ZHCS914M January   2004  – December 2020 TMP175 , TMP75

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
  6. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议工作条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 I2C 接口时序
    7. 6.7 典型特性
  7. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 数字温度输出
      2. 7.3.2 串行接口
        1. 7.3.2.1 总线概述
        2. 7.3.2.2 串行总线地址
        3. 7.3.2.3 TMP175 和 TMP75 的读取和写入
        4. 7.3.2.4 从模式操作
          1. 7.3.2.4.1 从接收器模式
          2. 7.3.2.4.2 从发射器模式
        5. 7.3.2.5 SMBus 警报功能
        6. 7.3.2.6 常规调用
        7. 7.3.2.7 高速模式
        8. 7.3.2.8 超时功能
      3. 7.3.3 时序图
      4. 7.3.4 双线制时序图
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 关断模式 (SD)
      2. 7.4.2 单触发模式 (OS)
      3. 7.4.3 恒温模式 (TM)
      4. 7.4.4 比较器模式 (TM = 0)
      5. 7.4.5 中断模式 (TM = 1)
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 指针寄存器
        1. 7.5.1.1 指针寄存器字节（指针 = N/A）[复位 = 00h]
        2. 7.5.1.2 TMP175 的指针地址
      2. 7.5.2 温度寄存器
      3. 7.5.3 配置寄存器
        1. 7.5.3.1 关断模式 (SD)
        2. 7.5.3.2 恒温模式 (TM)
        3. 7.5.3.3 极性 (POL)
        4. 7.5.3.4 故障队列 (F1/F0)
        5. 7.5.3.5 转换器分辨率 (R1/R0)
        6. 7.5.3.6 单稳态模式 (OS)
      4. 7.5.4 上限和下限寄存器
  8. 8 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
  9. 9 电源相关建议
  10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 接收文档更新通知
    2. 11.2 支持资源
    3. 11.3 商标
    4. 11.4 静电放电警告
    5. 11.5 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.3.2 串行接口

TMP175 和 TMP75 只在与 SMBus、两线制和 I2C 接口兼容的总线上作为从器件运行。通过开漏 I/O 线路 SDA 和 SCL 与总线建立连接。SDA 和 SCL 引脚特有的集成式峰值抑制滤波器和施密特触发器可大大减少输入峰值和总线噪声的影响。TMP175 和 TMP75 支持针对快速（最高 400kHz）和高速（最高 2MHz）两种模式的传输协议。在所有被发送的数据字节中 MSB 被首先发送。
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