ZHCSPK6A
december 2021 – august 2022
TMP9R00-SP
PRODUCTION DATA
1
1
特性
2
应用
3
说明
4
修订历史记录
5
引脚配置和功能
6
规格
6.1
绝对最大额定值
6.2
ESD 等级
6.3
建议运行条件
6.4
热性能信息
6.5
电气特性
6.6
双线制时序要求
6.6.1
时序图
6.7
典型特性
7
详细说明
7.1
概述
7.2
功能方框图
7.3
特性说明
7.3.1
温度测量数据
7.3.2
串联电阻抵消
7.3.3
差分输入电容
7.3.4
传感器故障
7.3.5
THERM 功能
7.4
器件功能模式
7.4.1
关断模式 (SD)
7.5
编程
7.5.1
串行接口
7.5.1.1
总线概述
7.5.1.2
总线定义
7.5.1.3
串行总线地址
7.5.1.4
读写操作
7.5.1.4.1
单个寄存器读取
7.5.1.4.2
块寄存器读取
7.5.1.5
超时功能
7.5.1.6
高速模式
7.5.2
TMP9R00-SP 寄存器复位
7.5.3
锁定寄存器
7.6
寄存器映射
7.6.1
寄存器信息
7.6.1.1
指针寄存器
7.6.1.2
本地和远程温度值寄存器
7.6.1.3
软件复位寄存器
7.6.1.4
THERM 状态寄存器
7.6.1.5
THERM2 状态寄存器
7.6.1.6
远程通道打开状态寄存器
7.6.1.7
配置寄存器
7.6.1.8
η 因数校正寄存器
7.6.1.9
远程温度偏移寄存器
7.6.1.10
THERM 迟滞寄存器
7.6.1.11
本地及远程 THERM 和 THERM2 限值寄存器
7.6.1.12
块读取 - 自动递增指针
7.6.1.13
锁定寄存器
7.6.1.14
制造商和器件标识以及修订版本寄存器
8
应用和实施
8.1
应用信息
8.2
典型应用
8.2.1
设计要求
8.2.2
详细设计过程
8.2.3
应用曲线
8.3
电源相关建议
8.4
布局
8.4.1
布局指南
8.4.2
布局示例
9
器件和文档支持
9.1
接收文档更新通知
9.2
支持资源
9.3
商标
9.4
静电放电警告
9.5
术语表
10
机械、封装和可订购信息
封装选项
机械数据 (封装 | 引脚)
HKT|16
MCDF014A
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
zhcspk6a_oa
zhcspk6a_pm
9.4
静电放电警告
静电放电 (ESD) 会损坏这个集成电路。米6体育平台手机版_好二三四 (TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理和安装程序,可能会损坏集成电路。
ESD 的损坏小至导致微小的性能降级,大至整个器件故障。精密的集成电路可能更容易受到损坏,这是因为非常细微的参数更改都可能会导致器件与其发布的规格不相符。
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