ZHCS894U April   2001  – July 2019 TMS320F2810 , TMS320F2811 , TMS320F2812

PRODUCTION DATA.  

  1. 1器件概述
    1. 1.1 特性
    2. 1.2 应用
    3. 1.3 说明
    4. 1.4 功能方框图
  2. 2修订历史记录
  3. 3Device Comparison
    1. 3.1 Related Products
  4. 4Terminal Configuration and Functions
    1. 4.1 Pin Diagrams
    2. 4.2 Signal Descriptions
  5. 5Specifications
    1. 5.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2  ESD Ratings – Commercial
    3. 5.3  ESD Ratings – Automotive
    4. 5.4  Recommended Operating Conditions
    5. 5.5  Power Consumption Summary
      1. Table 5-1 TMS320F281x Current Consumption by Power-Supply Pins Over Recommended Operating Conditions During Low-Power Modes at 150-MHz SYSCLKOUT
      2. 5.5.1     Current Consumption Graphs
      3. 5.5.2     Reducing Current Consumption
    6. 5.6  Electrical Characteristics
    7. 5.7  Thermal Resistance Characteristics for 179-Ball ZHH Package
    8. 5.8  Thermal Resistance Characteristics for 179-Ball GHH Package
    9. 5.9  Thermal Resistance Characteristics for 176-Pin PGF Package
    10. 5.10 Thermal Resistance Characteristics for 128-Pin PBK Package
    11. 5.11 Thermal Design Considerations
    12. 5.12 Timing and Switching Characteristics
      1. 5.12.1 Timing Parameter Symbology
        1. 5.12.1.1 General Notes on Timing Parameters
        2. 5.12.1.2 Test Load Circuit
        3. 5.12.1.3 Signal Transition Levels
      2. 5.12.2 Power Supply Sequencing
      3. 5.12.3 Reset Timing
        1. Table 5-3 Reset (XRS) Timing Requirements
      4. 5.12.4 Clock Specifications
        1. 5.12.4.1 Device Clock Table
          1. Table 5-4 Clock Table and Nomenclature
        2. 5.12.4.2 Clock Requirements and Characteristics
          1. 5.12.4.2.1 Input Clock Requirements
            1. Table 5-5 Input Clock Frequency
            2. Table 5-6 XCLKIN Timing Requirements – PLL Bypassed or Enabled
            3. Table 5-7 XCLKIN Timing Requirements – PLL Disabled
          2. 5.12.4.2.2 Output Clock Characteristics
            1. Table 5-9 XCLKOUT Switching Characteristics (PLL Bypassed or Enabled)
      5. 5.12.5 Peripherals
        1. 5.12.5.1  General-Purpose Input/Output (GPIO) – Output Timing
          1. Table 5-10 General-Purpose Output Switching Characteristics
        2. 5.12.5.2  General-Purpose Input/Output (GPIO) – Input Timing
          1. Table 5-11 General-Purpose Input Timing Requirements
        3. 5.12.5.3  Event Manager Interface
          1. 5.12.5.3.1 PWM Timing
            1. Table 5-12 PWM Switching Characteristics
            2. Table 5-13 Timer and Capture Unit Timing Requirements
            3. Table 5-14 External ADC Start-of-Conversion – EVA – Switching Characteristics
            4. Table 5-15 External ADC Start-of-Conversion – EVB – Switching Characteristics
        4. 5.12.5.4  Low-Power Mode Wakeup Timing
          1. Table 5-16 IDLE Mode Timing Requirements
          2. Table 5-17 IDLE Mode Switching Characteristics
          3. Table 5-18 STANDBY Mode Timing Requirements
          4. Table 5-19 STANDBY Mode Switching Characteristics
          5. Table 5-20 HALT Mode Timing Requirements
          6. Table 5-21 HALT Mode Switching Characteristics
        5. 5.12.5.5  Serial Peripheral Interface (SPI) Master Mode Timing
          1. Table 5-22 SPI Master Mode External Timing (Clock Phase = 0)
          2. Table 5-23 SPI Master Mode External Timing (Clock Phase = 1)
        6. 5.12.5.6  Serial Peripheral Interface (SPI) Slave Mode Timing
          1. Table 5-24 SPI Slave Mode External Timing (Clock Phase = 0)
          2. Table 5-25 SPI Slave Mode External Timing (Clock Phase = 1)
        7. 5.12.5.7  External Interface (XINTF) Timing
          1. 5.12.5.7.1 USEREADY = 0
          2. 5.12.5.7.2 Synchronous Mode (USEREADY = 1, READYMODE = 0)
          3. 5.12.5.7.3 Asynchronous Mode (USEREADY = 1, READYMODE = 1)
        8. 5.12.5.8  XINTF Signal Alignment to XCLKOUT
        9. 5.12.5.9  External Interface Read Timing
          1. Table 5-28 External Memory Interface Read Switching Characteristics
          2. Table 5-29 External Memory Interface Read Timing Requirements
        10. 5.12.5.10 External Interface Write Timing
          1. Table 5-30 External Memory Interface Write Switching Characteristics
        11. 5.12.5.11 External Interface Ready-on-Read Timing With One External Wait State
          1. Table 5-31 External Memory Interface Read Switching Characteristics (Ready-on-Read, 1 Wait State)
          2. Table 5-32 External Memory Interface Read Timing Requirements (Ready-on-Read, 1 Wait State)
          3. Table 5-33 Synchronous XREADY Timing Requirements (Ready-on-Read, 1 Wait State)
          4. Table 5-34 Asynchronous XREADY Timing Requirements (Ready-on-Read, 1 Wait State)
        12. 5.12.5.12 External Interface Ready-on-Write Timing With One External Wait State
          1. Table 5-35 External Memory Interface Write Switching Characteristics (Ready-on-Write, 1 Wait State)
          2. Table 5-36 Synchronous XREADY Timing Requirements (Ready-on-Write, 1 Wait State)
          3. Table 5-37 Asynchronous XREADY Timing Requirements (Ready-on-Write, 1 Wait State)
        13. 5.12.5.13 XHOLD and XHOLDA
        14. 5.12.5.14 XHOLD/XHOLDA Timing
          1. Table 5-38 XHOLD/XHOLDA Timing Requirements (XCLKOUT = XTIMCLK)
          2. Table 5-39 XHOLD/XHOLDA Timing Requirements (XCLKOUT = 1/2 XTIMCLK)
        15. 5.12.5.15 On-Chip Analog-to-Digital Converter
          1. Table 5-40  ADC Absolute Maximum Ratings Over Recommended Operating Conditions (Unless Otherwise Noted)
          2. Table 5-41  ADC Electrical Characteristics Over Recommended Operating Conditions (Unless Otherwise Noted)—AC Specifications
          3. Table 5-42  ADC Electrical Characteristics Over Recommended Operating Conditions (Unless Otherwise Noted)—DC Specifications
          4. 5.12.5.15.1 Current Consumption for Different ADC Configurations
            1. Table 5-43 Current Consumption for Different ADC Configurations (at 25-MHz ADCCLK)
          5. 5.12.5.15.2 ADC Power-Up Control Bit Timing
            1. Table 5-44 ADC Power-Up Delays
          6. 5.12.5.15.3 Detailed Description
            1. 5.12.5.15.3.1 Reference Voltage
            2. 5.12.5.15.3.2 Analog Inputs
            3. 5.12.5.15.3.3 Converter
            4. 5.12.5.15.3.4 Conversion Modes
          7. 5.12.5.15.4 Sequential Sampling Mode (Single-Channel) (SMODE = 0)
            1. Table 5-45 Sequential Sampling Mode Timing
          8. 5.12.5.15.5 Simultaneous Sampling Mode (Dual-Channel) (SMODE = 1)
            1. Table 5-46 Simultaneous Sampling Mode Timing
          9. 5.12.5.15.6 Definitions of Specifications and Terminology
        16. 5.12.5.16 Multichannel Buffered Serial Port (McBSP) Timing
          1. 5.12.5.16.1 McBSP Transmit and Receive Timing
            1. Table 5-47 McBSP Timing Requirements
            2. Table 5-48 McBSP Switching Characteristics
          2. 5.12.5.16.2 McBSP as SPI Master or Slave Timing
            1. Table 5-49 McBSP as SPI Master or Slave Timing Requirements (CLKSTP = 10b, CLKXP = 0)
            2. Table 5-50 McBSP as SPI Master or Slave Switching Characteristics (CLKSTP = 10b, CLKXP = 0)
            3. Table 5-51 McBSP as SPI Master or Slave Timing Requirements (CLKSTP = 11b, CLKXP = 0)
            4. Table 5-52 McBSP as SPI Master or Slave Switching Characteristics (CLKSTP = 11b, CLKXP = 0)
            5. Table 5-53 McBSP as SPI Master or Slave Timing Requirements (CLKSTP = 10b, CLKXP = 1)
            6. Table 5-54 McBSP as SPI Master or Slave Switching Characteristics (CLKSTP = 10b, CLKXP = 1)
            7. Table 5-55 McBSP as SPI Master or Slave Timing Requirements (CLKSTP = 11b, CLKXP = 1)
            8. Table 5-56 McBSP as SPI Master or Slave Switching Characteristics (CLKSTP = 11b, CLKXP = 1)
      6. 5.12.6 Emulator Connection Without Signal Buffering for the DSP
      7. 5.12.7 Interrupt Timing
        1. Table 5-57 Interrupt Switching Characteristics
        2. Table 5-58 Interrupt Timing Requirements
      8. 5.12.8 Flash Timing
        1. Table 5-59 Flash Endurance for A and S Temperature Material
        2. Table 5-60 Flash Endurance for Q Temperature Material
        3. Table 5-61 Flash Parameters at 150-MHz SYSCLKOUT
        4. Table 5-62 Flash/OTP Access Timing
        5. Table 5-63 Flash Data Retention Duration
  6. 6Detailed Description
    1. 6.1  Brief Descriptions
      1. 6.1.1  C28x CPU
      2. 6.1.2  Memory Bus (Harvard Bus Architecture)
      3. 6.1.3  Peripheral Bus
      4. 6.1.4  Real-Time JTAG and Analysis
      5. 6.1.5  External Interface (XINTF) (F2812 Only)
      6. 6.1.6  Flash
      7. 6.1.7  M0, M1 SARAMs
      8. 6.1.8  L0, L1, H0 SARAMs
      9. 6.1.9  Boot ROM
      10. 6.1.10 Security
      11. 6.1.11 Peripheral Interrupt Expansion (PIE) Block
      12. 6.1.12 External Interrupts (XINT1, XINT2, XINT13, XNMI)
      13. 6.1.13 Oscillator and PLL
      14. 6.1.14 Watchdog
      15. 6.1.15 Peripheral Clocking
      16. 6.1.16 Low-Power Modes
      17. 6.1.17 Peripheral Frames 0, 1, 2 (PFn)
      18. 6.1.18 General-Purpose Input/Output (GPIO) Multiplexer
      19. 6.1.19 32-Bit CPU-Timers (0, 1, 2)
      20. 6.1.20 Control Peripherals
      21. 6.1.21 Serial Port Peripherals
    2. 6.2  Peripherals
      1. 6.2.1 32-Bit CPU-Timers 0/1/2
      2. 6.2.2 Event Manager Modules (EVA, EVB)
        1. 6.2.2.1 General-Purpose (GP) Timers
        2. 6.2.2.2 Full-Compare Units
        3. 6.2.2.3 Programmable Deadband Generator
        4. 6.2.2.4 PWM Waveform Generation
        5. 6.2.2.5 Double Update PWM Mode
        6. 6.2.2.6 PWM Characteristics
        7. 6.2.2.7 Capture Unit
        8. 6.2.2.8 Quadrature-Encoder Pulse (QEP) Circuit
        9. 6.2.2.9 External ADC Start-of-Conversion
      3. 6.2.3 Enhanced Analog-to-Digital Converter (ADC) Module
      4. 6.2.4 Enhanced Controller Area Network (eCAN) Module
      5. 6.2.5 Multichannel Buffered Serial Port (McBSP) Module
      6. 6.2.6 Serial Communications Interface (SCI) Module
      7. 6.2.7 Serial Peripheral Interface (SPI) Module
      8. 6.2.8 GPIO MUX
    3. 6.3  Memory Maps
    4. 6.4  Register Map
    5. 6.5  Device Emulation Registers
    6. 6.6  External Interface, XINTF (F2812 Only)
      1. 6.6.1 Timing Registers
      2. 6.6.2 XREVISION Register
    7. 6.7  Interrupts
      1. 6.7.1 External Interrupts
    8. 6.8  System Control
    9. 6.9  OSC and PLL Block
      1. 6.9.1 Loss of Input Clock
    10. 6.10 PLL-Based Clock Module
    11. 6.11 External Reference Oscillator Clock Option
    12. 6.12 Watchdog Block
    13. 6.13 Low-Power Modes Block
  7. 7Applications, Implementation, and Layout
    1. 7.1 TI Reference Design
  8. 8器件和文档支持
    1. 8.1 入门
    2. 8.2 器件和开发支持工具命名规则
    3. 8.3 工具与软件
    4. 8.4 文档支持
    5. 8.5 相关链接
    6. 8.6 Community Resources
    7. 8.7 商标
    8. 8.8 静电放电警告
    9. 8.9 Glossary
  9. 9机械、封装和可订购信息
    1. 9.1 封装信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • PBK|128
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.4 文档支持

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下面列出了介绍处理器、相关外设以及其他配套技术资料的最新文档。

勘误表

《TMS320F281x DSP 器件勘误表》介绍了不同器件版本的问题警告和使用说明。

CPU 用户指南

《TMS320C28x CPU 和指令集参考指南》介绍了 TMS320C28x 定点数字信号处理器 (DSP) 的中央处理器 (CPU) 和汇编语言指令。它还介绍了这些 DSP 上 提供 的仿真特性。

外设指南

《C2000 实时控制外设参考指南》介绍了 28x 数字信号处理器 (DSP) 的外设参考指南。

《TMS320x281x DSP 模数转换器 (ADC) 参考指南》介绍了 ADC 模块。这个模块为一个 12 位管线式 ADC。此转换器的模拟电路，在这个文档中被称为核心，其中包括前端模拟多路复用器 (MUX)、采样保持 (S/H) 电路、转换内核、电压稳压器和其它模拟支持电路。数字电路，在本文档中称为包装程序，包括可编程转换序列发生器、结果寄存器、到模拟电路、器件外设总线和其它片载模块的接口。

《TMS320x281x DSP 引导 ROM 参考指南》介绍了引导加载程序（出厂编程的引导加载软件）的用途和 特性 。它还介绍了器件的片上引导 ROM 的其它内容，并识别了所有信息在该存储器内的位置。

《TMS320x281x DSP 事件管理器 (EV) 参考指南》介绍了 EV 模块，该模块具有广泛的功能和 特性， 特别适用于运动控制和电机控制 应用。EV 模块包括通用 (GP) 计时器、完全比较/PWM 单元、捕捉单元和正交编码器脉冲 (QEP) 电路。

《TMS320x281x DSP 外部接口 (XINTF) 参考指南》介绍了 281x 数字信号处理器 (DSP) 的外部接口 (XINTF)。

《TMS320x281x DSP 多通道缓冲串口 (McBSP) 参考指南》介绍了 281x 器件上提供的 McBSP。McBSP 允许 DSP 与系统中其他器件间的直接连接。

《TMS320x281x DSP 系统控制和中断参考指南》介绍了 281x 数字信号处理器 (DSP) 的各种中断和系统控制 功能 。

《TMS320x281x 增强型控制器局域网 (eCAN) 参考指南》介绍了在电气噪声较大的环境中使用已确立的协议与其他控制器进行串行通信的 eCAN。借助 32 个完全可配置的邮箱和时间戳功能，eCAN 模块提供了多用途和稳健的串行通信接口。C28x DSP 中采用的 eCAN 模块符合 ISO11898-1 (CAN 2.0B) 标准（有效）。

《TMS320x281x 串行通信接口 (SCI) 参考指南》介绍了 SCI，这是一种双线制异步串行端口，通常称为 UART。SCI 模块支持 CPU 与其他异步外设之间使用标准非归零码 (NRZ) 格式的数字通信。

《TMS320x281x 串行外设接口参考指南》介绍了 SPI，这是一种高速同步串行输入/输出 (I/O) 端口，允许按照已编程的位传输速率将具有编程长度（1 到 16 位）的串行比特流移入或移出器件。SPI 用于 DSP 控制器与外部外设或其它处理器之间的通信。

工具指南

《TMS320C28x 汇编语言工具 v18.12.0.LTS 用户指南》介绍了用于 TMS320C28x 器件的汇编语言工具（用于开发汇编语言代码的汇编程序和其他工具）、汇编器指令、宏、通用对象文件格式和符号调试指令。

《TMS320C28x 优化 C/C++ 编译器 v18.12.0.LTS 用户指南》介绍了 TMS320C28x C/C++ 编译器。此编译器接受 ANSI 标准 C/C++ 源代码，并为 TMS320C28x 器件生成 TMS320 DSP 汇编语言源代码。

《TMS320C28x DSP/BIOS 5.x 应用编程接口 (API) 参考指南》介绍了如何使用 DSP/BIOS 进行开发。

应用报告

SMT 和封装应用手册网站列出了有关 TI 表面贴装技术 (SMT) 的文档以及涵盖各种封装相关主题的应用手册。

《TMS320x28xx eCAN 应用报告的编程示例》包含解释如何针对不同的操作模式设置 eCAN 模块的几个编程示例。此文档的目的是帮助您在编辑 eCAN 时能够加快速度。为了有助于理解，所有程序已经被添加了详细注释。

《F2810、F2811 和 F2812 ADC 校准应用报告》介绍了一种用于提高 F2810/F2811/F2812 器件上 12 位模数转换器 (ADC) 绝对精度的方法。由于固有增益和偏移错误，ADC 的绝对精度受到影响。这份报告注释中描述的方法能够改进 ADC 的绝对精度以达到好于 0.5% 的水平。本应用注释附带一个从 F2812 eZdsp 上的 RAM 执行的示例程序 (ADCcalibration，spra989.zip)。

《IBIS（I/O 缓冲器信息规范）建模简介》讨论了 IBIS 的各个方面，包括其历史、优势、兼容性、模型生成流程、输入/输出结构建模中的数据要求以及未来趋势。

《半导体封装方法》介绍了准备向最终用户发货时半导体器件所用的封装方法。

《计算嵌入式处理器的有效使用寿命》介绍了如何计算 TI 嵌入式处理器 (EP) 在电子系统中运行时的有效使用寿命。本文档的目标读者为希望确定 TI EP 的可靠性是否符合终端系统可靠性要求的总工程师。

《计算任务剖面的 FIT》说明了如何使用 TI 的可靠性降额工具计算系统任务剖面在加电条件下的组件级 FIT。

《半导体和 IC 封装热指标》介绍了传统和全新的热指标，并将它们应用于系统级结温估算方面。

《C2000™ 微控制器串行闪存编程》介绍了如何使用闪存内核和 ROM 加载程序对器件进行串行编程。
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