ZHCST60E December   2006  – September 2024 TMP411

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 器件比较
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序特性
    7. 6.7 两线制时序图
  8. 典型特性
  9. 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 串联电阻抵消
      2. 8.3.2 差分输入电容
      3. 8.3.3 温度测量数据
      4. 8.3.4 THERM(引脚 4)和 ALERT 或 THERM2(引脚 6)
      5. 8.3.5 传感器故障
      6. 8.3.6 欠压锁定
      7. 8.3.7 滤波
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 关断模式 (SD)
      2. 8.4.2 单次转换
    5. 8.5 编程
      1. 8.5.1  串行接口
      2. 8.5.2  总线概述
      3. 8.5.3  时序图
      4. 8.5.4  串行总线地址
      5. 8.5.5  读写操作
      6. 8.5.6  超时功能
      7. 8.5.7  高速模式
      8. 8.5.8  通用广播复位
      9. 8.5.9  软件复位
      10. 8.5.10 SMBus 警报功能
  10. 寄存器映射
    1. 9.1  寄存器信息
    2. 9.2  指针寄存器
    3. 9.3  温度寄存器
    4. 9.4  限值寄存器
    5. 9.5  状态寄存器
    6. 9.6  配置寄存器
    7. 9.7  分辨率寄存器
    8. 9.8  转换速率寄存器
    9. 9.9  N 因数校正寄存器
    10. 9.10 最小值和最大值寄存器
    11. 9.11 连续警报寄存器
    12. 9.12 THERM 迟滞寄存器
    13. 9.13 远程温度偏移寄存器
    14. 9.14 标识寄存器
  11. 10应用和实施
    1. 10.1 应用信息
    2. 10.2 典型应用
      1. 10.2.1 设计要求
      2. 10.2.2 详细设计过程
      3. 10.2.3 应用曲线
    3. 10.3 电源相关建议
    4. 10.4 布局
      1. 10.4.1 布局指南
      2. 10.4.2 布局示例
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
      1. 11.1.1 相关文档
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 支持资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 术语表
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息
    1. 13.1 卷带包装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

读写操作

要访问 TMP411 上的特定寄存器,必须将适当的值写入指针寄存器。当读取和写入位为低电平时,指针寄存器的值是目标地址字节之后传输的第一个字节。对 TMP411 的每次写入操作都需要一个指针寄存器值,如图 8-2 所示。

从 TMP411 读取时,写入操作存入指针寄存器的最后一个值用于确定读取操作会读取哪个寄存器。必须向指针寄存器写入一个新值,以便更改读取操作的寄存器指针。要完成此事务,应在读写位为低电平时发出一个目标地址字节,后跟指针寄存器字节。无需额外的数据。然后,控制器生成一个启动条件,并在读写位为高电平时发送目标地址字节,以启动读取命令。有关此序列的详细信息,请参阅图 8-3。如果需要从同一寄存器重复读取,则无需一直发送指针寄存器字节,因为 TMP411 器件会保留指针寄存器值,直至下一次写入操作更改该值。请注意,MSB 先发送寄存器字节,然后是 LSB。