ZHCSLX6B June   2021  – July 2024 TMAG5273

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. Description
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电气特性
    6. 5.6  温度传感器
    7. 5.7  A1、B1、C1、D1 的磁特性
    8. 5.8  A2、B2、C2、D2 的磁特性
    9. 5.9  磁温度补偿特性
    10. 5.10 I2C 接口时序
    11. 5.11 上电和转换时间
    12. 5.12 典型特性
  7. 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 磁通量方向
      2. 6.3.2 传感器位置
      3. 6.3.3 中断功能
      4. 6.3.4 器件 I2C 地址
      5. 6.3.5 磁场范围选择
      6. 6.3.6 更新速率设置
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 待机(触发)模式
      2. 6.4.2 睡眠模式
      3. 6.4.3 唤醒和睡眠 (W&S) 模式
      4. 6.4.4 连续测量模式
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 I2C 接口
        1. 6.5.1.1 SCL
        2. 6.5.1.2 SDA
        3. 6.5.1.3 I2C 读取/写入
          1. 6.5.1.3.1 标准 I2C 写入
          2. 6.5.1.3.2 通用广播写入
          3. 6.5.1.3.3 标准 3 字节 I2C 读取
          4. 6.5.1.3.4 16 位数据的 1 字节 I2C 读取命令
          5. 6.5.1.3.5 8 位数据的 1 字节 I2C 读取命令
          6. 6.5.1.3.6 I2C 读取 CRC
      2. 6.5.2 数据定义
        1. 6.5.2.1 磁传感器数据
        2. 6.5.2.2 温度传感器数据
        3. 6.5.2.3 角度和幅度定义
        4. 6.5.2.4 磁传感器偏移校正
  8. 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 选择灵敏度选项
      2. 7.1.2 磁体的温度补偿
      3. 7.1.3 传感器转换
        1. 7.1.3.1 连续转换
        2. 7.1.3.2 触发转换
        3. 7.1.3.3 伪同步采样
      4. 7.1.4 磁体限值检查
      5. 7.1.5 线性测量过程中的误差计算
      6. 7.1.6 角度测量过程中的误差计算
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 磁篡改检测
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
        3. 7.2.1.3 应用曲线
      2. 7.2.2 I2C 地址扩展
        1. 7.2.2.1 设计要求
        2. 7.2.2.2 详细设计过程
      3. 7.2.3 角度测量
        1. 7.2.3.1 设计要求
        2. 7.2.3.2 详细设计过程
          1. 7.2.3.2.1 角度测量的增益调整
        3. 7.2.3.3 应用曲线
    3. 7.3 最佳设计实践
    4. 7.4 电源相关建议
    5. 7.5 布局
      1. 7.5.1 布局指南
      2. 7.5.2 布局示例
  9. 寄存器映射
    1. 8.1 TMAG5273 寄存器
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

线性测量过程中的误差计算

TMAG5273 提供了多个独立的配置,可在 X、Y 和 Z 轴上执行线性位置测量。要计算线性测量过程中的预期误差,必须了解每个单独误差源的贡献。相关误差源包括灵敏度误差、偏移量、噪声、跨轴灵敏度、迟滞、非线性度、不同温度下的漂移、整个生命期间内的漂移等。对于像 TMAG5273 这样的 3 轴霍尔传感器,跨轴灵敏度和迟滞误差源无关紧要。可以使用方程式 19 来估算室温条件下的线性测量误差。

方程式 19. E r r o r L M _ 25 C = B × S E N S E R 2 + B o f f 2 + N R M S _ 25 2 B × 100 %

其中

  • ErrorLM_25C 是 25°C 条件下线性测量过程中的总误差,以 % 表示。
  • B 是输入磁场。
  • SENSER 是 25°C 时的灵敏度误差,以十进制数表示。例如,对于 5% 的灵敏度误差,请输入 0.05。
  • Boff 是 25°C 时的偏移误差。
  • NRMS_25 是 25°C 时的 RMS 噪声。

在许多应用中,室温下的系统级校准可以消除 25°C 时的偏移误差和灵敏度误差。除了可以在微控制器中取平均值外,还可以通过在器件内部最多除以 32 取平均值来降低噪声误差。可以使用方程式 20 来估算室温下校准后整个温度范围内的线性测量误差。

方程式 20. E r r o r L M _ T e m p = B × S E N S D R 2 + B o f f _ D R 2 + N R M S _ T e m p 2 B × 100 %

其中

  • ErrorLM_Temp 是执行室温校准后线性测量过程中整个温度范围内的总误差,以 % 表示。
  • B 是输入磁场。
  • SENSDR 是 25°C 时的灵敏度漂移,以十进制数表示。例如,对于 5% 的灵敏度漂移,请输入 0.05。
  • Boff_DR 是 25°C 时的温漂值。
  • NRMS_Temp 是整个温度范围内的 RMS 噪声。

如果未执行室温校准,整个温度范围内的总误差计算也必须考虑室温下的灵敏度误差和偏移误差(请参阅方程式 21)。

方程式 21. E r r o r L M _ T e m p _ N C a l = B × S E N S E R 2 + B × S E N S D R 2 + B o f f 2 + B o f f _ D R 2 + N R M S _ T e m p 2 B × 100 %

其中

  • ErrorLM_Temp_NCal 是在未进行室温校准的情况下,线性测量过程中整个温度范围内的总误差,以 % 表示。
注: 本节不考虑系统机械振动、磁体温度梯度、地磁场、非线性度、寿命漂移等误差源。在计算总体系统误差预算时,用户必须考虑这些额外的误差源。