TMP9R00-SP 器件的内部功率损耗会导致温度升高到环境温度或 PCB 温度以上。由于 TMP9R00-SP 器件消耗的电流很小，因此内部功率可以忽略不计。可使用方程式 6，根据每秒的转换次数和启用的温度传感器通道数量，计算功率损耗和自发热的平均转换电流。可使用电气特性 表查找进行这些计算所需的典型值。对于 2.0V 电源和每秒 1 次转换的转换率，当远程和本地通道都启用时，TMP9R00-SP 器件的损耗为 136mW (PD_IQ = 2.0V × 68μA)。

方程式 6.

TMP9R00-SP 器件的温度测量精度取决于远程和本地温度传感器与要监控的系统点是否为相同的温度。如果温度传感器与受监控系统的器件之间的热接触不良，则传感器响应与系统温度变化之间存在延迟。如果远程温度检测应用使用靠近受监控器件的基板晶体管（或小型 SOT-23 晶体管），此延迟通常不是问题。