ZHCSGY3G January   2017  – January 2023 TMS320F280040-Q1 , TMS320F280040C-Q1 , TMS320F280041 , TMS320F280041-Q1 , TMS320F280041C , TMS320F280041C-Q1 , TMS320F280045 , TMS320F280048-Q1 , TMS320F280048C-Q1 , TMS320F280049 , TMS320F280049-Q1 , TMS320F280049C , TMS320F280049C-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1. 3.1 功能方框图
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 器件比较
    1. 5.1 相关米6体育平台手机版_好二三四
  6. 6 引脚配置和功能
    1. 6.1 引脚图
    2. 6.2 引脚属性
    3. 6.3 信号说明
      1. 6.3.1 模拟信号
      2. 6.3.2 数字信号
      3. 6.3.3 电源和接地
      4. 6.3.4 测试、JTAG 和复位
    4. 6.4 引脚多路复用
      1. 6.4.1 GPIO 多路复用引脚
      2. 6.4.2 ADC 引脚上的数字输入 (AIO)
      3. 6.4.3 GPIO 输入 X-BAR
      4. 6.4.4 GPIO 输出 X-BAR 和 ePWM X-BAR
    5. 6.5 带有内部上拉和下拉的引脚
    6. 6.6 未使用引脚的连接
  7. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级 - 商用
    3. 7.3  ESD 等级 - 汽车
    4. 7.4  建议运行条件
    5. 7.5  功耗摘要
      1. 7.5.1 系统电流消耗（外部电源）
      2. 7.5.2 系统电流消耗（内部 VREG）
      3. 7.5.3 系统电流消耗（直流/直流稳压器）
      4. 7.5.4 工作模式测试说明
      5. 7.5.5 电流消耗图
      6. 7.5.6 减少电流消耗
        1. 7.5.6.1 每个禁用外设的典型 IDD 电流减少值（SYSCLK 为 100MHz 时）
    6. 7.6  电气特性
    7. 7.7  热阻特征
      1. 7.7.1 PZ 封装
      2. 7.7.2 PM 封装
      3. 7.7.3 RSH 封装
    8. 7.8  散热设计注意事项
    9. 7.9  系统
      1. 7.9.1 电源管理模块 (PMM)
        1. 7.9.1.1 引言
        2. 7.9.1.2 概述
          1. 7.9.1.2.1 电源轨监视器
            1. 7.9.1.2.1.1 I/O POR（上电复位）监视器
            2. 7.9.1.2.1.2 I/O BOR（欠压复位）监视器
            3. 7.9.1.2.1.3 VDD POR（上电复位）监视器
          2. 7.9.1.2.2 外部监控器使用情况
          3. 7.9.1.2.3 延迟块
          4. 7.9.1.2.4 内部 1.2V LDO 稳压器 (VREG)
          5. 7.9.1.2.5 VREGENZ
          6. 7.9.1.2.6 内部 1.2V 开关稳压器（直流/直流）
            1. 7.9.1.2.6.1 PCB 布局和元件指南
        3. 7.9.1.3 外部元件
          1. 7.9.1.3.1 去耦电容器
            1. 7.9.1.3.1.1 VDDIO 去耦
            2. 7.9.1.3.1.2 VDD 去耦
        4. 7.9.1.4 电源时序
          1. 7.9.1.4.1 电源引脚联动
          2. 7.9.1.4.2 信号引脚电源序列
          3. 7.9.1.4.3 电源引脚电源序列
            1. 7.9.1.4.3.1 外部 VREG/VDD 模式序列
            2. 7.9.1.4.3.2 内部 VREG/VDD 模式序列
            3. 7.9.1.4.3.3 电源时序摘要和违规影响
            4. 7.9.1.4.3.4 电源压摆率
        5. 7.9.1.5 电源管理模块电气数据和时序
          1. 7.9.1.5.1 电源管理模块运行条件
          2. 7.9.1.5.2 电源管理模块特征
          3.        电源电压
      2. 7.9.2 复位时序
        1. 7.9.2.1 复位源
        2. 7.9.2.2 复位电气数据和时序
          1. 7.9.2.2.1 复位 (XRSn) 时序要求
          2. 7.9.2.2.2 复位 (XRSn) 开关特性
          3. 7.9.2.2.3 复位时序图
      3. 7.9.3 时钟规格
        1. 7.9.3.1 时钟源
        2. 7.9.3.2 时钟频率、要求和特性
          1. 7.9.3.2.1 输入时钟频率和时序要求，PLL 锁定时间
            1. 7.9.3.2.1.1 输入时钟频率
            2. 7.9.3.2.1.2 XTAL 振荡器特征
            3. 7.9.3.2.1.3 X1 时序要求
            4. 7.9.3.2.1.4 PLL 锁定时间
          2. 7.9.3.2.2 内部时钟频率
            1. 7.9.3.2.2.1 内部时钟频率
          3. 7.9.3.2.3 输出时钟频率和开关特性
            1. 7.9.3.2.3.1 XCLKOUT 开关特性
        3. 7.9.3.3 输入时钟和 PLL
        4. 7.9.3.4 晶体 (XTAL) 振荡器
          1. 7.9.3.4.1 引言
          2. 7.9.3.4.2 概述
            1. 7.9.3.4.2.1 电子振荡器
              1. 7.9.3.4.2.1.1 运行模式
                1. 7.9.3.4.2.1.1.1 晶体的工作模式
                2. 7.9.3.4.2.1.1.2 单端工作模式
              2. 7.9.3.4.2.1.2 XCLKOUT 上的 XTAL 输出
            2. 7.9.3.4.2.2 石英晶体
            3. 7.9.3.4.2.3 GPIO 工作模式
          3. 7.9.3.4.3 正常运行
            1. 7.9.3.4.3.1 ESR – 有效串联电阻
            2. 7.9.3.4.3.2 Rneg - 负电阻
            3. 7.9.3.4.3.3 启动时间
            4. 7.9.3.4.3.4 DL – 驱动电平
          4. 7.9.3.4.4 如何选择晶体
          5. 7.9.3.4.5 测试
          6. 7.9.3.4.6 常见问题和调试提示
          7. 7.9.3.4.7 晶体振荡器规格
            1. 7.9.3.4.7.1 晶体振荡器参数
            2. 7.9.3.4.7.2 晶振等效串联电阻 (ESR) 要求
            3. 7.9.3.4.7.3 晶体振荡器电气特性
        5. 7.9.3.5 内部振荡器
          1. 7.9.3.5.1 INTOSC 特性
      4. 7.9.4 闪存参数
      5. 7.9.5 仿真/JTAG
        1. 7.9.5.1 JTAG 电气数据和时序
          1. 7.9.5.1.1 JTAG 时序要求
          2. 7.9.5.1.2 JTAG 开关特征
          3. 7.9.5.1.3 JTAG 时序图
        2. 7.9.5.2 cJTAG 电气数据和时序
          1. 7.9.5.2.1 cJTAG 时序要求
          2. 7.9.5.2.2 cJTAG 开关特性
          3. 7.9.5.2.3 cJTAG 时序图
      6. 7.9.6 GPIO 电气数据和时序
        1. 7.9.6.1 GPIO - 输出时序
          1. 7.9.6.1.1 通用输出开关特征
        2. 7.9.6.2 GPIO - 输入时序
          1. 7.9.6.2.1 通用输入时序要求
        3. 7.9.6.3 输入信号的采样窗口宽度
      7. 7.9.7 中断
        1. 7.9.7.1 外部中断 (XINT) 电气数据和时序
          1. 7.9.7.1.1 外部中断时序要求
          2. 7.9.7.1.2 外部中断开关特性
          3. 7.9.7.1.3 中断时序图
      8. 7.9.8 低功率模式
        1. 7.9.8.1 时钟门控低功耗模式
        2. 7.9.8.2 低功耗模式唤醒时序
          1. 7.9.8.2.1 空闲模式时序要求
          2. 7.9.8.2.2 空闲模式开关特性
          3. 7.9.8.2.3 空闲模式时序图
          4. 7.9.8.2.4 停机模式时序要求
          5. 7.9.8.2.5 停机模式开关特征
          6. 7.9.8.2.6 停机模式时序图
    10. 7.10 模拟外设
      1. 7.10.1 模数转换器 (ADC)
        1. 7.10.1.1 结果寄存器映射
        2. 7.10.1.2 ADC 可配置性
          1. 7.10.1.2.1 信号模式
        3. 7.10.1.3 ADC 电气数据和时序
          1. 7.10.1.3.1 ADC 运行条件
          2. 7.10.1.3.2 ADC 特性
          3. 7.10.1.3.3 ADC 输入模型
          4. 7.10.1.3.4 ADC 时序图
      2. 7.10.2 可编程增益放大器 (PGA)
        1. 7.10.2.1 PGA 电气数据和时序
          1. 7.10.2.1.1 PGA 运行条件
          2. 7.10.2.1.2 PGA 特征
          3. 7.10.2.1.3 PGA 典型特征图
      3. 7.10.3 温度传感器
        1. 7.10.3.1 温度传感器电气数据和时序
          1. 7.10.3.1.1 温度传感器特征
      4. 7.10.4 缓冲数模转换器 (DAC)
        1. 7.10.4.1 缓冲 DAC 电气数据和时序
          1. 7.10.4.1.1 缓冲 DAC 运行条件
          2. 7.10.4.1.2 缓冲 DAC 电气特性
          3. 7.10.4.1.3 缓冲 DAC 示意图
          4. 7.10.4.1.4 缓冲 DAC 典型特性图
      5. 7.10.5 比较器子系统 (CMPSS)
        1. 7.10.5.1 CMPSS 电气数据和时序
          1. 7.10.5.1.1 比较器电气特性
          2. 7.10.5.1.2 CMPSS DAC 静态电气特性
          3. 7.10.5.1.3 CMPSS 示意图
    11. 7.11 控制外设
      1. 7.11.1 增强型捕获 (eCAP)
        1. 7.11.1.1 eCAP 电气数据和时序
          1. 7.11.1.1.1 eCAP 时序要求
          2. 7.11.1.1.2 eCAP 开关特性
      2. 7.11.2 高分辨率捕捉子模块 (HRCAP6–HRCAP7)
        1. 7.11.2.1 HRCAP 电气数据和时序
          1. 7.11.2.1.1 HRCAP 开关特性
      3. 7.11.3 增强型脉宽调制器 (ePWM)
        1. 7.11.3.1 控制外设同步
        2. 7.11.3.2 ePWM 电气数据和时序
          1. 7.11.3.2.1 ePWM 时序要求
          2. 7.11.3.2.2 ePWM 开关特性
          3. 7.11.3.2.3 跳闸区输入时序
            1. 7.11.3.2.3.1 跳闸区域输入时序要求
        3. 7.11.3.3 外部 ADC 转换启动电气数据和时序
          1. 7.11.3.3.1 外部 ADC 转换启动开关特性
      4. 7.11.4 高分辨率脉宽调制器 (HRPWM)
        1. 7.11.4.1 HRPWM 电气数据和时序
          1. 7.11.4.1.1 高分辨率 PWM 特征
      5. 7.11.5 增强型正交编码器脉冲 (eQEP)
        1. 7.11.5.1 eQEP 电气数据和时序
          1. 7.11.5.1.1 eQEP 时序要求
          2. 7.11.5.1.2 eQEP 开关特性
      6. 7.11.6 Σ-Δ 滤波器模块 (SDFM)
        1. 7.11.6.1 SDFM 电气数据和时序
          1. 7.11.6.1.1 使用异步 GPIO (ASYNC) 选项时的 SDFM 时序要求
          2. 7.11.6.1.2 SDFM 时序图
        2. 7.11.6.2 SDFM 电气数据和时序（同步 GPIO）
          1. 7.11.6.2.1 使用同步 GPIO (SYNC) 选项时的 SDFM 时序要求
    12. 7.12 通信外设
      1. 7.12.1 控制器局域网 (CAN)
      2. 7.12.2 内部集成电路 (I2C)
        1. 7.12.2.1 I2C 电气数据和时序
          1. 7.12.2.1.1 I2C 时序要求
          2. 7.12.2.1.2 I2C 开关特征
          3. 7.12.2.1.3 I2C 时序图
      3. 7.12.3 电源管理总线 (PMBus) 接口
        1. 7.12.3.1 PMBus 电气数据和时序
          1. 7.12.3.1.1 PMBus 电气特性
          2. 7.12.3.1.2 PMBus 快速模式开关特性
          3. 7.12.3.1.3 PMBus 标准模式开关特性
      4. 7.12.4 串行通信接口 (SCI)
      5. 7.12.5 串行外设接口 (SPI)
        1. 7.12.5.1 SPI 电气数据和时序
          1. 7.12.5.1.1 非高速主模式时序
            1. 7.12.5.1.1.1 SPI 主模式开关特性（时钟相位 = 0）
            2. 7.12.5.1.1.2 SPI 主模式开关特性（时钟相位 = 1）
            3. 7.12.5.1.1.3 SPI 主模式时序要求
          2. 7.12.5.1.2 非高速从模式时序
            1. 7.12.5.1.2.1 SPI 从模式开关特性
            2. 7.12.5.1.2.2 SPI 从模式时序要求
          3. 7.12.5.1.3 高速主模式时序
            1. 7.12.5.1.3.1 SPI 高速主模式开关特性（时钟相位 = 0）
            2. 7.12.5.1.3.2 SPI 高速主模式开关特性（时钟相位 = 1）
            3. 7.12.5.1.3.3 SPI 高速主模式时序要求
          4. 7.12.5.1.4 高速从模式时序
            1. 7.12.5.1.4.1 SPI 高速从模式开关特性
            2. 7.12.5.1.4.2 SPI 高速从模式时序要求
      6. 7.12.6 本地互连网络 (LIN)
      7. 7.12.7 快速串行接口 (FSI)
        1. 7.12.7.1 FSI 变送器
          1. 7.12.7.1.1 FSITX 电气数据和时序
            1. 7.12.7.1.1.1 FSITX 开关特性
        2. 7.12.7.2 FSI 接收器
          1. 7.12.7.2.1 FSIRX 电气数据和时序
            1. 7.12.7.2.1.1 FSIRX 开关特性
            2. 7.12.7.2.1.2 FSIRX 时序要求
        3. 7.12.7.3 FSI SPI 兼容模式
          1. 7.12.7.3.1 FSITX SPI 信令模式电气数据和时序
            1. 7.12.7.3.1.1 FSITX SPI 信令模式开关特性
  8. 8 详细说明
    1. 8.1  概述
    2. 8.2  功能方框图
    3. 8.3  存储器
      1. 8.3.1 C28x 存储器映射
      2. 8.3.2 控制律加速器 (CLA) ROM 存储器映射
      3. 8.3.3 闪存映射
      4. 8.3.4 外设寄存器内存映射
      5. 8.3.5 存储器类型
        1. 8.3.5.1 专用 RAM (Mx RAM)
        2. 8.3.5.2 本地共享 RAM (LSx RAM)
        3. 8.3.5.3 全局共享 RAM (GSx RAM)
        4. 8.3.5.4 CLA 消息 RAM (CLA MSGRAM)
    4. 8.4  标识
    5. 8.5  总线架构 - 外设连接
    6. 8.6  C28x 处理器
      1. 8.6.1 嵌入式实时分析和诊断 (ERAD)
      2. 8.6.2 浮点单元 (FPU)
      3. 8.6.3 三角法数学单元 (TMU)
      4. 8.6.4 Viterbi、复杂数学和 CRC 单元 (VCU-I)
    7. 8.7  控制律加速器 (CLA)
    8. 8.8  直接存储器访问 (DMA)
    9. 8.9  引导 ROM 和外设引导
      1. 8.9.1 配置交替引导模式选择引脚
      2. 8.9.2 配置交替引导模式选项
      3. 8.9.3 GPIO 分配
    10. 8.10 双代码安全模块
    11. 8.11 看门狗
    12. 8.12 可配置逻辑块 (CLB)
    13. 8.13 功能安全
  9. 9 应用、实施和布局
    1. 9.1 器件主要特性
    2. 9.2 应用信息
      1. 9.2.1 典型应用
        1. 9.2.1.1 服务器电信电源单元 (PSU)
          1. 9.2.1.1.1 系统方框图
          2. 9.2.1.1.2 服务器和电信 PSU 资源
        2. 9.2.1.2 单相在线 UPS
          1. 9.2.1.2.1 系统方框图
          2. 9.2.1.2.2 单相在线 UPS 资源
        3. 9.2.1.3 微型光伏逆变器
          1. 9.2.1.3.1 系统方框图
          2. 9.2.1.3.2 微型光伏逆变器资源
        4. 9.2.1.4 电动汽车充电站电源模块
          1. 9.2.1.4.1 系统方框图
          2. 9.2.1.4.2 电动汽车充电站电源模块资源
        5. 9.2.1.5 伺服驱动器控制模块
          1. 9.2.1.5.1 系统方框图
          2. 9.2.1.5.2 伺服驱动器控制模块资源
  10. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件和开发支持工具命名规则
    2. 10.2 标识
    3. 10.3 工具和软件
    4. 10.4 文档支持
    5. 10.5 支持资源
    6. 10.6 商标
    7. 10.7 静电放电警告
    8. 10.8 术语表
  11. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 封装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.3.3 闪存映射

在 F28004x 器件上最多可以使用两个闪存存储体（每个均为 128KB [64KW]）。闪存存储体由单个 FMC（闪存模块控制器）进行控制。在只有一个闪存存储体的器件（F280041 和 F280040）上，闪存的编程代码应在 RAM 之外执行。在有两个闪存存储体的器件（F280049、F280048 和 F280045）上，一次只能对一个存储体进行编程或擦除。在双存储体的器件中，可从一个闪存存储体执行闪存的编程代码以擦除或编程另一个闪存存储体，也可从 RAM 执行该代码。不应对正在进行擦除/编程操作的闪存存储体进行任何类型的访问。表 8-3 列出了 F280049、F280048 和 F280045 的闪存扇区地址。表 8-4 列出了 F280041 和 F280040 的闪存扇区地址。

表 8-3 F280049、F280048 和 F280045 的闪存扇区地址
扇区 地址 ECC 地址
尺寸 START END 尺寸 START END
OTP 扇区
TI OTP 组 0 1K x 16 0x0007 0000 0x0007 03FF 128 x 16 0x0107 0000 0x0107 007F
TI OTP 组 1 1K x 16 0x0007 0400 0x0007 07FF 128 x 16 0x0107 0080 0x0107 00FF
用户可配置的 DCSM OTP 存储体 0 1K x 16 0x0007 8000 0x0007 83FF 128 x 16 0x0107 1000 0x0107 107F
用户可配置的 DCSM OTP 存储体 1 1K x 16 0x0007 8400 0x0007 87FF 128 x 16 0x0107 1080 0x0107 10FF
闪存存储体 0 扇区
扇区 0 4K x 16 0x0008 0000 0x0008 0FFF 512 x 16 0x0108 0000 0x0108 01FF
扇区 1 4K x 16 0x0008 1000 0x0008 1FFF 512 x 16 0x0108 0200 0x0108 03FF
扇区 2 4K x 16 0x0008 2000 0x0008 2FFF 512 x 16 0x0108 0400 0x0108 05FF
扇区 3 4K x 16 0x0008 3000 0x0008 3FFF 512 x 16 0x0108 0600 0x0108 07FF
扇区 4 4K x 16 0x0008 4000 0x0008 4FFF 512 x 16 0x0108 0800 0x0108 09FF
扇区 5 4K x 16 0x0008 5000 0x0008 5FFF 512 x 16 0x0108 0A00 0x0108 0BFF
扇区 6 4K x 16 0x0008 6000 0x0008 6FFF 512 x 16 0x0108 0C00 0x0108 0DFF
扇区 7 4K x 16 0x0008 7000 0x0008 7FFF 512 x 16 0x0108 0E00 0x0108 0FFF
扇区 8 4K x 16 0x0008 8000 0x0008 8FFF 512 x 16 0x0108 1000 0x0108 11FF
扇区 9 4K x 16 0x0008 9000 0x0008 9FFF 512 x 16 0x0108 1200 0x0108 13FF
扇区 10 4K x 16 0x0008 A000 0x0008 AFFF 512 x 16 0x0108 1400 0x0108 15FF
扇区 11 4K x 16 0x0008 B000 0x0008 BFFF 512 x 16 0x0108 1600 0x0108 17FF
扇区 12 4K x 16 0x0008 C000 0x0008 CFFF 512 x 16 0x0108 1800 0x0108 19FF
扇区 13 4K x 16 0x0008 D000 0x0008 DFFF 512 x 16 0x0108 1A00 0x0108 1BFF
扇区 14 4K x 16 0x0008 E000 0x0008 EFFF 512 x 16 0x0108 1C00 0x0108 1DFF
扇区 15 4K x 16 0x0008 F000 0x0008 FFFF 512 x 16 0x0108 1E00 0x0108 1FFF
闪存存储体 1 扇区
扇区 0 4K x 16 0x0009 0000 0x0009 0FFF 512 x 16 0x0108 2000 0x0108 21FF
扇区 1 4K x 16 0x0009 1000 0x0009 1FFF 512 x 16 0x0108 2200 0x0108 23FF
扇区 2 4K x 16 0x0009 2000 0x0009 2FFF 512 x 16 0x0108 2400 0x0108 25FF
扇区 3 4K x 16 0x0009 3000 0x0009 3FFF 512 x 16 0x0108 2600 0x0108 27FF
扇区 4 4K x 16 0x0009 4000 0x0009 4FFF 512 x 16 0x0108 2800 0x0108 29FF
扇区 5 4K x 16 0x0009 5000 0x0009 5FFF 512 x 16 0x0108 2A00 0x0108 2BFF
扇区 6 4K x 16 0x0009 6000 0x0009 6FFF 512 x 16 0x0108 2C00 0x0108 2DFF
扇区 7 4K x 16 0x0009 7000 0x0009 7FFF 512 x 16 0x0108 2E00 0x0108 2FFF
扇区 8 4K x 16 0x0009 8000 0x0009 8FFF 512 x 16 0x0108 3000 0x0108 31FF
扇区 9 4K x 16 0x0009 9000 0x0009 9FFF 512 x 16 0x0108 3200 0x0108 33FF
扇区 10 4K x 16 0x0009 A000 0x0009 AFFF 512 x 16 0x0108 3400 0x0108 35FF
扇区 11 4K x 16 0x0009 B000 0x0009 BFFF 512 x 16 0x0108 3600 0x0108 37FF
扇区 12 4K x 16 0x0009 C000 0x0009 CFFF 512 x 16 0x0108 3800 0x0108 39FF
扇区 13 4K x 16 0x0009 D000 0x0009 DFFF 512 x 16 0x0108 3A00 0x0108 3BFF
扇区 14 4K x 16 0x0009 E000 0x0009 EFFF 512 x 16 0x0108 3C00 0x0108 3DFF
扇区 15 4K x 16 0x0009 F000 0x0009 FFFF 512 x 16 0x0108 3E00 0x0108 3FFF
表 8-4 F280041 和 F280040 的闪存扇区地址
扇区 地址 ECC 地址
尺寸 START END 尺寸 START END
OTP 扇区
TI OTP 组 0 1K x 16 0x0007 0000 0x0007 03FF 128 x 16 0x0107 0000 0x0107 007F
用户可配置的 DCSM OTP 存储体 0 1K x 16 0x0007 8000 0x0007 83FF 128 x 16 0x0107 1000 0x0107 107F
闪存存储体 0 扇区
扇区 0 4K x 16 0x0008 0000 0x0008 0FFF 512 x 16 0x0108 0000 0x0108 01FF
扇区 1 4K x 16 0x0008 1000 0x0008 1FFF 512 x 16 0x0108 0200 0x0108 03FF
扇区 2 4K x 16 0x0008 2000 0x0008 2FFF 512 x 16 0x0108 0400 0x0108 05FF
扇区 3 4K x 16 0x0008 3000 0x0008 3FFF 512 x 16 0x0108 0600 0x0108 07FF
扇区 4 4K x 16 0x0008 4000 0x0008 4FFF 512 x 16 0x0108 0800 0x0108 09FF
扇区 5 4K x 16 0x0008 5000 0x0008 5FFF 512 x 16 0x0108 0A00 0x0108 0BFF
扇区 6 4K x 16 0x0008 6000 0x0008 6FFF 512 x 16 0x0108 0C00 0x0108 0DFF
扇区 7 4K x 16 0x0008 7000 0x0008 7FFF 512 x 16 0x0108 0E00 0x0108 0FFF
扇区 8 4K x 16 0x0008 8000 0x0008 8FFF 512 x 16 0x0108 1000 0x0108 11FF
扇区 9 4K x 16 0x0008 9000 0x0008 9FFF 512 x 16 0x0108 1200 0x0108 13FF
扇区 10 4K x 16 0x0008 A000 0x0008 AFFF 512 x 16 0x0108 1400 0x0108 15FF
扇区 11 4K x 16 0x0008 B000 0x0008 BFFF 512 x 16 0x0108 1600 0x0108 17FF
扇区 12 4K x 16 0x0008 C000 0x0008 CFFF 512 x 16 0x0108 1800 0x0108 19FF
扇区 13 4K x 16 0x0008 D000 0x0008 DFFF 512 x 16 0x0108 1A00 0x0108 1BFF
扇区 14 4K x 16 0x0008 E000 0x0008 EFFF 512 x 16 0x0108 1C00 0x0108 1DFF
扇区 15 4K x 16 0x0008 F000 0x0008 FFFF 512 x 16 0x0108 1E00 0x0108 1FFF
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