由于 TMCS1123 结构，输入导体和霍尔传感器芯片之间的分离在高压输入侧的封装引脚 1 和 2 与低压输出侧的封装插脚 3 至 10 之间提供了固有的电隔离。绝缘能力是根据认证机构的定义，使用绝缘规格 中定义的业界通用测试方法定义的。器件寿命工作电压评估遵循增强型绝缘的 IEC 60747-17 标准，要求时间依赖型电介质击穿 (TDDB) 数据预测故障率低于 1ppm，并且绝缘寿命至少为 30 年。对于增强型绝缘，IEC 60747-17 标准还要求工作电压有 20% 的额外安全裕度，绝缘寿命有 50% 的裕度，这意味着 TMCS1123 在 800 V_RMS 下的最短要求寿命为 30 年。

图 8-1 展示了隔离栅在器件整个寿命期间承受高压应力的固有能力。根据 TDDB 数据，此类器件的固有能力为 670 V_RMS，寿命超过 20 年。工作环境和污染程度等其他因素会进一步限制终端系统中元件的工作电压。

图 8-1 绝缘寿命