ZHCSD12B October   2014  – October 2024 TMP75B-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求
    7. 6.7 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 数字温度输出
      2. 7.3.2 温度限制和警报
      3. 7.3.3 串行接口
        1. 7.3.3.1  总线概述
        2. 7.3.3.2  串行总线地址
        3. 7.3.3.3  写入和读取操作
        4. 7.3.3.4  目标模式运行
          1. 7.3.3.4.1 目标接收器模式：
          2. 7.3.3.4.2 目标发送器模式：
        5. 7.3.3.5  SMBus 警报功能
        6. 7.3.3.6  常规调用
        7. 7.3.3.7  高速 (Hs) 模式
        8. 7.3.3.8  超时功能
        9. 7.3.3.9  两线制时序图
        10. 7.3.3.10 两线制时序图
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 连续转换模式
      2. 7.4.2 关断模式
      3. 7.4.3 单次触发模式
    5. 7.5 编程
  9. 8 寄存器映射
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5 引脚配置和功能

TMP75B-Q1 D 和 DGK 封装8 引脚 SOIC 和 VSSOP（俯视图）图 5-1 D 和 DGK 封装8 引脚 SOIC 和 VSSOP（俯视图）
表 5-1 引脚功能
引脚 类型(1) 说明
名称 编号
A0 7 I 地址选择。连接至 GND 或 VS。
A1 6 I 地址选择。连接至 GND 或 VS。
A2 5 I 地址选择。连接至 GND 或 VS。
ALERT 3 O 过热提醒。开漏输出；需要上拉电阻器。
GND 4 G 地
SCL 2 I 串行时钟
SDA 1 I/O 串行数据。开漏输出；需要上拉电阻器。
VS 8 I 电源电压，1.4V 至 3.6V
(1) I = 输入，O = 输出，I/O = 输入或输出，G = 地
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