ZHCST61G December   2010  – September 2024 TMP411-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 器件比较
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序特性
    7. 6.7 时序图
  8. 典型特性
  9. 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 串联电阻抵消
      2. 8.3.2 差分输入电容
      3. 8.3.3 温度测量数据
      4. 8.3.4 THERM(引脚 4)和 ALERT/THERM2(引脚 6)
      5. 8.3.5 传感器故障
      6. 8.3.6 欠压锁定
      7. 8.3.7 滤波
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 关断模式 (SD)
      2. 8.4.2 单次转换
    5. 8.5 编程
      1. 8.5.1  串行接口
      2. 8.5.2  总线概述
      3. 8.5.3  时序图
      4. 8.5.4  串行总线地址
      5. 8.5.5  读取/写入操作
      6. 8.5.6  超时功能
      7. 8.5.7  高速模式
      8. 8.5.8  通用广播复位
      9. 8.5.9  软件复位
      10. 8.5.10 SMBUS 警报功能
  10. 寄存器映射
    1. 9.1  寄存器信息
    2. 9.2  指针寄存器
    3. 9.3  温度寄存器
    4. 9.4  限值寄存器
    5. 9.5  状态寄存器
    6. 9.6  配置寄存器
    7. 9.7  分辨率寄存器
    8. 9.8  转换速率寄存器
    9. 9.9  N 因数校正寄存器
    10. 9.10 最小值和最大值寄存器
    11. 9.11 连续警报寄存器
    12. 9.12 THERM 迟滞寄存器
    13. 9.13 标识寄存器
  11. 10应用和实施
    1. 10.1 应用信息
    2. 10.2 典型应用
      1. 10.2.1 设计要求
      2. 10.2.2 详细设计过程
      3. 10.2.3 应用曲线
    3. 10.3 电源相关建议
    4. 10.4 布局
      1. 10.4.1 布局指南
      2. 10.4.2 布局示例
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
      1. 11.1.1 相关文档
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 支持资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 术语表
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息
    1. 13.1 卷带包装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

读取/写入操作

通过为寄存器指针写入适当的值,可实现到 TMP411-Q1 上特定寄存器的访问。指针寄存器的值是 R/W 位为低电平时目标地址字节之后传输的第一个字节。每次写入 TMP411-Q1 的操作都需要指针寄存器的值(请参阅图 8-3)。

当从 TMP411-Q1 进行读取操作时,一个写入操作存入寄存器指针的最后的值确定在读取操作期间应该读取哪一个寄存器。为了将寄存器指针更改为进行读取操作,必须在寄存器指针中写入一个新值。要完成此事务,应在 R/W 位为低电平时发出一个目标地址字节,后跟指针寄存器字节。无需额外的数据。然后,控制器可以生成一个 START 条件,并在 R/W 位为高电平时发送目标地址字节,以启动读取命令。有关此序列的详细信息,请参阅图 8-4。如果需要从同一寄存器重复读取,则无需一直发送指针寄存器字节,因为 TMP411-Q1 会保留指针寄存器值,直至下一次写入操作更改该值。请注意,寄存器字节首先发送 MSB,然后是 LSB。