ZHCSIF4D June   2018  – September 2022 TMP117

PRODUCTION DATA  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
  4. 修订历史记录
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 额定值
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 开关特性
    7. 6.7 两线制接口时序
    8. 6.8 时序图
    9. 6.9 典型特性
  7. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 上电
      2. 7.3.2 均值计算
      3. 7.3.3 温度结果和限制
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 连续转换模式
      2. 7.4.2 关断模式 (SD)
      3. 7.4.3 单稳态模式 (OS)
      4. 7.4.4 热模式和警报模式
        1. 7.4.4.1 警报模式
        2. 7.4.4.2 热模式
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 EEPROM 编程
        1. 7.5.1.1 EEPROM 概述
        2. 7.5.1.2 对 EEPROM 进行编程
      2. 7.5.2 指针寄存器
      3. 7.5.3 I2C 和 SMBus 接口
        1. 7.5.3.1 串行接口
          1. 7.5.3.1.1 总线概述
          2. 7.5.3.1.2 串行总线地址
          3. 7.5.3.1.3 写入和读取操作
          4. 7.5.3.1.4 从模式操作
            1. 7.5.3.1.4.1 从接收器模式
            2. 7.5.3.1.4.2 从发射器模式
          5. 7.5.3.1.5 SMBus 警报功能
          6. 7.5.3.1.6 通用广播复位功能
          7. 7.5.3.1.7 超时功能
          8. 7.5.3.1.8 时序图
    6. 7.6 寄存器映射
  8. 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 噪声和取平均值操作
        2. 8.2.2.2 自发热效应 (SHE)
        3. 8.2.2.3 同步温度测量
      3. 8.2.3 应用曲线
  9. 电源相关建议
  10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
      1. 11.1.1 相关文档
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 支持资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 11.6 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DRV|6
  • YBG|6
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

说明

TMP117 是一款高精度数字温度传感器。它旨在满足对医用电子温度计的 ASTM E1112 和 ISO 80601 要求。TMP117 可提供 16 位温度结果,具有 0.0078°C 的分辨率,且无需校准即可在 -20°C 到 50°C 的温度范围内实现高达 ±0.1°C 的精度。TMP117 具有可兼容 I2C 和 SMBus™ 的接口,具有可编程警报功能,在单路总线上最多可支持四个器件,包含用于器件编程的集成式 EEPROM 和用于通用应用的额外 48 位存储器。

TMP117 具有低功耗,可更大程度减少自发热对测量精度的影响。TMP117 可在 1.7V 至 5.5V 电压范围内运行,电流典型值为 3.5μA。

对于非医疗应用,TMP117 可用作 Platinum RTD 的单芯片数字替代米6体育平台手机版_好二三四。TMP117 可实现不逊于 AA 类 RTD 的精度,而且其功耗也仅为 PT100 RTD 通常所需功耗的几分之一。TMP117 摒弃了 RTD 的许多复杂功能,如精密基准、匹配的线迹、复杂的算法和校准,从而简化了设计工作。

TMP117 器件在生产调试阶段经过 100% 测试,可通过 NIST 进行追溯,且使用经 ISO/IEC 17025 认证标准校准的设备进行了验证。

器件信息(1)
器件型号 封装 封装尺寸(标称值)
TMP117 WSON (6) 2.00mm × 2.00mm
DSBGA (6) 1.53mm × 1.00mm
如需了解所有可用封装,请参阅数据表末尾的封装选项附录。
GUID-3C752076-7AF5-4879-A4E4-CFB129129067-low.gifYBG 温度精度
GUID-369FEF61-D5F2-4CCC-8B79-1E9A2E3D2EF1-low.gifDRV 温度精度