ZHCSA13P November   2008  – February 2021 TMS320F28020 , TMS320F280200 , TMS320F28021 , TMS320F28022 , TMS320F28023 , TMS320F28023-Q1 , TMS320F28026 , TMS320F28026-Q1 , TMS320F28026F , TMS320F28027 , TMS320F28027-Q1 , TMS320F28027F , TMS320F28027F-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 功能方框图‎
  5. 5 修订历史记录
  6. 6 Device Comparison
    1. 6.1 Related Products
  7. 7 Terminal Configuration and Functions
    1. 7.1 引脚图
    2. 7.2 信号说明
      1. 7.2.1 信号说明
  8. 8 规格
    1. 8.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2  ESD 等级 - 汽车
    3. 8.3  ESD 等级 - 商用
    4. 8.4  建议工作条件
    5. 8.5  功耗摘要
      1. 8.5.1 TMS320F2802x/F280200 在 40MHz SYSCLKOUT 下的电流消耗
      2. 8.5.2 TMS320F2802x 在 50MHz SYSCLKOUT 下的电流消耗
      3. 8.5.3 TMS320F2802x 在 60MHz SYSCLKOUT 下的电流消耗
      4. 8.5.4 Reducing Current Consumption
      5. 8.5.5 流耗图（VREG 启用）
    6. 8.6  电气特性
    7. 8.7  热阻特性
      1. 8.7.1 PT 封装
      2. 8.7.2 DA 封装
    8. 8.8  散热设计注意事项
    9. 8.9  无信号缓冲情况下 MCU 与 JTAG 调试探针的连接
    10. 8.10 参数信息
      1. 8.10.1 时序参数符号
      2. 8.10.2 定时参数的通用注释
    11. 8.11 测试负载电路
    12. 8.12 电源时序
      1. 8.12.1 复位 (XRS) 时序要求
      2. 8.12.2 复位 (XRS) 开关特性
    13. 8.13 时钟规范
      1. 8.13.1 器件时钟表
        1. 8.13.1.1 2802x 时钟表和命名规则（40MHz 器件）
        2. 8.13.1.2 2802x 时钟表和命名规则（50MHz 器件）
        3. 8.13.1.3 2802x时钟表和命名规则（60MHz 器件）
        4. 8.13.1.4 器件计时要求/特性
        5. 8.13.1.5 内部零引脚振荡器 (INTOSC1/INTOSC2) 特性
      2. 8.13.2 时钟要求和特性
        1. 8.13.2.1 XCLKIN 定时要求 - PLL 已启用
        2. 8.13.2.2 XCLKIN 时序要求 - PLL 已禁用
        3. 8.13.2.3 XCLKOUT 开关特性（旁路或启用 PLL）
    14. 8.14 闪存定时
      1. 8.14.1 T 温度材料的闪存/OTP 耐久性
      2. 8.14.2 S 温度材料的闪存/OTP 耐久性
      3. 8.14.3 Q 温度材料的闪存/OTP 耐久性
      4. 8.14.4 60MHz SYSCLKOUT 下的闪存参数
      5. 8.14.5 50MHz SYSCLKOUT 上的闪存参数：
      6. 8.14.6 40MHz SYSCLKOUT 上的闪存参数：
      7. 8.14.7 闪存编程/擦除时间
      8. 8.14.8 闪存 / OTP 访问时序
      9. 8.14.9 Flash Data Retention Duration
  9. 9 详细说明
    1. 9.1 Overview
      1. 9.1.1  CPU
      2. 9.1.2  Memory Bus (Harvard Bus Architecture)
      3. 9.1.3  外设总线
      4. 9.1.4  Real-Time JTAG and Analysis
      5. 9.1.5  Flash
      6. 9.1.6  M0，M1 SARAM
      7. 9.1.7  L0 SARAM
      8. 9.1.8  Boot ROM
        1. 9.1.8.1 仿真引导
        2. 9.1.8.2 GetMode
        3. 9.1.8.3 引导加载器使用的外设引脚
      9. 9.1.9  Security
      10. 9.1.10 外设中断扩展 (PIE) 块
      11. 9.1.11 外部中断 (XINT1-XINT3)
      12. 9.1.12 内部零引脚振荡器、振荡器和 PLL
      13. 9.1.13 看门狗
      14. 9.1.14 Peripheral Clocking
      15. 9.1.15 Low-power Modes
      16. 9.1.16 外设帧 0，1，2 (PFn)
      17. 9.1.17 通用输入/输出 (GPIO) 复用器
      18. 9.1.18 32 位 CPU 定时器 (0，1，2)
      19. 9.1.19 Control Peripherals
      20. 9.1.20 串行端口外设
    2. 9.2 Memory Maps
    3. 9.3 Register Maps
    4. 9.4 Device Emulation Registers
    5. 9.5 VREG/BOR/POR
      1. 9.5.1 片载电压稳压器 (VREG)
        1. 9.5.1.1 使用片上 VREG
        2. 9.5.1.2 禁用片载 VREG
      2. 9.5.2 On-chip Power-On Reset (POR) and Brown-Out Reset (BOR) Circuit
    6. 9.6 系统控制
      1. 9.6.1 内部零引脚振荡器
      2. 9.6.2 Crystal Oscillator Option
      3. 9.6.3 PLL-Based Clock Module
      4. 9.6.4 输入时钟的损耗（NMI 看门狗功能）
      5. 9.6.5 CPU 看门狗模块
    7. 9.7 Low-power Modes Block
    8. 9.8 Interrupts
      1. 9.8.1 External Interrupts
        1. 9.8.1.1 外部中断电子数据/定时
          1. 9.8.1.1.1 External Interrupt Timing Requirements
          2. 9.8.1.1.2 External Interrupt Switching Characteristics
    9. 9.9 外设
      1. 9.9.1  Analog Block
        1. 9.9.1.1 模数转换器 (ADC)
          1. 9.9.1.1.1 特性
          2. 9.9.1.1.2 ADC 转换开始电子数据/定时
            1. 9.9.1.1.2.1 外部 ADC 转换启动开关特性
          3. 9.9.1.1.3 片载模数转换器 (ADC) 电子数据/定时
            1. 9.9.1.1.3.1 ADC Electrical Characteristics
            2. 9.9.1.1.3.2 ADC 电源模式
            3. 9.9.1.1.3.3 内部温度传感器
              1. 9.9.1.1.3.3.1 Temperature Sensor Coefficient
            4. 9.9.1.1.3.4 ADC 加电控制位时序
              1. 9.9.1.1.3.4.1 ADC 加电延迟
            5. 9.9.1.1.3.5 ADC 顺序模式时序和同步模式时序
        2. 9.9.1.2 ADC 多路复用器
        3. 9.9.1.3 比较器块
          1. 9.9.1.3.1 片载比较器 / DAC 电子数据/定时
            1. 9.9.1.3.1.1 Electrical Characteristics of the Comparator/DAC
      2. 9.9.2  详细说明
      3. 9.9.3  Serial Peripheral Interface (SPI) Module
        1. 9.9.3.1 SPI 主模式电气数据/时序
          1. 9.9.3.1.1 SPI Master Mode External Timing (Clock Phase = 0)
          2. 9.9.3.1.2 SPI Master Mode External Timing (Clock Phase = 1)
        2. 9.9.3.2 SPI 从模式电气数据/时序
          1. 9.9.3.2.1 SPI Slave Mode External Timing (Clock Phase = 0)
          2. 9.9.3.2.2 SPI Slave Mode External Timing (Clock Phase = 1)
      4. 9.9.4  Serial Communications Interface (SCI) Module
      5. 9.9.5  Inter-Integrated Circuit (I2C)
        1. 9.9.5.1 I2C 电气数据/时序
          1. 9.9.5.1.1 I2C 时序要求
          2. 9.9.5.1.2 I2C 开关特性
      6. 9.9.6  Enhanced PWM Modules (ePWM1/2/3/4)
        1. 9.9.6.1 ePWM 电气数据/时序
          1. 9.9.6.1.1 ePWM Timing Requirements
          2. 9.9.6.1.2 ePWM 开关特性
        2. 9.9.6.2 触发区输入时序
          1. 9.9.6.2.1 Trip-Zone Input Timing Requirements
      7. 9.9.7  High-Resolution PWM (HRPWM)
        1. 9.9.7.1 HRPWM 电气数据/时序
          1. 9.9.7.1.1 SYSCLKOUT = 50MHz–60MHz 下的高分辨率 PWM 特性
      8. 9.9.8  Enhanced Capture Module (eCAP1)
        1. 9.9.8.1 eCAP 电气数据/时序
          1. 9.9.8.1.1 Enhanced Capture (eCAP) Timing Requirement
          2. 9.9.8.1.2 eCAP 开关特性
      9. 9.9.9  JTAG 端口
      10. 9.9.10 General-Purpose Input/Output (GPIO) MUX
        1. 9.9.10.1 GPIO 电气数据/时序
          1. 9.9.10.1.1 GPIO - 输出时序
            1. 9.9.10.1.1.1 通用输出开关特性
          2. 9.9.10.1.2 GPIO - 输入时序
            1. 9.9.10.1.2.1 通用输入时序要求
          3. 9.9.10.1.3 针对输入信号的采样窗口宽度
          4. 9.9.10.1.4 低功耗唤醒时序
            1. 9.9.10.1.4.1 IDLE Mode Timing Requirements
            2. 9.9.10.1.4.2 IDLE Mode Switching Characteristics
            3. 9.9.10.1.4.3 待机模式时序要求
            4. 9.9.10.1.4.4 待机模式开关特性
            5. 9.9.10.1.4.5 HALT Mode Timing Requirements
            6. 9.9.10.1.4.6 停机模式开关特性
  10. 10应用、实施和布局
    1. 10.1 TI 参考设计
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 Device and Development Support Tool Nomenclature
    2. 11.2 Tools and Software
    3. 11.3 文档支持
    4. 11.4 支持资源
    5. 11.5 商标
    6. 11.6 静电放电警告
    7. 11.7 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息
    1. 12.1 封装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
9.9.10.1.4.6 停机模式开关特性
在推荐的运行条件下（除非另有说明）
参数最小值最大值单位
td(IDLE-XCOL)延迟时间，IDLE 指令执行到 XCLKOUT 低电平的时间32tc(SCO)45tc(SCO)周期
tpPLL 锁存时间1ms
td(WAKE-HALT)延迟时间，PLL 锁存到程序执行重新开始的时间
  • 从闪存唤醒
    • 睡眠状态中的闪存模块
1125tc(SCO)周期
  • 从 SARAM 中唤醒
35tc(SCO)周期
GUID-7885235F-A004-4EF6-AAEA-30CE4B65F7AF-low.gif
A. IDLE 指令被执行以将器件置于停机模式。
B. PLL 块响应停机信号。在振荡器被关闭并且到内核的 CLKIN 被停止前 SYSCLKOUT 在下面所示的一定数量的周期内保持：
  • 当 DIVSEL=00 或 01 时，16 个周期
  • 当 DIVSEL=10 时，32 个周期
  • 当 DIVSEL=11 时，64 个周期
此延迟使得 CPU 流水线和其他待定操作适当清除。
C. 到外设的时钟被关闭并且 PLL 被关断。如果一个石英晶振或者陶瓷谐振器被用作时钟源，内部振荡器也被关断。器件现在处于停机模式，消耗绝对最小功率。可在停机模式中保持零引脚内部振荡器（INTOSC1 和 INTOSC2）以及看门狗可用。可通过对 CLKCTL 寄存器中的适当位进行写入操作来实现此功能。
D. 当 GPIOn 引脚（用于使器件脱离停机模式）被驱动为低电平时，振荡器开启并且振荡器唤醒序列被启动。只有当振荡器稳定时，GPIO 才应被驱动为高电平。这样可在 PLL 锁序列期间提供一个洁净的时钟信号。由于 GPIO 引脚的下降边沿会以异步方式开始唤醒过程，因此在进入停机模式之前和在此模式期间，应该注意保持低噪声环境。
E. 为唤醒器件而馈送给 GPIO 引脚的唤醒信号必须符合最小脉冲宽度要求。此外，此信号不能有毛刺。如果噪声信号馈送到 GPIO 引脚，器件的唤醒行为将是不确定的并且在随后的唤醒脉冲中器件可能不会退出低功耗模式。
F. 一旦振荡器已经稳定，PLL 锁序列被启动（耗时 1ms）。
G. 当到内核的 CLKIN 被启用时，在一个延迟后，此器件响应此中断（如果被启用）。现在退出停机模式。
H. 正常运行重新开始。
I. 自执行将器件置于低功耗模式 (LPM) 的 IDLE 指令开始，至少经历 4 个 OSCCLK 周期后才启动唤醒。
图 9-47 使用 GPIOn 唤醒停机模式
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