ZHCSCZ8E October 2014 – September 2021 TMP102-Q1
PRODUCTION DATA
将 TMP102-Q1 器件贴近热源(必须进行监控),布局要利于实现出色的热耦合。这种放置方式可确保在尽可能最短的时间间隔内捕捉温度变化。为了在要求对环境或者表面温度进行测量的应用中保持准确度,必须小心操作,使封装和引线不受周围环境温度的影响。热传导粘合剂有助于实现精确表面温度测量。
TMP102-Q1 器件是极低功耗器件,在电源总线上生成的噪声非常低。在 TMP102-Q1 器件的 V+ 引脚上应用 RC 滤波器可进一步降低 TMP102-Q1 器件可能传播到其他元件的噪声。图 8-2 中的 R(F) 必须小于 5kΩ,C(F) 必须大于 10nF。