 角度测量
        1. 7.2.3.1 设计要求
        2. 7.2.3.2 详细设计过程
          1. 7.2.3.2.1 角度测量的增益调整
        3. 7.2.3.3 应用曲线
    3. 7.3 最佳设计实践
    4. 7.4 电源相关建议
    5. 7.5 布局
      1. 7.5.1 布局指南
      2. 7.5.2 布局示例
  9. 8 寄存器映射
    1. 8.1 TMAG5273 寄存器
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.12 典型特性

测试条件为：TA = 25°C（典型值）（除非另有说明）

TMAG5273 待机模式 ICC 与温度间的关系

图 5-1 待机模式 ICC 与温度间的关系
TMAG5273 睡眠模式 ICC 与温度间的关系

图 5-3 睡眠模式 ICC 与温度间的关系
TMAG5273 活动模式 ICC 与温度间的关系

图 5-2 活动模式 ICC 与温度间的关系
TMAG5273 平均 ICC 与 W&S 模式睡眠时间的关系

图 5-4 平均 ICC 与 W&S 模式睡眠时间的关系
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