ZHCSRN5C January 2023 – January 2025 TMS320F2800152-Q1 , TMS320F2800153-Q1 , TMS320F2800154-Q1 , TMS320F2800155 , TMS320F2800155-Q1 , TMS320F2800156-Q1 , TMS320F2800157 , TMS320F2800157-Q1
PRODMIX
请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。
参数 | 测试条件 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 | ||
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工作模式 | |||||||
IDDIO | 运行期间的 VDDIO 电流消耗 | 这是典型重负载应用中电流的估算值。 实际电流会因系统活动、I/O 电气负载和开关频率而异。这包括启用内部 Vreg 时的内核电源电流。 - CPU 从 RAM 运行 - 闪存加电 - X1/X2 晶振加电 - PLL 被启用,SYSCLK=最大器件频率 - 模拟模块加电 - 输出在没有直流负载的情况下是静态 - 输入是静态高电平或低电平 |
30°C | 52 | mA | ||
85°C | 59.3 | mA | |||||
125°C | 71.22 | mA | |||||
143°C(3) | 77.1 | mA | |||||
155℃(4)(5) | 44.1 | mA | |||||
IDDA | 运行期间的 VDDA 电流消耗 | 30°C | 1.6 | mA | |||
85°C | 2 | mA | |||||
125°C | 2.5 | mA | |||||
143°C(3) | 2.5 | mA | |||||
155℃(4)(5) | 2.6 | mA | |||||
空闲模式 | |||||||
IDDIO | 器件处于空闲模式时的 VDDIO 电流消耗 | - CPU 处于空闲模式 - 闪存断电 - PLL 被启用,SYSCLK=最大器件频率,CPUCLK 被选通 - X1/X2晶振被加电 - 模拟模块被断电 - 输出在没有直流负载的情况下是静态 - 输入为静态高电平或低电平 |
30°C | 19.3 | mA | ||
85°C | 24 | mA | |||||
125°C | 37.22 | mA | |||||
134°C(3) | 39.8 | mA | |||||
155°C(4) | 45.1 | mA | |||||
IDDA | 器件处于空闲模式时的 VDDA 电流消耗 | 30°C | 0.01 | mA | |||
85°C | 0.1 | mA | |||||
125°C | 0.1 | mA | |||||
134°C(3) | 0.1 | mA | |||||
155°C(4) | 0.1 | mA | |||||
待机模式(PLL 启用) | |||||||
IDDIO | 器件处于待机模式时的 VDDIO 电流消耗 | - CPU 处于待机模式 - 闪存断电 - PLL 被启用,SYSCLK 和 CPUCLK 会选通 - X1/X2 晶振断电 - 模拟模块断电 - 输出在没有直流负载的情况下是静态 - 输入为静态高电平或低电平 |
30°C | 7.6 | mA | ||
85°C | 11.8 | mA | |||||
125°C | 23.82 | mA | |||||
131°C(3) | 25.5 | mA | |||||
154°C(4) | 31.8 | mA | |||||
IDDA | 器件处于待机模式时的 VDDA 电流消耗 | 30°C | 0.01 | mA | |||
85°C | 0.1 | mA | |||||
125°C | 0.1 | mA | |||||
131°C(3) | 0.1 | mA | |||||
154°C(4) | 0.1 | mA | |||||
待机模式(PLL 禁用) | |||||||
IDDIO | 器件处于待机模式时的 VDDIO 电流消耗 | - CPU 处于待机模式 - 闪存断电 - PLL 被禁用,SYSCLK 和 CPUCLK 会选通 - X1/X2 晶振断电 - 模拟模块断电 - 输出在没有直流负载的情况下是静态 - 输入为静态高电平或低电平 |
30°C | 5.8 | mA | ||
85°C | 10 | mA | |||||
125°C | 22.92 | mA | |||||
131°C(3) | 24.5 | mA | |||||
154°C(4) | 29.7 | mA | |||||
IDDA | 器件处于待机模式时的 VDDA 电流消耗 | 30°C | 0.01 | mA | |||
85°C | 0.1 | mA | |||||
125°C | 0.1 | mA | |||||
131°C(3) | 0.1 | mA | |||||
154°C(4) | 0.1 | mA | |||||
停机模式 | |||||||
IDDIO | 器件处于停机模式时的 VDDIO 电流消耗 | - CPU 处于停机模式 - 闪存被断电 - PLL 被禁用,SYSCLK 和 CPUCLK 被选通 - X1/X2 晶振被断电 - 模拟模块被断电 - 输出在没有直流负载的情况下是静态 - 输入为静态高电平或低电平 |
30°C | 5.3 | mA | ||
85°C | 9.5 | mA | |||||
125°C | 22.52 | mA | |||||
131°C(3) | 24.1 | mA | |||||
154°C(4) | 29.2 | mA | |||||
IDDA | 器件处于停机模式时的 VDDA 电流消耗 | 30°C | 0.01 | mA | |||
85°C | 0.1 | mA | |||||
125°C | 0.1 | mA | |||||
131°C(3) | 0.1 | mA | |||||
154°C(4) | 0.1 | mA | |||||
闪存擦除/编程 | |||||||
IDDIO | 擦除/编程周期期间的 VDDIO 电流消耗(1) | - CPU 从 RAM 运行 - 闪存进行连续编程/擦除操作 - PLL 被启用,SYSCLK =Max 器件频率。 - 外设时钟被关闭。 - X1/X2 晶体上电 - 模拟断电 - 输出在没有直流负载的情况下是静态 - 输入为静态高电平或低电平 |
65(6) | 90(6) | mA | ||
IDDA | 擦除/编程周期期间的 VDDA 电流消耗 | 0.1 | 2.6 | mA | |||
复位模式 | |||||||
IDDIO | 复位处于活动状态时的 VDDIO 电流消耗(2) | 30°C | 7 | mA | |||
85°C | 10.7 | mA | |||||
125°C | 17 | mA | |||||
129°C(3) | 17.8 | mA | |||||
153°C(4) | 24.3 | mA | |||||
IDDA | 复位处于活动状态时的 VDDA 电流消耗(2) | 30°C | 0.01 | mA | |||
85°C | 0.01 | mA | |||||
125°C | 0.01 | mA | |||||
129°C(3) | 0.01 | mA | |||||
153°C(4) | 0.01 | mA |