ZHCS914M January 2004 – December 2020 TMP175 , TMP75
PRODUCTION DATA
热指标(1) | TMP75 | TMP75 | TMP175 | TMP175 | 单位 | |
---|---|---|---|---|---|---|
DGK(VSSOP) | D(SOIC) | DGK(VSSOP) | D(SOIC) | |||
8 引脚 | 8 引脚 | 8 引脚 | 8 引脚 | |||
RθJA | 结至环境热阻 | 202.5 | 130.4 | 185 | 130.4 | °C/W |
RθJC(top) | 结至外壳(顶部)热阻 | 82 | 76.9 | 76.1 | 70.7 | °C/W |
RθJB | 结至电路板热阻 | 124.4 | 72.3 | 106.4 | 73.9 | °C/W |
ψJT | 结至顶部特征参数 | 17.9 | 32 | 14.1 | 21.6 | °C/W |
ψJB | 结至电路板特征参数 | 122.6 | 71.9 | 104.8 | 73.1 | °C/W |
RθJC(bot) | 结至外壳(底部)热阻 | __ | __ | __ | __ | °C/W |
MT | 热质量 | 16.6 | 64.2 | __ | __ | mJ/°C |