TMP411 的温度测量精度取决于远程或本地温度传感器与要监控的系统点是否为相同的温度。如果温度传感器与受监控系统的器件之间的热接触不良，则传感器对系统中温度变化的响应存在延迟。对于使用靠近器件放置的基板晶体管（或小型 SOT-23 晶体管）的远程温度检测应用，这个延迟通常不是问题。

TMP411 内的本地温度传感器监测器件周围的环境空气。TMP411 的热时间常数约为两秒。此常数表明，如果环境空气快速变化 100°C，TMP411 大约需要 10 秒（即五个热时间常数）才能在最终值的 1°C 范围内稳定下来。在大多数应用中，TMP411 封装与印刷电路板 (PCB) 存在电气（和热）接触，并会受到强制气流的影响。温度测量的精度直接取决于 PCB 和强制气流温度能否准确反映器件测量的温度。此外，TMP411 的内部功率损耗会导致温度升高到环境温度或 PCB 温度以上。由于使用的电流较小，激励远程温度传感器所产生的内部功耗可以忽略不计。

对于 3.3V 电源和每秒八次转换的最大转换速率，TMP411 的功耗为 0.149mW (PD IQ = 3.3V × 45µA)。如果 ALERT/ THERM2 和 THERM 引脚都灌入 1mA 电流，则会额外耗散 0.8mW 的功率 (PD OUT = 1mA × 0.4V + 1mA × 0.4V = 0.8mW)。总功率耗散等于 0.949mW (PD IQ + PD OUT)，并且（在 θ_JA 值为 162°C/W 时）会导致结温上升至比环境温度高大约 0.154°C。