TMCS1133 的隔离式输入电流安全工作区 (SOA) 受到输入导体中功率耗散导致的自发热的限制。根据使用案例，SOA 受到诸多条件的限制，包括超过最大结温、引线框中的焦耳加热或在极高电流下的引线框熔断。这些机制在很大程度上取决于输入电流幅度和持续时间以及环境热条件。

当前的 SOA 在很大程度上取决于系统级印刷电路板 (PCB) 的热环境和设计。多个热变量控制着热量从器件到周围环境的传递，包括气流、环境温度以及 PCB 结构和设计。所有额定值均适用于 TMCS1133xEVM 或等效 PCB 设计上安装的单个 TMCS1133 器件，在指定的环境温度条件下没有气流。器件使用配置文件必须满足针对系统运行而计划的热环境的连续电流传导 SOA 能力。