ZHCSK82D September 2019 – July 2021 TMCS1101
PRODUCTION DATA
9.3.3.1 温度稳定性
TMCS1101 包含专有的温度补偿技术，可显著改善整个温度范围内的参数漂移。该补偿技术考虑了环境温度、自发热和封装应力的变化。零漂移信号链架构和霍尔传感器温度稳定方法可实现稳定的灵敏度并最大限度地减少温度范围内的失调误差，并在所需的工作条件下显著提高系统级性能。
图 9-2 和图 9-3 显示 了整个器件环境温度范围内的失调电压误差。图 9-4 和图 9-5 显示了典型的灵敏度。没有其他外部元件引入误差源；因此，随温度变化的高固有精度和稳定性直接转化为系统级性能。由于这种高精度，即使没有经过校准的系统也可以达到小于总误差 1.5% 的电流感测能力。
图 9-2 整个温度范围内的失调误差漂移（B 型号）
图 9-4 整个温度范围内的灵敏度漂移（B 型号）
图 9-3 整个温度范围内的失调误差漂移（U 型号）
图 9-5 整个温度范围内的灵敏度漂移（U 型号）