ZHCSNS3C May   2021  – June 2022 TMP126-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
  4. 修订历史记录
  5. 器件比较
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 等级
    3. 7.3 建议工作条件
    4. 7.4 热性能信息
    5. 7.5 电气特性
    6. 7.6 SPI 接口时序
    7. 7.7 典型特性
  8. 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性描述
      1. 8.3.1 温度限值
      2. 8.3.2 压摆率警告
      3. 8.3.3 循环冗余校验 (CRC)
      4. 8.3.4 NIST 可追溯性
      5. 8.3.5 测量间隔短,没有自发热问题
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 连续转换模式
      2. 8.4.2 关断模式
      3. 8.4.3 单稳态模式
      4. 8.4.4 中断和比较器模式
        1. 8.4.4.1 中断模式
        2. 8.4.4.2 比较器模式
    5. 8.5 编程
      1. 8.5.1 温度数据格式
      2. 8.5.2 串行总线接口
        1. 8.5.2.1 命令字结构
          1. 8.5.2.1.1 不用考虑
          2. 8.5.2.1.2 CRC 启用
          3. 8.5.2.1.3 CRC 数据块长度
          4. 8.5.2.1.4 自动递增
          5. 8.5.2.1.5 读/写
          6. 8.5.2.1.6 子地址
        2. 8.5.2.2 通信
        3. 8.5.2.3 写入操作
        4. 8.5.2.4 读取操作
        5. 8.5.2.5 循环冗余校验 (CRC)
          1. 8.5.2.5.1 循环冗余校验实现
    6. 8.6 寄存器映射
  9. 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计流程
  10. 10电源相关建议
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档
    2. 12.2 接收文档更新通知
    3. 12.3 支持资源
    4. 12.4 商标
    5. 12.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 12.6 术语表
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

修订历史记录

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLB (March 2022)to RevisionC (June 2022)

  • 将第一页上简化版应用关键图中 VDD 和 ALERT 引脚之间的电阻从5kΩ 更改为10kΩGo
  • 在第一页中添加了平均温度精度 (DBV) 关键图Go
  • 更改了器件比较Go
  • 电气特性 表中添加了响应时间规格Go
  • 典型特性 部分添加了新图表Go
  • 压摆率警告 部分添加了注释Go
  • 电气特性 表中添加了 DBV 封装的响应时间(搅拌液体)参数Go
  • 更正了配置寄存器的保留 部分的位范围。Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLA (March 2022)to RevisionB (March 2022)

  • 将数据表状态从“预告信息”更改为:量产数据Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTML* (May 2021)to RevisionA (March 2022)