跳闸测试目的是，在进行系统制造测试时，无需让 TMP390 经历成本高昂的 TMP390 组件和上拉电阻温度验证。当 SETA 或 SETB 引脚设置为高逻辑电平时，相关输出变为低电平。当输入引脚电平变为低电平时，输出会回到跳闸测试前的状态。跳闸测试不会影响器件的当前状态。逻辑高电平的跳闸测试信号应保持在 0.8 × VDD 以上，逻辑低电平的跳闸测试信号应保持在 0.2 × VDD 以下。

跳闸测试操作如图 7-2。当器件在不会导致相应输出跳闸的温度下运行时，必须用一个拨动开关来执行跳闸测试。跳闸测试用于组装后的量产测试，不得用作功能特性。

图 7-2 TMP390 跳闸测试操作