ZHCS914M January   2004  – December 2020 TMP175 , TMP75

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
  6. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议工作条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 I2C 接口时序
    7. 6.7 典型特性
  7. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 数字温度输出
      2. 7.3.2 串行接口
        1. 7.3.2.1 总线概述
        2. 7.3.2.2 串行总线地址
        3. 7.3.2.3 TMP175 和 TMP75 的读取和写入
        4. 7.3.2.4 从模式操作
          1. 7.3.2.4.1 从接收器模式
          2. 7.3.2.4.2 从发射器模式
        5. 7.3.2.5 SMBus 警报功能
        6. 7.3.2.6 常规调用
        7. 7.3.2.7 高速模式
        8. 7.3.2.8 超时功能
      3. 7.3.3 时序图
      4. 7.3.4 双线制时序图
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 关断模式 (SD)
      2. 7.4.2 单触发模式 (OS)
      3. 7.4.3 恒温模式 (TM)
      4. 7.4.4 比较器模式 (TM = 0)
      5. 7.4.5 中断模式 (TM = 1)
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 指针寄存器
        1. 7.5.1.1 指针寄存器字节（指针 = N/A）[复位 = 00h]
        2. 7.5.1.2 TMP175 的指针地址
      2. 7.5.2 温度寄存器
      3. 7.5.3 配置寄存器
        1. 7.5.3.1 关断模式 (SD)
        2. 7.5.3.2 恒温模式 (TM)
        3. 7.5.3.3 极性 (POL)
        4. 7.5.3.4 故障队列 (F1/F0)
        5. 7.5.3.5 转换器分辨率 (R1/R0)
        6. 7.5.3.6 单稳态模式 (OS)
      4. 7.5.4 上限和下限寄存器
  8. 8 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
  9. 9 电源相关建议
  10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 接收文档更新通知
    2. 11.2 支持资源
    3. 11.3 商标
    4. 11.4 静电放电警告
    5. 11.5 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.2.2 详细设计过程

将 TMP175 和 TMP75 器件贴近热源（必须进行监控），布局要利于实现出色的热耦合。这种放置方式可确保在尽可能最短的时间间隔内捕捉温度变化。为了在要求对环境或者表面温度进行测量的应用中保持准确度，应该注意将封装和引线与周围环境温度隔离。热传导粘合剂有助于实现精确表面温度测量。
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