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ZHCSPK6A december 2021 – august 2022 TMP9R00-SP

PRODUCTION DATA

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)

HKT|16
- MCDF014A

散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

订购信息

6.5 电气特性

在 T_A = -55 °C 至 125 °C 并且 V+ = 1.7 V 至 2.0 V 时测得（除非另有说明）。

参数			条件	最小值	典型值	最大值	单位
温度测量
T_LOCAL	本地温度传感器精度		T_A = -55 °C 至 125 °C	-1.5	±0.5	1.5	°C
T_REMOTE	远程温度传感器精度		T_A = –55°C 至 125°C T_D = –55°C 至 150°C	-2	±0.5	2	°C
	本地温度误差电源敏感度			-0.25	±0.05	0.25	°C/V
	远程温度误差电源敏感度			-0.5	±0.1	0.5	°C/V
	温度分辨率（本地和远程）				0.0625		°C
	ADC 转换时间		单次模式，每通道（本地或远程）		16	17	ms
	ADC 分辨率				13		位
	远程传感器拉电流	高	串联电阻 1kΩ（最大值）		120		µA
		中			45
		低			7.5
η	远程晶体管理想因数		η 因数校正寄存器 = 0000h		1.008
串行接口
V_IH	高电平输入电压			0.7×(V+)			V
V_IL	低电平输入电压					0.3×(V+)	V
	Hysteresis				200		mV
	SDA 输出低电平灌电流			20			mA
V_OL	低电平输出电压		I_O = –15mA；V+ < 2V			0.2×(V+)	V
	串行总线输入漏电流		0 V ≤ V_IN ≤ 3.6 V	-1		1	μA
	串行总线输入电容				11	20	pF
数字输入
V_IH	高电平输入电压			0.7×(V+)			V
V_IL	低电平输入电压			–0.3		0.3×(V+)	V
	输入漏电流		0 V ≤ V_IN ≤ 3.6 V	-1		1	μA
	输入电容				4	10	pF
数字输出
	输出低电平灌电流		V_OL = 0.4V	6			mA
V_OL	低电平输出电压		I_O=-6 mA		0.15	0.4	V
I_OH	高电平输出漏电流		V_O = V+			1	μA
电源
V+	指定的电源电压范围			1.7		2.0	V
I_Q	静态电流		有效转换，本地传感器		240	375	µA
			有效转换，远程传感器		400	600
			待机模式（转换之间）		15	21
			关断模式，串行总线无效		0.3	4
			关断模式，串行总线有效，f_S = 400kHz		120
			关断模式，串行总线有效，f_S = 2.56MHz		300
POR	加电复位阈值		上升沿		1.5	1.65	V
POR	加电复位阈值		下降沿	1.0	1.2	1.35	V
POH	上电复位迟滞				0.2		V