ZHCSKB0D October   2019  – November 2020 TMP63

PRODUCTION DATA  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
  4. 修订历史记录
  5. 器件比较
  6. 引脚配置和功能
    1.     引脚功能
  7. 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 等级
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 热性能信息
    5. 7.5 电气特性
    6. 7.6 典型特征
  8. 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 TMP63 R-T 表
      2. 8.3.2 线性电阻曲线
      3. 8.3.3 正温度系数 (PTC)
      4. 8.3.4 内置失效防护
    4. 8.4 器件功能模式
  9. 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 热敏电阻偏置电路
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计过程
          1. 9.2.1.2.1 带比较器的热保护
          2. 9.2.1.2.2 热折返
        3. 9.2.1.3 应用曲线
  10. 10电源相关建议
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 接收文档更新通知
    2. 12.2 支持资源
    3. 12.3 商标
    4. 12.4 静电放电警告
    5. 12.5 术语表
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

典型特征

测试条件为:TA = 25°C(除非另有说明)

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图 7-1 使用多个偏置电流时的电阻与环境温度间的关系
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图 7-3 TCR 与检测电流 (ISNS) 间的关系
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图 7-5 电源相关电阻与偏置电流间的关系
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VSNS = 1V
图 7-7 阶跃响应
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环境材料:搅拌液体。温度:25 °C 至 125 °C
图 7-9 DYA 热响应时间
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RBIAS = 100kΩ,容差为 ±0.01 %
图 7-2 使用多个偏置电压时的电阻与环境温度间的关系
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RBias = 100kΩ,容差为 ±0.01%
图 7-4 TCR 是检测电压 VSns 的函数
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RBias = 100kΩ(容差为 ±0.01 %)
图 7-6 电源相关电阻与偏置电压间的关系
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环境材料:搅拌液体。温度:25 °C 至 125 °C
图 7-8 DEC 热响应时间
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环境材料:静止空气
图 7-10 热响应时间