ZHCSJM2D April 2019 – June 2022 TMP235-Q1 , TMP236-Q1
PRODUCTION DATA
有关 ADC 输入级的建议连接,请参阅图 8-1。大多数基于 CMOS 的 ADC 具有采样数据比较器输入结构。当 ADC 为采样电容器 (CSAMPLE) 充电时,电容器需要模拟源温度传感器(如 TMP235-Q1)的输出端提供瞬时电荷。因此,温度传感器的输出阻抗会影响 ADC 性能。在大多数情况下,添加外部电容器 (CFILTER) 可以缓解设计难题。TMP235-Q1 的特点是具有 1000pF 的最大容性负载 (CLOAD)。图 8-1 显示了 CLOAD,其值等于 CFILTER + CMUX + CSAMPLE 的总和。TI 建议在允许最大额定 ADC 输入电容 (CMUX + CSAMPLE) 的同时更大程度地提高 CFILTER 值,以将总 CLOAD 限制在 1000pF。在大多数情况下,680pF CFILTER 为 ADC 输入电容提供合理的容差,从而更大限度地减小 ADC 采样误差并减少噪声耦合。可选的串联电阻器 (RFILTER) 和 CFILTER 可提供额外的低通滤波以抑制系统级噪声。为了获得出色性能,TI 建议将 RFILTER 和 CFILTER 放置在尽可能靠近 ADC 输入的位置。