ZHCSGB8C May 2017 – October 2019 TMP464
PRODUCTION DATA.
TMP464器件是一款使用双线制 SMBus 或 I2C 兼容接口的高精度低功耗温度传感器。除了本地温度外,还可以同时监控多达四个连接远程二极管的温度区域。聚合系统中的温度测量可通过缩小保护频带提升性能,并且可以降低电路板复杂程度。典型用例为监测服务器和电信设备等复杂系统中不同处理器(如 MCU、GPU 和 FPGA)的温度。众多高级 功能, 将诸如串联电阻抵消、可编程非理想性因子、可编程偏移和可编程温度限值等高级特性完美结合,提供了一套精度和抗扰度更高且稳健耐用的温度监控解决方案。
四个远程通道(以及本地通道)均可独立编程,设定两个在测量位置的相应温度超出对应值时触发的阈值。此外,还可通过可编程迟滞设置避免阈值持续切换。
TMP464 器件可提供高测量精度 (0.75°C) 和测量分辨率 (0.0625°C)。该器件还支持低电压轨(1.7V 至 3.6V)和通用双线制接口,采用高空间利用率的小型封装(3mm × 3mm ),可在计算系统中轻松集成。远程结支持 –55°C 至 +150°C 的温度范围。TMP464 的预编程温度限制为 125°C。
器件型号 | 封装 | 封装尺寸(标称值) |
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TMP464 | VQFN (16) | 3.00mm × 3.00mm |