ZHCSNS3C May   2021  – June 2022 TMP126-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
  4. 修订历史记录
  5. 器件比较
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 等级
    3. 7.3 建议工作条件
    4. 7.4 热性能信息
    5. 7.5 电气特性
    6. 7.6 SPI 接口时序
    7. 7.7 典型特性
  8. 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性描述
      1. 8.3.1 温度限值
      2. 8.3.2 压摆率警告
      3. 8.3.3 循环冗余校验 (CRC)
      4. 8.3.4 NIST 可追溯性
      5. 8.3.5 测量间隔短,没有自发热问题
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 连续转换模式
      2. 8.4.2 关断模式
      3. 8.4.3 单稳态模式
      4. 8.4.4 中断和比较器模式
        1. 8.4.4.1 中断模式
        2. 8.4.4.2 比较器模式
    5. 8.5 编程
      1. 8.5.1 温度数据格式
      2. 8.5.2 串行总线接口
        1. 8.5.2.1 命令字结构
          1. 8.5.2.1.1 不用考虑
          2. 8.5.2.1.2 CRC 启用
          3. 8.5.2.1.3 CRC 数据块长度
          4. 8.5.2.1.4 自动递增
          5. 8.5.2.1.5 读/写
          6. 8.5.2.1.6 子地址
        2. 8.5.2.2 通信
        3. 8.5.2.3 写入操作
        4. 8.5.2.4 读取操作
        5. 8.5.2.5 循环冗余校验 (CRC)
          1. 8.5.2.5.1 循环冗余校验实现
    6. 8.6 寄存器映射
  9. 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计流程
  10. 10电源相关建议
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档
    2. 12.2 接收文档更新通知
    3. 12.3 支持资源
    4. 12.4 商标
    5. 12.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 12.6 术语表
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

串行总线接口

图 8-9 显示了 TMP126-Q1 协议的概览。CS 引脚在通信事务之间必须为低电平。数据在串行时钟 (SCLK) 的下降沿按时钟输出,而数据在 SCLK 的上升沿按时钟输入。16 位写入字在第 16 个时钟上升沿之后锁存到相应的寄存器,包括在突发写入模式期间。如果启用软件复位,器件将在第 16 个时钟上升沿后立即复位,并且在观察到 CS 的新下降沿之前不会响应 SPI 通信。如果在突发写入期间触发软件复位,则配置寄存器写入后的任何数据都将被忽略。SIO 缓冲器在复位期间为高阻抗。

TMP126-Q1 的每个事务都包含一个命令字,后跟数据块以及在命令字中启用的可选 CRC。

图 8-9 TMP126-Q1 通信概述