ZHCSM21 June 2021 TMCS1101-Q1
PRODUCTION DATA
热指标(1) | TMCS1101-Q1 (2) | 单位 | |
---|---|---|---|
D (SOIC) | |||
8 引脚 | |||
RθJA | 结至环境热阻 | 36.6 | °C/W |
RθJC(top) | 结至外壳(顶部)热阻 | 50.7 | °C/W |
RθJB | 结至电路板热阻 | 9.6 | °C/W |
ΨJT | 结至顶部特征参数 | –0.1 | °C/W |
ΨJB | 结至电路板特征参数 | 11.7 | °C/W |
RθJC(bot) | 结至外壳(底部)热阻 | 不适用 | °C/W |