ZHCSD12B October   2014  – October 2024 TMP75B-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 器件比较
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求
    7. 6.7 典型特性
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 数字温度输出
      2. 7.3.2 温度限制和警报
      3. 7.3.3 串行接口
        1. 7.3.3.1  总线概述
        2. 7.3.3.2  串行总线地址
        3. 7.3.3.3  写入和读取操作
        4. 7.3.3.4  目标模式运行
          1. 7.3.3.4.1 目标接收器模式:
          2. 7.3.3.4.2 目标发送器模式:
        5. 7.3.3.5  SMBus 警报功能
        6. 7.3.3.6  常规调用
        7. 7.3.3.7  高速 (Hs) 模式
        8. 7.3.3.8  超时功能
        9. 7.3.3.9  两线制时序图
        10. 7.3.3.10 两线制时序图
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 连续转换模式
      2. 7.4.2 关断模式
      3. 7.4.3 单次触发模式
    5. 7.5 编程
  9. 寄存器映射
  10. 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

说明

TMP75B-Q1 是一款集成数字温度传感器,此传感器具有一个可由 1.8V 电源供电运行的 12 位模数转换器 (ADC),并且与业界通用 LM75 和 TMP75 引脚和寄存器兼容。此器件采用 SOIC-8 和 VSSOP-8 两种封装,不需要外部元件便可测温。TMP75B-Q1 能够以 0.0625°C 分辨率读取温度,工作温度范围为 –40°C 至 125°C。TMP75BTQDGKRQ1 经过三温(–40°C、25°C 和 125°C)量产测试,增强了稳健性。

TMP75B-Q1 特有系统管理总线 (SMBus) 和两线制接口兼容性,并且可在同一总线上,借助 SMBus 过热报警功能支持多达 8 个器件。利用可编程温度限值和 ALERT 引脚,传感器既可作为一个独立恒温器运行,也作为一个针对节能或系统关断的过热警报器运行。厂家校准的温度精度和抗扰数字接口使得 TMP75B-Q1 成为其他传感器和电子元器件温度补偿的优选解决方案。TMP75B-Q1 专为各类汽车应用的热管理和热保护而设计,是 PCB 板载热敏电阻的高性能替代米6体育平台手机版_好二三四。

封装信息
器件名称封装(1)封装尺寸(2)

TMP75BQDRQ1

D(SOIC,8)4.9mm × 6mm
TMP75BQDGKRQ1DGK(VSSOP,8)3mm × 4.9mm

TMP75BTQDGKRQ1

有关所有可用封装,请参阅节 12
封装尺寸(长 × 宽)为标称值,并包括引脚(如适用)。
TMP75B-Q1 温度精度(误差)与环境温度之间的关系温度精度(误差)与环境温度之间的关系