TMP9R00-SP 器件上的远程温度检测使用非常低的电流测量非常小的电压；因此必须更大限度地降低器件输入端的噪声。使用 TMP9R00-SP 器件的大多数应用都具有大量数字内容，具有多个时钟，会进行大量逻辑电平转换，形成有噪声的环境。布局必须遵循以下指导原则：

1. 将 TMP9R00-SP 器件尽可能放置在靠近远程结温传感器的位置。
2. D+ 和 D- 布线彼此相邻，并使用接地防护迹线为它们屏蔽附近的信号（请参阅图 8-5）。如果使用多层 PCB，请将这些布线埋在接地平面或 V+ 平面之间，以屏蔽外部噪声源的影响。TI 建议使用 5mil (0.127mm) PCB 布线。
3. 更大限度地减少铜线与焊料连接导致的额外热电偶结点。如果使用这些结点，请在 D+ 和 D- 连接处进行相同数量的铜线与焊料连接，并在相似位置进行连接，以消除任何热电偶效应。
4. 在 TMP9R00-SP 的 V+ 和 GND 之间直接使用 0.1μF 的本地旁路电容器。为了实现出色的测量性能，应尽量减小 D+ 和 D- 之间的滤波器电容，达到 1000pF 或更低。此电容包括远程温度传感器和 TMP9R00-SP 之间的任何电缆电容。
5. 如果远程温度传感器与 TMP9R00-SP 之间的连接已接线，且长度小于 8 英寸 (20.32cm)，请使用双绞线连接。对于长度大于 8 英寸的情况，请使用屏蔽层接地的屏蔽双绞线，尽可能靠近 TMP9R00-SP 器件。使屏蔽线的远程传感器连接端保持开路，以避免接地回路和 60Hz 拾取。
6. 彻底清洁并清除器件引脚内部和周围的所有焊剂残留物，以避免由于 D+ 和 GND 之间，或 D+ 和 V+ 之间的泄漏路径而导致的温度偏移读数。

注：使用至少 5mil (0.127mm) 的布线，间距为 5mil。

图 8-5 建议的 PCB 层截面图