ZHCS889Q June   2007  – August 2022 TMS320F28232 , TMS320F28232-Q1 , TMS320F28234 , TMS320F28234-Q1 , TMS320F28235 , TMS320F28235-Q1 , TMS320F28332 , TMS320F28333 , TMS320F28334 , TMS320F28335 , TMS320F28335-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1. 3.1 功能方框图
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 器件比较
    1. 5.1 相关米6体育平台手机版_好二三四
  6. 6 终端配置和功能
    1. 6.1 引脚图
    2. 6.2 信号说明
  7. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级 - 汽车
    3. 7.3  ESD 等级 - 商用
    4. 7.4  建议运行条件
    5. 7.5  功耗摘要
      1. 7.5.1 SYSCLKOUT 150MHz 时 TMS320F28335/F28235 电源引脚的流耗
      2. 7.5.2 SYSCLKOUT 为 150MHz 时TMS320F28334/F28234 电源引脚的流耗
      3. 7.5.3 减少电流消耗
      4. 7.5.4 电流消耗图
    6. 7.6  电气特性
    7. 7.7  热阻特征
      1. 7.7.1 PGF 封装
      2. 7.7.2 PTP 封装
      3. 7.7.3 ZHH 封装
      4. 7.7.4 ZAY 封装
      5. 7.7.5 ZJZ 封装
    8. 7.8  散热设计注意事项
    9. 7.9  时序和开关特性
      1. 7.9.1 时序参数符号
        1. 7.9.1.1 定时参数的通用注释
        2. 7.9.1.2 测试负载电路
        3. 7.9.1.3 器件时钟表
          1. 7.9.1.3.1 计时和命名规则（150MHz 器件）
          2. 7.9.1.3.2 计时和命名规则（100MHz 器件）
      2. 7.9.2 电源时序
        1. 7.9.2.1 电源管理和监控电路解决方案
        2. 7.9.2.2 复位 (XRS) 序要求
      3. 7.9.3 时钟要求和特性
        1. 7.9.3.1 输入时钟频率
        2. 7.9.3.2 XCLKIN时序要求- PLL 被启用
        3. 7.9.3.3 XCLKIN时序要求- PLL 被禁用
        4. 7.9.3.4 XCLKOUT 开关特征（旁路或启用 PLL）
        5. 7.9.3.5 时序图
      4. 7.9.4 外设
        1. 7.9.4.1 通用输入/输出（GPIO）
          1. 7.9.4.1.1 GPIO - 输出时序
            1. 7.9.4.1.1.1 通用输出开关特性
          2. 7.9.4.1.2 GPIO - 输入时序
            1. 7.9.4.1.2.1 通用输入时序要求
          3. 7.9.4.1.3 输入信号的采样窗口宽度
          4. 7.9.4.1.4 低功耗模式唤醒时序
            1. 7.9.4.1.4.1 空闲模式时序要求
            2. 7.9.4.1.4.2 空闲模式开关特性
            3. 7.9.4.1.4.3 空闲模式时序图
            4. 7.9.4.1.4.4 待机模式时序要求
            5. 7.9.4.1.4.5 待机模式开关特征
            6. 7.9.4.1.4.6 待机模式时序要求
            7. 7.9.4.1.4.7 停机模式时序要求
            8. 7.9.4.1.4.8 HALT 模式开关特性
            9. 7.9.4.1.4.9 停机模式时序图
        2. 7.9.4.2 增强型控制外设
          1. 7.9.4.2.1 增强型脉宽调制器 (ePWM) 时序
            1. 7.9.4.2.1.1 ePWM 时序要求
            2. 7.9.4.2.1.2 ePWM 开关特征
          2. 7.9.4.2.2 跳变区输入时序
            1. 7.9.4.2.2.1 跳闸区域输入时序要求
          3. 7.9.4.2.3 高分辨率 PWM 时序
            1. 7.9.4.2.3.1 在 SYSCLKOUT=(60150-150300MHz) 时，高分辨率 PWM 特性
          4. 7.9.4.2.4 增强型捕捉 (eCAP) 时序
            1. 7.9.4.2.4.1 增强型捕捉 (eCAP) 时序要求
            2. 7.9.4.2.4.2 eCAP 开关特征
          5. 7.9.4.2.5 增强型正交编码器脉冲 (eQEP) 时序
            1. 7.9.4.2.5.1 增强型正交编码器脉冲 (eQEP) 时序要求
            2. 7.9.4.2.5.2 eQEP 开关特性
          6. 7.9.4.2.6 ADC 转换开始时序
            1. 7.9.4.2.6.1 外部 ADC 转换开始开关特性
            2. 7.9.4.2.6.2 ADCSOCAO 或者 ADCSOCBO 时序
        3. 7.9.4.3 外部中断时序
          1. 7.9.4.3.1 外部中断时序要求
          2. 7.9.4.3.2 外部中断开关特征
          3. 7.9.4.3.3 外部中断时序要求
        4. 7.9.4.4 I2C 电气特性和时序
          1. 7.9.4.4.1 I2C 时序
        5. 7.9.4.5 串行外设接口 (SPI) 模块
          1. 7.9.4.5.1 主模式时序
            1. 7.9.4.5.1.1 SPI 主模式外部时序（时钟相位 = 0）
            2. 7.9.4.5.1.2 SPI 主模式外部时序（时钟相位 = 1）
          2. 7.9.4.5.2 从模式时序
            1. 7.9.4.5.2.1 SPI 从模式外部时序（时钟相位 = 0）
            2. 7.9.4.5.2.2 SPI 从模式外部时序（时钟相位 = 1）
        6. 7.9.4.6 多通道缓冲串行端口 (McBSP) 模块
          1. 7.9.4.6.1 McBSP 传输和接收时序
            1. 7.9.4.6.1.1 McBSP 时序要求
            2. 7.9.4.6.1.2 McBSP 开关特征
          2. 7.9.4.6.2 McBSP 作为 SPI 主器件或从器件时序
            1. 7.9.4.6.2.1 McBSP 作为 SPI 主器件或从器件时的时序要求（CLKSTP=10b，CLKXP=0）
            2. 7.9.4.6.2.2 McBSP 作为 SPI 主控或者受控开关特性 (CLKSTP=10b，CLKXP=0)
            3. 7.9.4.6.2.3 McBSP 作为 SPI 主器件或从器件时的时序要求（CLKSTP=11b，CLKXP=0）
            4. 7.9.4.6.2.4 McBSP 作为 SPI 主控或者受控开关特性 (CLKSTP= 11b，CLKXP= 0)
            5. 7.9.4.6.2.5 McBSP 作为 SPI 主器件或从器件时的时序要求（CLKSTP= 10b，CLKXP= 1）
            6. 7.9.4.6.2.6 McBSP 作为 SPI 主控或者受控开关特性 (CLKSTP= 10b，CLKXP= 1)
            7. 7.9.4.6.2.7 McBSP 作为 SPI 主器件或从器件时的时序要求（CLKSTP= 11b，CLKXP= 1）
            8. 7.9.4.6.2.8 McBSP 作为 SPI 主器件或从器件开关特性（CLKSTP= 11b，CLKXP= 1）
      5. 7.9.5 无信号缓冲情况下 MCU 与 JTAG 调试探针的连接
      6. 7.9.6 外部接口 (XINTF) 时序
        1. 7.9.6.1 USEREADY = 0
        2. 7.9.6.2 同步模式 (USEREADY=1，READYMODE=0)
        3. 7.9.6.3 异步模式 (USEREADY=1，READYMODE=1)
        4. 7.9.6.4 XINTF 信号与 XCLKOUT 一致
        5. 7.9.6.5 外部接口读取时序
          1. 7.9.6.5.1 外部存储器接口读取时序要求
          2. 7.9.6.5.2 外部内存接口读取开关特性
        6. 7.9.6.6 外部接口写入时序
          1. 7.9.6.6.1 外部存储器接口写入开关特性
        7. 7.9.6.7 带有一个外部等待状态的外部接口读取准备就绪时序
          1. 7.9.6.7.1 外部接口读取开关特性（读取准备就绪，1 个等待状态）
          2. 7.9.6.7.2 外部接口读取时序要求（读取准备就绪，1 个等待状态）
          3. 7.9.6.7.3 同步 XREADY 时序要求（读取准备就绪，1 个等待状态）
          4. 7.9.6.7.4 异步 XREADY 时序要求（读取准备就绪，1 个等待状态）
        8. 7.9.6.8 带有一个外部等待状态的外部接口写入准备就绪时序
          1. 7.9.6.8.1 外部接口写入开关特性（写入准备就绪，1 个等待状态）
          2. 7.9.6.8.2 同步 XREADY 时序要求（写入准备就绪，1 个等待状态）
          3. 7.9.6.8.3 异步 XREADY 时序要求（写入准备就绪，1 个等待状态）
        9. 7.9.6.9 XHOLD 和 XHOLDA 时序
          1. 7.9.6.9.1 XHOLD/ XHOLDA 时序要求 (XCLKOUT = XTIMCLK)
          2. 7.9.6.9.2 XHOLD/XHOLDA时序要求 (XCLKOUT = 1/2 XTIMCLK)
      7. 7.9.7 闪存定时
        1. 7.9.7.1 A 和 S 温度材料的闪存耐久性
        2. 7.9.7.2 Q 温度材料的闪存耐久性
        3. 7.9.7.3 150MHz SYSCLKOUT 上的闪存参数：
        4. 7.9.7.4 闪存 / OTP 访问时序
        5. 7.9.7.5 闪存数据保持持续时间
    10. 7.10 片载模数转换器
      1. 7.10.1 ADC 电气特性（在推荐的工作条件下测得）
      2. 7.10.2 ADC 加电控制位时序
        1. 7.10.2.1 ADC 加电延迟
        2. 7.10.2.2 不同 ADC 配置的典型电流消耗（在 25MHz ADCCLK 条件下）
      3. 7.10.3 定义
      4. 7.10.4 顺序采样模式（单通道） (SMODE = 0)
        1. 7.10.4.1 顺序采样模式时序
      5. 7.10.5 同步采样模式（双通道）(SMODE=1)
        1. 7.10.5.1 同步采样模式时序
      6. 7.10.6 详细说明
    11. 7.11 F2833x 器件和 F2823x 器件之间的迁移
  8. 8 详细说明
    1. 8.1 简要说明
      1. 8.1.1  C28x CPU
      2. 8.1.2  内存总线（哈弗总线架构）
      3. 8.1.3  外设总线
      4. 8.1.4  实时 JTAG 和分析
      5. 8.1.5  外部接口(XINTF)
      6. 8.1.6  闪存
      7. 8.1.7  M0，M1 SARAM
      8. 8.1.8  L0, L1, L2, L3, L4, L5, L6, L7, H0, H1, H2, H3, H4, H5SARAM
      9. 8.1.9  引导 ROM
        1. 8.1.9.1 引导加载器使用的外设引脚
      10. 8.1.10 安全性
      11. 8.1.11 外设中断扩展 (PIE) 块
      12. 8.1.12 外部中断 (XINT1-XINT7，XNMI)
      13. 8.1.13 振荡器和锁相环 (PLL)
      14. 8.1.14 看门狗
      15. 8.1.15 外设时钟
      16. 8.1.16 低功耗模式
      17. 8.1.17 外设帧 0，1，2，3 (PFn)
      18. 8.1.18 通用输入/输出 (GPIO) 复用器
      19. 8.1.19 32 位 CPU 计时器 (0，1，2)
      20. 8.1.20 控制外设
      21. 8.1.21 串行端口外设
    2. 8.2 外设
      1. 8.2.1  DMA 概述
      2. 8.2.2  32 位 CPU 计时器 0，CPU 计时器 1，CPU 计时器 2
      3. 8.2.3  增强型 PWM 模块
      4. 8.2.4  高分辨率 PWM (HRPWM)
      5. 8.2.5  增强型 CAP 模块
      6. 8.2.6  增强型 QEP 模块
      7. 8.2.7  模数转换器 (ADC) 模块
        1. 8.2.7.1 如果 ADC 未被使用，ADC 连接
        2. 8.2.7.2 ADC 寄存器
        3. 8.2.7.3 ADC 校准
      8. 8.2.8  多通道缓冲串行端口 (McBSP) 模块
      9. 8.2.9  增强型控制器局域网 (eCAN) 模块（eCAN-A 和 eCAN-B）
      10. 8.2.10 串行通信接口 (SCI) 模块 (SCI-A，SCI-B，SCI-C)
      11. 8.2.11 串行外设接口 (SPI) 模块（SPI-A）
      12. 8.2.12 内部集成电路 (I2C)
      13. 8.2.13 GPIO MUX
      14. 8.2.14 外部接口 (XINTF)
    3. 8.3 内存映射
    4. 8.4 寄存器映射
      1. 8.4.1 器件仿真寄存器
    5. 8.5 中断
      1. 8.5.1 外部中断
    6. 8.6 系统控制
      1. 8.6.1 OSC 和 PLL 块
        1. 8.6.1.1 外部基准振荡器时钟选项
        2. 8.6.1.2 基于 PLL 的时钟模块
        3. 8.6.1.3 输入时钟损失
      2. 8.6.2 看门狗块
    7. 8.7 低功率模式块
  9. 9 应用、实现和布局
    1. 9.1 TI 参考设计
  10. 10器件和文档支持
    1. 10.1 入门和后续步骤
    2. 10.2 器件和开发支持工具命名规则
    3. 10.3 工具与软件
    4. 10.4 文档支持
    5. 10.5 支持资源
    6. 10.6 商标
    7. 10.7 Electrostatic Discharge Caution
    8. 10.8 术语表
  11. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 封装重新设计详情
    2. 11.2 封装信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • PGF|176
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.1 引脚图

176 引脚 PGF/PTP 薄型四方扁平封装(LQFP)引脚分配显示在图 6-1中。图 6-2 至图 6-5 显示了 179 焊球 ZHH 球栅阵列 (BGA) 和 179 焊球 ZAY 全新微间距球栅阵列 (nFBGA) 端子分配。图 6-6 至图 6-9 显示了 176 焊球 ZJZ 塑料 BGA 端子分配。表 6-1说明了每个引脚的功能。

GUID-D9728B44-AC16-4D51-BE19-7D6889371C10-low.gif图 6-1 F2833x，F2823x 176 引脚 PGF/PTP 薄型四方扁平封装 (LQFP)（顶视图）
注：

散热焊盘应焊接到 PCB 的接地 (GND) 平面，因为这将提供最好的热传导路径。对于此器件，散热焊盘未以电气方式短接至内部裸片 VSS；因此，散热焊盘不提供与 PCB 地的电气连接。为了充分利用 PowerPAD™ 封装中设计的热效率，PCB 的设计必须考虑到这种技术。需要在散热焊盘正下方的 PCB 表面上安装一个导热焊盘。导热焊盘应焊接到散热焊盘上；导热焊盘应尽可能大，以散发所需的热量。应使用一组散热过孔将散热焊盘与电路板的内部 GND 平面连接。请参阅 PowerPAD™ 热增强型封装，了解有关使用 PowerPAD 封装的更多详细信息。

GUID-489CBD9D-EFB5-44DC-9A4D-155F09AE88C0-low.gif图 6-2 F2833x、F2823x 179 焊球 ZHH MicroStar BGA 和 179 焊球 ZAY nFBGA（左上象限）（底视图）
GUID-383F0100-AA6A-4FA7-9E88-9CBC7813B6C5-low.gif图 6-3 F2833x、F2823x 179 焊球 ZHH MicroStar BGA 和 179 焊球 ZAY nFBGA（右上象限）（底视图）
GUID-CD5154F4-D071-4FC3-8D38-7DBB2A8C43EA-low.gif图 6-4 F2833x、F2823x 179 焊球 ZHH MicroStar BGA 和 179 焊球 ZAY nFBGA（左下象限）（底视图）
GUID-F8624F7B-B453-43BA-A493-493AB629540C-low.gif图 6-5 F2833x、F2823x 179 焊球 ZHH MicroStar BGA 和 179 焊球 ZAY nFBGA（右下象限）（底视图）
GUID-83CE1584-4AB7-4CAF-A51F-06ACDECD5380-low.gif图 6-6 F2833x、F2823x 176 焊球 ZJZ 塑料 BGA （左上象限）（底视图）
GUID-468131F7-F093-4961-8E7B-7BF14E4DB6D0-low.gif图 6-7 F2833x、F2823x 176 焊球 ZJZ 塑料 BGA （右上象限）（底视图）
GUID-8CC65FC1-CF30-47E3-9BF6-9CE121312CF7-low.gif图 6-8 F2833x、F2823x 176 焊球 ZJZ 塑料 BGA （左下象限）（底视图）
GUID-EE3EE633-7F2D-4E13-A4F8-F742B98D284D-low.gif图 6-9 F2833x、F2823x 176 焊球 ZJZ 塑料 BGA （右下象限）（底视图）
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