ZHCST61G December   2010  – September 2024 TMP411-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 器件比较
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序特性
    7. 6.7 时序图
  8. 典型特性
  9. 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 串联电阻抵消
      2. 8.3.2 差分输入电容
      3. 8.3.3 温度测量数据
      4. 8.3.4 THERM(引脚 4)和 ALERT/THERM2(引脚 6)
      5. 8.3.5 传感器故障
      6. 8.3.6 欠压锁定
      7. 8.3.7 滤波
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 关断模式 (SD)
      2. 8.4.2 单次转换
    5. 8.5 编程
      1. 8.5.1  串行接口
      2. 8.5.2  总线概述
      3. 8.5.3  时序图
      4. 8.5.4  串行总线地址
      5. 8.5.5  读取/写入操作
      6. 8.5.6  超时功能
      7. 8.5.7  高速模式
      8. 8.5.8  通用广播复位
      9. 8.5.9  软件复位
      10. 8.5.10 SMBUS 警报功能
  10. 寄存器映射
    1. 9.1  寄存器信息
    2. 9.2  指针寄存器
    3. 9.3  温度寄存器
    4. 9.4  限值寄存器
    5. 9.5  状态寄存器
    6. 9.6  配置寄存器
    7. 9.7  分辨率寄存器
    8. 9.8  转换速率寄存器
    9. 9.9  N 因数校正寄存器
    10. 9.10 最小值和最大值寄存器
    11. 9.11 连续警报寄存器
    12. 9.12 THERM 迟滞寄存器
    13. 9.13 标识寄存器
  11. 10应用和实施
    1. 10.1 应用信息
    2. 10.2 典型应用
      1. 10.2.1 设计要求
      2. 10.2.2 详细设计过程
      3. 10.2.3 应用曲线
    3. 10.3 电源相关建议
    4. 10.4 布局
      1. 10.4.1 布局指南
      2. 10.4.2 布局示例
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
      1. 11.1.1 相关文档
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 支持资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 术语表
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息
    1. 13.1 卷带包装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

详细设计过程

TMP411-Q1 的温度测量精度取决于远程和/或本地温度传感器与要监控的系统点是否为相同的温度。如果温度传感器与受监控系统的器件之间的热接触不良,则传感器对系统中温度变化的响应存在延迟。对于使用靠近要监控的器件放置的基板晶体管(或小型 SOT23 晶体管)的远程温度检测应用,这个延迟通常不是问题。

TMP411-Q1 内的本地温度传感器监测器件周围的环境空气。TMP411-Q1 的热时间常数约为 2 秒。此常数表明,如果环境空气快速变化 100°C,TMP411-Q1 大约需要 10 秒(即五个热时间常数)才能在最终值的 1°C 范围内稳定下来。在大多数应用中,TMP411-Q1 封装与印刷电路板 (PCB) 存在电气和热接触,并会受到强制气流的影响。测量到的温度的精度直接取决于 PCB 和强制气流温度能否准确反映 TMP411-Q1 测量的温度。此外,TMP411-Q1 的内部功率损耗会导致温度升高到环境温度或 PCB 温度以上。由于使用的电流较小,激励远程温度传感器所产生的内部功耗可以忽略不计。对于 5.5V 电源和每秒八次转换的最大转换速率,TMP411-Q1 的功耗为 0.248mW (PDIQ = 5.5V × 45μA)。如果 ALERT/THERM2THERM 引脚都灌入 1mA 电流,则会额外耗散 0.8mW 的功率 (PDOUT = 1mA × 0.4V + 1mA × 0.4V = 0.8mW)。总功率耗散等于 1.048mW (PDIQ + PDOUT),并且在 θJA 为 162°C/W 时,会导致结温上升至比环境温度高大约 0.170°C。