ZHCS864Q April   2009  – January 2024 TMS320F28030 , TMS320F28030-Q1 , TMS320F28031 , TMS320F28031-Q1 , TMS320F28032 , TMS320F28032-Q1 , TMS320F28033 , TMS320F28033-Q1 , TMS320F28034 , TMS320F28034-Q1 , TMS320F28035 , TMS320F28035-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
    1. 3.1 功能方框图
  5. 4 器件比较
    1. 4.1 相关米6体育平台手机版_好二三四
  6. 5 引脚配置和功能
    1. 5.1 引脚图
    2. 5.2 信号说明
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级 - 汽车
    3. 6.3  ESD 等级 - 商用
    4. 6.4  建议工作条件
    5. 6.5  功耗摘要
      1. 6.5.1 TMS320F2803x 在 60MHz SYSCLKOUT 下的电流消耗
      2. 6.5.2 减少电流消耗
      3. 6.5.3 流耗图（VREG 启用）
    6. 6.6  电气特性
    7. 6.7  热阻特性
      1. 6.7.1 PN 封装
      2. 6.7.2 PAG 封装
      3. 6.7.3 RSH 封装
    8. 6.8  散热设计注意事项
    9. 6.9  无信号缓冲情况下 MCU 与 JTAG 调试探针的连接
    10. 6.10 参数信息
      1. 6.10.1 时序参数符号
      2. 6.10.2 定时参数的通用注释
    11. 6.11 测试负载电路
    12. 6.12 电源时序
      1. 6.12.1 复位 (XRS) 时序要求
      2. 6.12.2 复位 (XRS) 开关特征
    13. 6.13 时钟规范
      1. 6.13.1 器件时钟表
        1. 6.13.1.1 2803x时钟表和命名规则（60MHz 器件）
        2. 6.13.1.2 器件计时要求/特性
        3. 6.13.1.3 内部零引脚振荡器 (INTOSC1/INTOSC2) 特性
      2. 6.13.2 时钟要求和特性
        1. 6.13.2.1 XCLKIN 定时要求 - PLL 已启用
        2. 6.13.2.2 XCLKIN 时序要求 - PLL 已禁用
        3. 6.13.2.3 XCLKOUT 开关特性（旁路或启用 PLL）
    14. 6.14 闪存定时
      1. 6.14.1 T 温度材料的闪存/OTP 耐久性
      2. 6.14.2 S 温度材料的闪存/OTP 耐久性
      3. 6.14.3 Q 温度材料的闪存/OTP 耐久性
      4. 6.14.4 60MHz SYSCLKOUT 下的闪存参数
      5. 6.14.5 闪存 / OTP 访问时序
      6. 6.14.6 闪存数据保持持续时间
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
      1. 7.1.1  CPU
      2. 7.1.2  控制律加速器 (CLA)
      3. 7.1.3  内存总线（哈弗总线架构）
      4. 7.1.4  外设总线
      5. 7.1.5  实时 JTAG 和分析
      6. 7.1.6  闪存
      7. 7.1.7  M0，M1 SARAM
      8. 7.1.8  L0 SARAM，和 L1，L2，和 L3 DPSARAM
      9. 7.1.9  引导 ROM
        1. 7.1.9.1 仿真引导
        2. 7.1.9.2 GetMode
        3. 7.1.9.3 引导加载器使用的外设引脚
      10. 7.1.10 安全
      11. 7.1.11 外设中断扩展 (PIE) 块
      12. 7.1.12 外部中断 (XINT1-XINT3)
      13. 7.1.13 内部零引脚振荡器、振荡器和 PLL
      14. 7.1.14 看门狗
      15. 7.1.15 外设时钟
      16. 7.1.16 低功耗模式
      17. 7.1.17 外设帧 0，1，2，3 (PFn)
      18. 7.1.18 通用输入/输出 (GPIO) 复用器
      19. 7.1.19 32 位 CPU 计时器 (0，1，2)
      20. 7.1.20 控制外设
      21. 7.1.21 串行端口外设
    2. 7.2 内存映射
    3. 7.3 寄存器映射
    4. 7.4 器件仿真寄存器
    5. 7.5 VREG/BOR/POR
      1. 7.5.1 片载电压稳压器 (VREG)
        1. 7.5.1.1 使用片上 VREG
        2. 7.5.1.2 禁用片载 VREG
      2. 7.5.2 片上加电复位 (POR) 和欠压复位 (BOR) 电路
    6. 7.6 系统控制
      1. 7.6.1 内部零引脚振荡器
      2. 7.6.2 晶体振荡器选项
      3. 7.6.3 基于 PLL 的时钟模块
      4. 7.6.4 输入时钟的损耗（NMI 看门狗功能）
      5. 7.6.5 CPU 看门狗模块
    7. 7.7 低功耗模式块
    8. 7.8 中断
      1. 7.8.1 外部中断
        1. 7.8.1.1 外部中断电子数据/定时
          1. 7.8.1.1.1 外部中断时序要求
          2. 7.8.1.1.2 外部中断开关特性
    9. 7.9 外设
      1. 7.9.1  控制律加速器 (CLA) 概述
      2. 7.9.2  模拟模块
        1. 7.9.2.1 模数转换器 (ADC)
          1. 7.9.2.1.1 特性
          2. 7.9.2.1.2 ADC 转换开始电子数据/定时
            1. 7.9.2.1.2.1 外部 ADC 转换启动开关特性
          3. 7.9.2.1.3 片载模数转换器 (ADC) 电子数据/定时
            1. 7.9.2.1.3.1 ADC 电气特性
            2. 7.9.2.1.3.2 ADC 电源模式
            3. 7.9.2.1.3.3 内部温度传感器
              1. 7.9.2.1.3.3.1 温度传感器系数
            4. 7.9.2.1.3.4 ADC 加电控制位时序
              1. 7.9.2.1.3.4.1 ADC 加电延迟
            5. 7.9.2.1.3.5 ADC 顺序模式时序和同步模式时序
        2. 7.9.2.2 ADC 多路复用器
        3. 7.9.2.3 比较器块
          1. 7.9.2.3.1 片载比较器 / DAC 电子数据/定时
            1. 7.9.2.3.1.1 比较器/DAC 的电气特性
      3. 7.9.3  详细说明
      4. 7.9.4  串行外设接口 (SPI) 模块
        1. 7.9.4.1 SPI 主模式电气数据/时序
          1. 7.9.4.1.1 SPI 主模式外部时序（时钟相位 = 0）
          2. 7.9.4.1.2 SPI 主模式外部时序（时钟相位 = 1）
        2. 7.9.4.2 SPI 从模式电气数据/时序
          1. 7.9.4.2.1 SPI 从模式外部时序（时钟相位 = 0）
          2. 7.9.4.2.2 SPI 从模式外部时序（时钟相位 = 1）
      5. 7.9.5  串行通信接口 (SCI) 模块
      6. 7.9.6  本地互连网络 (LIN)
      7. 7.9.7  增强型控制器局域网 (eCAN) 模块
      8. 7.9.8  内部集成电路 (I2C)
        1. 7.9.8.1 I2C 电气数据/时序
          1. 7.9.8.1.1 I2C 时序要求
          2. 7.9.8.1.2 I2C 开关特征
      9. 7.9.9  增强型 PWM 模块 (ePWM1/2/3/4/5/6/7)
        1. 7.9.9.1 ePWM 电气数据/时序
          1. 7.9.9.1.1 ePWM 时序要求
          2. 7.9.9.1.2 ePWM 开关特性
        2. 7.9.9.2 跳闸区输入时序
          1. 7.9.9.2.1 跳闸区域输入时序要求
      10. 7.9.10 高分辨率 PWM (HRPWM)
        1. 7.9.10.1 HRPWM 电气数据/时序
          1. 7.9.10.1.1 高分辨率 PWM 特性
      11. 7.9.11 增强型捕捉模块 (eCAP1)
        1. 7.9.11.1 eCAP 电气数据/时序
          1. 7.9.11.1.1 增强型捕捉 (eCAP) 时序要求
          2. 7.9.11.1.2 eCAP 开关特性
      12. 7.9.12 高分辨率捕捉 (HRCAP) 模块
        1. 7.9.12.1 HRCAP 电气数据/时序
          1. 7.9.12.1.1 高分辨率捕捉 (HRCAP) 时序要求
      13. 7.9.13 增强型正交编码器脉冲 (eQEP)
        1. 7.9.13.1 eQEP 电气数据/时序
          1. 7.9.13.1.1 增强型正交编码器脉冲 (eQEP) 时序要求
          2. 7.9.13.1.2 eQEP 开关特性
      14. 7.9.14 JTAG 端口
      15. 7.9.15 通用输入/输出 (GPIO) 多路复用器
        1. 7.9.15.1 GPIO 电气数据/时序
          1. 7.9.15.1.1 GPIO - 输出时序
            1. 7.9.15.1.1.1 通用输出开关特征
          2. 7.9.15.1.2 GPIO - 输入时序
            1. 7.9.15.1.2.1 通用输入时序要求
          3. 7.9.15.1.3 输入信号的采样窗口宽度
          4. 7.9.15.1.4 低功耗唤醒时序
            1. 7.9.15.1.4.1 空闲模式时序要求
            2. 7.9.15.1.4.2 空闲模式开关特性
            3. 7.9.15.1.4.3 待机模式时序要求
            4. 7.9.15.1.4.4 待机模式开关特征
            5. 7.9.15.1.4.5 停机模式时序要求
            6. 7.9.15.1.4.6 停机模式开关特征
  9. 8 应用、实施和布局
    1. 8.1 TI 参考设计
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件和开发支持工具命名规则
    2. 9.2 工具与软件
    3. 9.3 文档支持
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 封装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.3 寄存器映射

此器件包含 4 个外设寄存器空间。这些空间分类如下：

外设帧 0： 这些是直接映射到 CPU 存储器总线的外设。具体请参阅表 7-8。
外设帧 1： 这些是映射到 32 位外设总线的外设。具体请参阅表 7-9。
外设帧 2： 这些是映射到 16 位外设总线的外设。具体请参阅表 7-10。
外设帧 3： 这些是映射到 32 位外设总线并可由 CLA 访问的外设。具体请参阅表 7-11。
表 7-8 外设帧 0 寄存器
名称(1)地址范围大小 (x16)受 EALLOW 保护(2)
器件仿真寄存器0x00 0880 至 0x00 0984261是
系统功率控制寄存器0x00 0985 至 0x00 09873是
闪存寄存器(3)0x00 0A80 至 0x00 0ADF96是
代码安全模块寄存器0x00 0AE0 至 0x00 0AEF16是
ADC 寄存器（0 等待只读）0x00 0B00 至 0x00 0B0F16否
CPU - 计时器 0/1/2 寄存器0x00 0C00 至 0x00 0C3F64否
PIE 寄存器0x00 0CE0 至 0x00 0CFF32否
PIE 矢量表0x00 0D00 至 0x00 0DFF256否
CLA 寄存器0x00 1400 至 0x00 147F128是
CLA 到 CPU 消息 RAM（CPU 写入被忽略）0x00 1480 至 0x00 14FF128不适用
CPU 到 CLA 消息 RAM（CLA 写入被忽略）0x00 1500 至 0x00 157F128不适用
(1) 帧 0 中的寄存器支持 16 位和 32 位访问。
(2) 如果寄存器是受 EALLOW 保护的，那么在 EALLOW 指令被执行前写入不能被执行。EDIS 指令禁用写入以防止杂散代码或指针破坏寄存器内容。
(3) 闪存寄存器也受到代码安全模块 (CSM) 的保护。
表 7-9 外设帧 1 寄存器
名称地址范围大小 (x16)受 EALLOW 保护
eCAN-A 寄存器0x00 6000 至 0x00 61FF512 (1)
eCAP1 寄存器0x00 6A00 至 0x00 6A1F32否
HRCAP1 寄存器0x00 6AC0 至 0x00 6ADF32(1)
HRCAP2 寄存器0x00 6AE0 至 0x00 6AFF32(1)
eQEP1 寄存器0x00 6B00 至 0x00 6B3F64 (1)
LIN-A 寄存器0x00 6C00 至 0x00 6C7F128 (1)
GPIO 寄存器0x00 6F80 至 0x00 6FFF128 (1)
(1) 一些寄存器是受 EALLOW 保护的。更多详细信息，请参阅 TMS320F2803x 实时微控制器技术参考手册。

 

表 7-10 外设帧 2 寄存器
名称地址范围大小 (x16)受 EALLOW 保护
系统控制寄存器0x00 7010 至 0x00 702F32是
SPI-A 寄存器0x00 7040 至 0x00 704F16否
SCI-A 寄存器0x00 7050 至 0x00 705F16否
NMI 看门狗中断寄存器0x00 7060 至 0x00 706F16是
外部中断寄存器0x00 7070 至 0x00 707F16是
ADC 寄存器0x00 7100 至 0x00 717F128 (1)
I2C-A 寄存器0x00 7900 至 0x00 793F64 (1)
SPI-B 寄存器0x00 7740 至 0x00 774F16否
(1) 一些寄存器是受 EALLOW 保护的。更多详细信息，请参阅 TMS320F2803x 实时微控制器技术参考手册。
表 7-11 外设帧 3 寄存器
名称地址范围大小 (x16)受 EALLOW 保护
比较器 1 寄存器0x00 6400 至 0x00 641F32 (1)
比较器 2 寄存器0x00 6420 至 0x00 643F32 (1)
比较器 3 寄存器0x00 6440 至 0x00 645F32 (1)
ePWM1 + HRPWM1 寄存器0x00 6800 至 0x00 683F64 (1)
ePWM2 + HRPWM2 寄存器0x00 6840 至 0x00 687F64 (1)
ePWM3 + HRPWM3 寄存器0x00 6880 至 0x00 68BF64 (1)
ePWM4 + HRPWM4 寄存器0x00 68C0 至 0x00 68FF64 (1)
ePWM5 + HRPWM5 寄存器0x00 6900 至 0x00 693F64 (1)
ePWM6 + HRPWM6 寄存器0x00 6940 至 0x00 697F64 (1)
ePWM7 + HRPWM7 寄存器0x00 6980 至 0x00 69BF64 (1)
(1) 一些寄存器是受 EALLOW 保护的。更多详细信息，请参阅 TMS320F2803x 实时微控制器技术参考手册。
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