ZHCS469B September 2011 – June 2022 TMP100-Q1 , TMP101-Q1
PRODUCTION DATA
将 TMP100-Q1 和 TMP101-Q1 器件贴近热源(必须进行监控),布局要利于实现出色的热耦合。这种放置方式可确保在尽可能最短的时间间隔内捕捉温度变化。为了在要求对环境或者表面温度进行测量的应用中保持准确度,必须小心操作,使封装和引线不受周围环境温度的影响。热传导粘合剂有助于实现精确表面温度测量。