ZHCSKB0D October 2019 – November 2020 TMP63
PRODUCTION DATA
立即开始使用热敏电阻设计工具,它提供了完整的电阻与温度关系表(R-T 表)的计算以及用于推导温度和示例 C 代码的有用方法。
线性热敏电阻可在整个温度范围内提供线性度和一致的灵敏度,支持使用简单而准确的方法进行温度转换。低功耗和较小的热质量可最大限度地减小自发热的影响。凭借内置的高温失效防护以及对环境变化的强大抵抗力,这类器件可长时间提供高性能。TMP6 系列器件外型小巧,可靠近热源放置,并具有快速响应时间。
与 NTC 热敏电阻相比,它具有以下优点:无需额外的线性化电路、更大程度减少校准工作量、电阻容差变化更小、高温下灵敏度更高以及可节省处理器时间和内存的简化转换方法。
TMP63 目前采用与 0402 封装尺寸兼容的 X1SON 封装、与 0603 封装尺寸兼容的 SOT-5X3 封装。
器件型号 | 封装 | 封装尺寸(标称值) |
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TMP63 | X1SON (2) | 0.60mm x 1.00mm |
SOT-5X3 (2) | 0.80mm × 1.20mm |