ZHCSPK6A december   2021  – august 2022 TMP9R00-SP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 修订历史记录
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 双线制时序要求
      1. 6.6.1 时序图
    7. 6.7 典型特性
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 温度测量数据
      2. 7.3.2 串联电阻抵消
      3. 7.3.3 差分输入电容
      4. 7.3.4 传感器故障
      5. 7.3.5 THERM 功能
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 关断模式 (SD)
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 串行接口
        1. 7.5.1.1 总线概述
        2. 7.5.1.2 总线定义
        3. 7.5.1.3 串行总线地址
        4. 7.5.1.4 读写操作
          1. 7.5.1.4.1 单个寄存器读取
          2. 7.5.1.4.2 块寄存器读取
        5. 7.5.1.5 超时功能
        6. 7.5.1.6 高速模式
      2. 7.5.2 TMP9R00-SP 寄存器复位
      3. 7.5.3 锁定寄存器
    6. 7.6 寄存器映射
      1. 7.6.1 寄存器信息
        1. 7.6.1.1  指针寄存器
        2. 7.6.1.2  本地和远程温度值寄存器
        3. 7.6.1.3  软件复位寄存器
        4. 7.6.1.4  THERM 状态寄存器
        5. 7.6.1.5  THERM2 状态寄存器
        6. 7.6.1.6  远程通道打开状态寄存器
        7. 7.6.1.7  配置寄存器
        8. 7.6.1.8  η 因数校正寄存器
        9. 7.6.1.9  远程温度偏移寄存器
        10. 7.6.1.10 THERM 迟滞寄存器
        11. 7.6.1.11 本地及远程 THERM 和 THERM2 限值寄存器
        12. 7.6.1.12 块读取 - 自动递增指针
        13. 7.6.1.13 锁定寄存器
        14. 7.6.1.14 制造商和器件标识以及修订版本寄存器
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

THERM2 状态寄存器

THERM2 状态寄存器会报告本地和 1-8 远程温度的 THERM2 限值比较器的状态。表 7-6 列出了状态寄存器位。THERM2 状态寄存器是只读的,可通过访问指针地址 22h 进行读取。

表 7-6 THERM2 状态寄存器格式
THERM2 状态寄存器(读取 = 22h,写入 = N/A)
位编号位名称功能
15R8TH2当远程 8 超出 THERM2 限制时为 1
14R7TH2当远程 7 超出 THERM2 限制时为 1
13R6TH2当远程 6 超出 THERM2 限制时为 1
12R5TH2当远程 5 超出 THERM2 限制时为 1
11R4TH2当远程 4 超出 THERM2 限制时为 1
10R3TH2当远程 3 超出 THERM2 限制时为 1
9R2TH2当远程 2 超出 THERM2 限制时为 1
8R1TH2当远程 1 超出 THERM2 限制时为 1
7LTH2当本地传感器超出 THERM2 限值时为 1
6:00保留供将来使用;始终报告 0。

当温度超过相应的编程 THERM2 限值时会设置 R8TH2:R1TH2 和 LTH2 标志(3Ah、43h、4Bh、53h、5Bh、63h、6Bh、73h、7Bh)。当温度恢复到 THERM2 限值减去 THERM 迟滞寄存器 (38h) 中设置的值以下时,这些标志会自动复位。如果本地或远程通道出现过热的情况,THERM2 输出会变为低电平,一旦测量值低于 THERM2 限值减去 THERM 迟滞寄存器中设置的值,该输出会变为高电平。THERM 迟滞寄存器 (38h) 允许添加迟滞,以便在温度恢复到或低于限值减去迟滞值时,该标志能够复位,输出变为高电平。