ZHCST60E December   2006  – September 2024 TMP411

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序特性
    7. 6.7 两线制时序图
  8. 7 典型特性
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 串联电阻抵消
      2. 8.3.2 差分输入电容
      3. 8.3.3 温度测量数据
      4. 8.3.4 THERM（引脚 4）和 ALERT 或 THERM2（引脚 6）
      5. 8.3.5 传感器故障
      6. 8.3.6 欠压锁定
      7. 8.3.7 滤波
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 关断模式 (SD)
      2. 8.4.2 单次转换
    5. 8.5 编程
      1. 8.5.1  串行接口
      2. 8.5.2  总线概述
      3. 8.5.3  时序图
      4. 8.5.4  串行总线地址
      5. 8.5.5  读写操作
      6. 8.5.6  超时功能
      7. 8.5.7  高速模式
      8. 8.5.8  通用广播复位
      9. 8.5.9  软件复位
      10. 8.5.10 SMBus 警报功能
  10. 9 寄存器映射
    1. 9.1  寄存器信息
    2. 9.2  指针寄存器
    3. 9.3  温度寄存器
    4. 9.4  限值寄存器
    5. 9.5  状态寄存器
    6. 9.6  配置寄存器
    7. 9.7  分辨率寄存器
    8. 9.8  转换速率寄存器
    9. 9.9  N 因数校正寄存器
    10. 9.10 最小值和最大值寄存器
    11. 9.11 连续警报寄存器
    12. 9.12 THERM 迟滞寄存器
    13. 9.13 远程温度偏移寄存器
    14. 9.14 标识寄存器
  11. 10应用和实施
    1. 10.1 应用信息
    2. 10.2 典型应用
      1. 10.2.1 设计要求
      2. 10.2.2 详细设计过程
      3. 10.2.3 应用曲线
    3. 10.3 电源相关建议
    4. 10.4 布局
      1. 10.4.1 布局指南
      2. 10.4.2 布局示例
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
      1. 11.1.1 相关文档
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 支持资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 术语表
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息
    1. 13.1 卷带包装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) TMP411 单位
D (SOIC) DGK (VSSOP)
8 引脚 8 引脚
RθJA 结至环境热阻 109.9 161.5 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 49.8 71.1 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 56.9 96.6 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 6.0 9.2 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 56.0 95.0 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用手册。
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