TMCS1101 可以在 TMCS1101EVM 上提供持续电流处理能力，该评估模块使用 3oz 覆铜平面。这种电流能力从根本上受到最大器件结温和热环境的限制，主要是 PCB 布局和设计。为了最大限度地提高器件的电流处理能力和热稳定性，请注意 PCB 布局和结构以优化热性能。在 TMCS1101EVM 的设计和构造之外，努力提升热性能可以提高持续电流能力，因为到周围环境的热传递更高。提高 PCB 热性能的要点包括：

• 针对输入电流路径以及隔离的电源平面和信号使用大型铜平面。
• 使用较重的铜 PCB 结构。
• 通过分布在隔开的电流输入周围的散热过孔进行散热。
• 在 PCB 表面提供气流。

TMCS1101 可感测到外部磁场，因此请确保尽量减少靠近器件的相邻高电流引线。如果输入电流引线平行于封装的垂直轴，则输入电流引线可能为传感器添加额外的磁场。图 12-1 说明了进入 TMCS1101 的最佳输入电流布线。当电流接近器件的角度发生从 0° 至水平轴的偏离时，电流引线会为传感器添加一些额外的磁场，从而提高器件的有效灵敏度。如果电流必须平行于封装垂直轴，则应将布线远离封装，以最大限度地减少对器件灵敏度的影响。将输入电流路径直接端接在封装引线占位的下方，并为 IN+ 和 IN- 输入使用合并的铜输入引线。

图 12-1 输入电流引线产生的磁场

除了热和磁优化之外，请务必考虑 PCB 设计所需的爬电距离和间隙，以满足系统级隔离要求。如果可能，保持焊接模板之间所需的爬电距离，如图 12-2 所示。如果无法在板级保持两个隔离侧之间所需的 PCB 爬电距离，请在板上添加额外的插槽或凹槽。如果系统隔离级别所需的爬电距离和间隙比封装提供的更多，则可以使用二次成型化合物来封装整个器件和阻焊层以满足系统级要求。

图 12-2 满足系统爬电要求的布局