ZHCSLX6B June   2021  – July 2024 TMAG5273

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电气特性
    6. 5.6  温度传感器
    7. 5.7  A1、B1、C1、D1 的磁特性
    8. 5.8  A2、B2、C2、D2 的磁特性
    9. 5.9  磁温度补偿特性
    10. 5.10 I2C 接口时序
    11. 5.11 上电和转换时间
    12. 5.12 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 磁通量方向
      2. 6.3.2 传感器位置
      3. 6.3.3 中断功能
      4. 6.3.4 器件 I2C 地址
      5. 6.3.5 磁场范围选择
      6. 6.3.6 更新速率设置
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 待机（触发）模式
      2. 6.4.2 睡眠模式
      3. 6.4.3 唤醒和睡眠 (W&S) 模式
      4. 6.4.4 连续测量模式
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 I2C 接口
        1. 6.5.1.1 SCL
        2. 6.5.1.2 SDA
        3. 6.5.1.3 I2C 读取/写入
          1. 6.5.1.3.1 标准 I2C 写入
          2. 6.5.1.3.2 通用广播写入
          3. 6.5.1.3.3 标准 3 字节 I2C 读取
          4. 6.5.1.3.4 16 位数据的 1 字节 I2C 读取命令
          5. 6.5.1.3.5 8 位数据的 1 字节 I2C 读取命令
          6. 6.5.1.3.6 I2C 读取 CRC
      2. 6.5.2 数据定义
        1. 6.5.2.1 磁传感器数据
        2. 6.5.2.2 温度传感器数据
        3. 6.5.2.3 角度和幅度定义
        4. 6.5.2.4 磁传感器偏移校正
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 选择灵敏度选项
      2. 7.1.2 磁体的温度补偿
      3. 7.1.3 传感器转换
        1. 7.1.3.1 连续转换
        2. 7.1.3.2 触发转换
        3. 7.1.3.3 伪同步采样
      4. 7.1.4 磁体限值检查
      5. 7.1.5 线性测量过程中的误差计算
      6. 7.1.6 角度测量过程中的误差计算
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 磁篡改检测
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
        3. 7.2.1.3 应用曲线
      2. 7.2.2 I2C 地址扩展
        1. 7.2.2.1 设计要求
        2. 7.2.2.2 详细设计过程
      3. 7.2.3 角度测量
        1. 7.2.3.1 设计要求
        2. 7.2.3.2 详细设计过程
          1. 7.2.3.2.1 角度测量的增益调整
        3. 7.2.3.3 应用曲线
    3. 7.3 最佳设计实践
    4. 7.4 电源相关建议
    5. 7.5 布局
      1. 7.5.1 布局指南
      2. 7.5.2 布局示例
  9. 8 寄存器映射
    1. 8.1 TMAG5273 寄存器
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.10 I2C 接口时序

在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）
参数 测试条件 最小值 典型值 最大值 单位
I2C 接口超快速模式（VCC =2.3V 至 3.6V）
fI2C_fmp I2C 时钟 (SCL) 频率 负载 = 50pF
VCC = 2.3V 至 3.6V		 1000 KHz
twhigh_fmp 高电平时间：SCL 逻辑高电平持续时间 350 ns
twlo_wfmp 低电平时间：SCL 逻辑低电平持续时间 500 ns
tsu_cs_fmp SDA 数据设置时间 50 ns
th_cs_fmp SDA 数据保持时间 120 ns
ticr_fmp SDA 和 SCL 输入上升时间 120 ns
ticf_fmp SDA 和 SCL 输入下降时间 55 ns
th_ST_fmp 启动条件保持时间 0.1 µs
tsu_SR_fmp 重复启动条件建立时间 0.1 µs
tsu_SP_fmp 停止条件建立时间 0.1 µs
tw_SP_SR_fmp 停止条件和启动条件之间的总线空闲时间 0.2 µs
I2C 接口快速模式（VCC =1.7V 至 3.6V）
fI2C I2C 时钟 (SCL) 频率 负载 = 50pF
VCC = 1.7V 至 3.6V		 400 KHz
twhigh 高电平时间：SCL 逻辑高电平持续时间 600 ns
twlow 低电平时间：SCL 逻辑低电平持续时间 1300 ns
tsu_cs SDA 数据设置时间 100 ns
th_cs SDA 数据保持时间 0 ns
ticr SDA 和 SCL 输入上升时间 300 ns
ticf SDA 和 SCL 输入下降时间 300 ns
th_ST 启动条件保持时间 0.3 µs
tsu_SR 重复启动条件建立时间 0.3 µs
tsu_SP 停止条件建立时间 0.3 µs
tw_SP_SR 停止条件和启动条件之间的总线空闲时间 0.6 µs
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