ZHCSNS3C May   2021  – June 2022 TMP126-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 器件比较
  6. 6 引脚配置和功能
  7. 7 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 等级
    3. 7.3 建议工作条件
    4. 7.4 热性能信息
    5. 7.5 电气特性
    6. 7.6 SPI 接口时序
    7. 7.7 典型特性
  8. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性描述
      1. 8.3.1 温度限值
      2. 8.3.2 压摆率警告
      3. 8.3.3 循环冗余校验 (CRC)
      4. 8.3.4 NIST 可追溯性
      5. 8.3.5 测量间隔短，没有自发热问题
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 连续转换模式
      2. 8.4.2 关断模式
      3. 8.4.3 单稳态模式
      4. 8.4.4 中断和比较器模式
        1. 8.4.4.1 中断模式
        2. 8.4.4.2 比较器模式
    5. 8.5 编程
      1. 8.5.1 温度数据格式
      2. 8.5.2 串行总线接口
        1. 8.5.2.1 命令字结构
          1. 8.5.2.1.1 不用考虑
          2. 8.5.2.1.2 CRC 启用
          3. 8.5.2.1.3 CRC 数据块长度
          4. 8.5.2.1.4 自动递增
          5. 8.5.2.1.5 读/写
          6. 8.5.2.1.6 子地址
        2. 8.5.2.2 通信
        3. 8.5.2.3 写入操作
        4. 8.5.2.4 读取操作
        5. 8.5.2.5 循环冗余校验 (CRC)
          1. 8.5.2.5.1 循环冗余校验实现
    6. 8.6 寄存器映射
  9. 9 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计流程
  10. 10电源相关建议
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档
    2. 12.2 接收文档更新通知
    3. 12.3 支持资源
    4. 12.4 商标
    5. 12.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 12.6 术语表
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.5 电气特性

在自然通风条件下的温度范围内且 VDD = 1.62 V 至 5.5 V（除非另有说明）；典型值规格条件：TA = 25°C 且 VDD = 3.3 V（除非另有说明）
参数 测试条件 最小值 典型值 最大值 单位
温度传感器
TERR(1) 温度精度  20 °C 至 30 °C -0.25 0.25 °C
-20 °C 至 85 °C -0.3 0.3 °C
-40 °C 至 125 °C -0.4 0.4 °C
-55 °C 至 150 °C -0.5 0.5 °C
-55 °C 至 175 °C -0.75 0.75 °C
PSR 直流电源抑制  单次触发模式 12.7 m°C/V
TRES 温度分辨率 包括符号位 14 位
LSB 31.25 m°C
TREPEAT 可重复性(2) VDD = 3.3V
1Hz 转换周期		 ±1 LSB
TLTD 长期稳定性和漂移(3) 175°C 时 1000 小时 0.07 °C
tLIQUID  响应时间（搅拌液体）DBV 封装 单层柔性 PCB
厚度：0.2032mm		 τ = 63%
25°C 至 75°C		 0.8 s
2 层 FR4 PCB
厚度：1.5748mm		 1.8 s
tLIQUID 响应时间（搅拌液体）DCK 封装 单层柔性 PCB
厚度：0.2032mm		 τ = 63%
25°C 至 75°C		 0.6 s
2 层 FR4 PCB
厚度：1.5748mm		 1.3 s
温度循环和迟滞(4) ±0.5 LSB
tCONV 有效转换时间 4.5 6 7.5 ms
tVAR 时序差 转换周期
压摆率结果
压摆率限值		 -15 15 %
数字输入/输出
CIN 输入电容 f = 1MHz 20 pF
VIH 输入逻辑高电平 SCLK、SIO、CS 0.7 * VDD VDD V
VIL 输入逻辑低电平 SCLK、SIO、CS 0 0.3 * VDD V
IIN 输入漏电流 SCLK、SIO、CS -0.5 0.5 μA
VOH SIO 输出高电平 IOH = 3mA VDD - 0.4  VDD V
VOL SIO 输出低电平 IOL = -3 mA 0 0.4 V
VOL ALERT 输出逻辑低电平 IOL = -3 mA 0 0.4 V
电源
IDD_ACTIVE 有效转换期间的电源电流 CS = VDD TA=25°C 77 87 μA
TA = -55 °C 至 150 °C 135
TA = 175 °C 160
IDD 平均电流消耗 CS = VDD TA = 25°C
转换周期时间：1Hz		 1 1.2 μA
TA = -55°C 至 150°C
转换周期时间：1Hz		 16
TA = 175°C
转换周期时间：1Hz		 35
ISB 待机电流(5) CS = VDD TA=25°C 0.5 0.75 μA
TA = -55 °C 至 150 °C 15
TA = -55 °C 至 175 °C 34
ISD 关断电流 CS = VDD TA=25°C 0.35 0.5 μA
TA = -55 °C 至 150 °C 15
TA = -55 °C 至 175 °C 34
VPOR 上电复位阈值电压 电源上升 1.3 V
欠压检测 电源下降 1.1 V
tRESET 复位时间 器件复位所需的时间 0.5 ms
(1) 在转换周期大于或等于 31.25ms 的连续转换模式和单稳态模式下，均能保证温度精度（取平均值功能开启或关闭）。
(2) 可重复性是指在相同条件下连续进行温度测量时重现读数的能力。
(3) 在 150 °C 结温下进行加速使用寿命测试可确定长期稳定性。
(4) 迟滞是指在发生室温 → 热 → 室温 → 冷 → 室温变化时重现温度读数的能力。该测试中使用的温度为 -40°C、25°C 和 150 °C。
(5) 转换之间的静态电流
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