ZHCSC63P December   2013  – February 2024 TMS320F28374D , TMS320F28375D , TMS320F28376D , TMS320F28377D , TMS320F28377D-Q1 , TMS320F28378D , TMS320F28379D , TMS320F28379D-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
    1. 3.1 功能方框图
  5. 4 器件比较
    1. 4.1 相关米6体育平台手机版_好二三四
  6. 5 引脚配置和功能
    1. 5.1 引脚图
    2. 5.2 信号说明
      1. 5.2.1 信号说明
    3. 5.3 带有内部上拉和下拉的引脚
    4. 5.4 引脚复用
      1. 5.4.1 GPIO 多路复用引脚
      2. 5.4.2 输入 X-BAR
      3. 5.4.3 输出 X-BAR 和 ePWM X-BAR
      4. 5.4.4 USB 引脚多路复用
      5. 5.4.5 高速 SPI 引脚多路复用
    5. 5.5 未使用引脚的连接
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级 - 商用
    3. 6.3  ESD 等级 - 汽车
    4. 6.4  建议运行条件
    5. 6.5  功耗摘要
      1. 6.5.1 200MHz SYSCLK 下的器件电流消耗
      2. 6.5.2 电流消耗图
      3. 6.5.3 减少电流消耗
    6. 6.6  电气特性
    7. 6.7  热阻特征
      1. 6.7.1 ZWT 封装
      2. 6.7.2 PTP 封装
      3. 6.7.3 PZP 封装
    8. 6.8  散热设计注意事项
    9. 6.9  系统
      1. 6.9.1  电源时序
        1. 6.9.1.1 信号引脚要求
        2. 6.9.1.2 VDDIO、VDDA、VDD3VFL 和 VDDOSC 要求
        3. 6.9.1.3 VDD 要求
        4. 6.9.1.4 电源斜升速率
          1. 6.9.1.4.1 电源斜升速率
        5. 6.9.1.5 电源监控
      2. 6.9.2  复位时序
        1. 6.9.2.1 复位源
        2. 6.9.2.2 复位电气数据和时序
          1. 6.9.2.2.1 复位 (XRS) 时序要求
          2. 6.9.2.2.2 复位 (XRS) 开关特性
      3. 6.9.3  时钟规范
        1. 6.9.3.1 时钟源
        2. 6.9.3.2 时钟频率、要求和特征
          1. 6.9.3.2.1 输入时钟频率和时序要求，PLL 锁定时间
            1. 6.9.3.2.1.1 输入时钟频率
            2. 6.9.3.2.1.2 使用外部时钟源（非晶体）时的 X1 输入电平特征
            3. 6.9.3.2.1.3 XTAL 振荡器特性
            4. 6.9.3.2.1.4 X1 时序要求
            5. 6.9.3.2.1.5 AUXCLKIN 时序要求
            6. 6.9.3.2.1.6 PLL 锁定时间
          2. 6.9.3.2.2 内部时钟频率
            1. 6.9.3.2.2.1 内部时钟频率
          3. 6.9.3.2.3 输出时钟频率和开关特征
            1. 6.9.3.2.3.1 输出时钟频率
            2. 6.9.3.2.3.2 XCLKOUT 开关特征（旁路或启用 PLL）
        3. 6.9.3.3 输入时钟和 PLL
        4. 6.9.3.4 XTAL 振荡器
          1. 6.9.3.4.1 引言
          2. 6.9.3.4.2 概述
            1. 6.9.3.4.2.1 电子振荡器
              1. 6.9.3.4.2.1.1 运行模式
                1. 6.9.3.4.2.1.1.1 晶体的工作模式
                2. 6.9.3.4.2.1.1.2 单端工作模式
              2. 6.9.3.4.2.1.2 XCLKOUT 上的 XTAL 输出
            2. 6.9.3.4.2.2 石英晶体
          3. 6.9.3.4.3 正常运行
            1. 6.9.3.4.3.1 ESR – 有效串联电阻
            2. 6.9.3.4.3.2 Rneg - 负电阻
            3. 6.9.3.4.3.3 启动时间
            4. 6.9.3.4.3.4 DL – 驱动电平
          4. 6.9.3.4.4 如何选择晶体
          5. 6.9.3.4.5 测试
          6. 6.9.3.4.6 常见问题和调试提示
          7. 6.9.3.4.7 晶体振荡器规格
            1. 6.9.3.4.7.1 晶体振荡器电气特性
            2. 6.9.3.4.7.2 晶振等效串联电阻 (ESR) 要求
        5. 6.9.3.5 内部振荡器
          1. 6.9.3.5.1 内部振荡器电气特征
      4. 6.9.4  闪存参数
        1. 6.9.4.1 闪存参数
      5. 6.9.5  RAM 规格
      6. 6.9.6  ROM 规格
      7. 6.9.7  仿真/JTAG
        1. 6.9.7.1 JTAG 电气数据和时序
          1. 6.9.7.1.1 JTAG 时序要求
          2. 6.9.7.1.2 JTAG 开关特征
      8. 6.9.8  GPIO 电气数据和时序
        1. 6.9.8.1 GPIO - 输出时序
          1. 6.9.8.1.1 通用输出开关特征
        2. 6.9.8.2 GPIO - 输入时序
          1. 6.9.8.2.1 通用输入时序要求
        3. 6.9.8.3 输入信号的采样窗口宽度
      9. 6.9.9  中断
        1. 6.9.9.1 外部中断 (XINT) 电气数据和时序
          1. 6.9.9.1.1 外部中断时序要求
          2. 6.9.9.1.2 外部中断开关特征
      10. 6.9.10 低功率模式
        1. 6.9.10.1 时钟门控低功耗模式
        2. 6.9.10.2 电源门控低功耗模式
        3. 6.9.10.3 低功耗模式唤醒时序
          1. 6.9.10.3.1 空闲模式时序要求
          2. 6.9.10.3.2 空闲模式开关特性
          3. 6.9.10.3.3 待机模式时序要求
          4. 6.9.10.3.4 待机模式开关特征
          5. 6.9.10.3.5 停机模式时序要求
          6. 6.9.10.3.6 停机模式开关特征
          7. 6.9.10.3.7 休眠模式时序要求
          8. 6.9.10.3.8 休眠模式开关特征
      11. 6.9.11 外部存储器接口 (EMIF)
        1. 6.9.11.1 异步内存支持
        2. 6.9.11.2 同步 DRAM 支持
        3. 6.9.11.3 EMIF 电气数据和时序
          1. 6.9.11.3.1 异步 RAM
            1. 6.9.11.3.1.1 EMIF 异步内存时序要求
            2. 6.9.11.3.1.2 EMIF 异步存储器开关特性
          2. 6.9.11.3.2 同步 RAM
            1. 6.9.11.3.2.1 EMIF 同步存储器时序要求
            2. 6.9.11.3.2.2 EMIF 同步存储器开关特征
    10. 6.10 模拟外设
      1. 6.10.1 模数转换器 (ADC)
        1. 6.10.1.1 ADC 可配置性
          1. 6.10.1.1.1 信号模式
        2. 6.10.1.2 ADC 电气数据和时序
          1. 6.10.1.2.1 ADC 工作条件（16 位差分模式）
          2. 6.10.1.2.2 ADC 特征（16 位差分模式）
          3. 6.10.1.2.3 ADC 工作条件（12 位单端模式）
          4. 6.10.1.2.4 ADC 特征（12 位单端模式）
          5. 6.10.1.2.5 ADCEXTSOC 时序要求
          6. 6.10.1.2.6 ADC 输入模型
            1. 6.10.1.2.6.1 差分输入模型参数
            2. 6.10.1.2.6.2 单端输入模型参数
          7. 6.10.1.2.7 ADC 时序图
            1. 6.10.1.2.7.1 12 位模式下的 ADC 时序（SYSCLK 周期）
            2. 6.10.1.2.7.2 16 位模式下的 ADC 时序
        3. 6.10.1.3 温度传感器电气数据和时序
          1. 6.10.1.3.1 温度传感器电气特征
      2. 6.10.2 比较器子系统 (CMPSS)
        1. 6.10.2.1 CMPSS 电气数据和时序
          1. 6.10.2.1.1 比较器电气特性
          2. 6.10.2.1.2 CMPSS DAC 静态电气特性
      3. 6.10.3 缓冲数模转换器 (DAC)
        1. 6.10.3.1 缓冲 DAC 电气数据和时序
          1. 6.10.3.1.1 缓冲 DAC 电气特性
        2. 6.10.3.2 CMPSS DAC 动态误差
    11. 6.11 控制外设
      1. 6.11.1 增强型采集 (eCAP)
        1. 6.11.1.1 eCAP 电气数据和时序
          1. 6.11.1.1.1 eCAP 时序要求
          2. 6.11.1.1.2 eCAP 开关特征
      2. 6.11.2 增强型脉宽调制器 (ePWM)
        1. 6.11.2.1 控制外设同步
        2. 6.11.2.2 ePWM 电气数据和时序
          1. 6.11.2.2.1 ePWM 时序要求
          2. 6.11.2.2.2 ePWM 开关特征
          3. 6.11.2.2.3 跳变区输入时序
            1. 6.11.2.2.3.1 跳变区输入时序要求
        3. 6.11.2.3 外部 ADC 转换启动电气数据和时序
          1. 6.11.2.3.1 外部 ADC 转换启动开关特征
      3. 6.11.3 增强型正交编码器脉冲 (eQEP)
        1. 6.11.3.1 eQEP 电气数据和时序
          1. 6.11.3.1.1 eQEP 时序要求
          2. 6.11.3.1.2 eQEP 开关特征
      4. 6.11.4 高分辨率脉宽调制器 (HRPWM)
        1. 6.11.4.1 HRPWM 电气数据和时序
          1. 6.11.4.1.1 高分辨率 PWM 时序要求
          2. 6.11.4.1.2 高分辨率 PWM 特征
      5. 6.11.5 Σ-Δ 滤波器模块 (SDFM)
        1. 6.11.5.1 SDFM 电气数据和时序（使用 ASYNC）
          1. 6.11.5.1.1 使用异步 GPIO (ASYNC) 选项时的 SDFM 时序要求
        2. 6.11.5.2 SDFM 电气数据和时序（使用 3 样片 GPIO 输入限定）：
          1. 6.11.5.2.1 使用 GPIO 输入限定（3 样本窗口）选项时的 SDFM 时序要求
    12. 6.12 通信外设
      1. 6.12.1 控制器局域网络 (CAN)
      2. 6.12.2 内部集成电路 (I2C)
        1. 6.12.2.1 I2C 电气数据和时序
          1. 6.12.2.1.1 I2C 时序要求
          2. 6.12.2.1.2 I2C 开关特征
          3. 6.12.2.1.3 I2C 时序图
      3. 6.12.3 多通道缓冲串行端口 (McBSP)
        1. 6.12.3.1 McBSP 电气数据和时序
          1. 6.12.3.1.1 McBSP 传输和接收时序
            1. 6.12.3.1.1.1 McBSP 时序要求
            2. 6.12.3.1.1.2 McBSP 开关特征
          2. 6.12.3.1.2 McBSP 作为 SPI 主器件或从器件时序
            1. 6.12.3.1.2.1 McBSP 作为 SPI 主器件的时序要求
            2. 6.12.3.1.2.2 McBSP 作为 SPI 主器件开关特征
            3. 6.12.3.1.2.3 McBSP 作为 SPI 从器件的时序要求
            4. 6.12.3.1.2.4 McBSP 作为 SPI 从器件开关特性
      4. 6.12.4 串行通信接口 (SCI)
      5. 6.12.5 串行外设接口 (SPI)
        1. 6.12.5.1 SPI 电气数据和时序
          1. 6.12.5.1.1 SPI 主模式时序
            1. 6.12.5.1.1.1 SPI 主模式时序要求
            2. 6.12.5.1.1.2 SPI 主模式开关特征（时钟相位 = 0）
            3. 6.12.5.1.1.3 SPI 主模式开关特征（时钟相位 = 1）
          2. 6.12.5.1.2 SPI 从模式时序
            1. 6.12.5.1.2.1 SPI 从模式时序要求
            2. 6.12.5.1.2.2 SPI 从模式开关特征
      6. 6.12.6 通用串行总线(USB)控制器
        1. 6.12.6.1 USB 电气数据和时序
          1. 6.12.6.1.1 USB 输入端口 DP 和 DM 时序要求
          2. 6.12.6.1.2 USB 输出端口 DP 和 DM 开关特征
      7. 6.12.7 通用并行端口 (uPP) 接口
        1. 6.12.7.1 uPP 电气数据和时序
          1. 6.12.7.1.1 uPP 时序要求
          2. 6.12.7.1.2 uPP 开关特征
  8. 7 详细说明
    1. 7.1  概述
    2. 7.2  功能方框图
    3. 7.3  存储器
      1. 7.3.1 C28x 存储器映射
      2. 7.3.2 闪存映射
      3. 7.3.3 EMIF 芯片选择存储器映射
      4. 7.3.4 外设寄存器内存映射
      5. 7.3.5 存储器类型
        1. 7.3.5.1 专用 RAM（Mx 和 Dx RAM）
        2. 7.3.5.2 本地共享 RAM (LSx RAM)
        3. 7.3.5.3 全局共享 RAM (GSx RAM)
        4. 7.3.5.4 CPU 消息 RAM (CPU MSGRAM)
        5. 7.3.5.5 CLA 消息 RAM (CLA MSGRAM)
    4. 7.4  识别
    5. 7.5  总线架构 - 外设连接
    6. 7.6  C28x 处理器
      1. 7.6.1 浮点单元
      2. 7.6.2 三角函数加速器
      3. 7.6.3 Viterbi、复杂数学和 CRC 单元 II (VCU-II)
    7. 7.7  控制律加速器
    8. 7.8  直接存储器访问
    9. 7.9  处理器间通信模块
    10. 7.10 引导 ROM 和外设引导
      1. 7.10.1 EMU 引导或仿真引导
      2. 7.10.2 等待引导模式
      3. 7.10.3 获取模式
      4. 7.10.4 引导加载器使用的外设引脚
    11. 7.11 双代码安全模块
    12. 7.12 计时器
    13. 7.13 带有看门狗计时器的非可屏蔽中断 (NMIWD)
    14. 7.14 看门狗
    15. 7.15 可配置逻辑块 (CLB)
    16. 7.16 功能安全
  9. 8 应用、实现和布局
    1. 8.1 应用和实施
    2. 8.2 器件主要特性
    3. 8.3 应用信息
      1. 8.3.1 典型应用
        1. 8.3.1.1 伺服驱动器控制模块
          1. 8.3.1.1.1 系统方框图
          2. 8.3.1.1.2 伺服驱动器控制模块资源
        2. 8.3.1.2 微型光伏逆变器
          1. 8.3.1.2.1 系统方框图
          2. 8.3.1.2.2 微型光伏逆变器资源
        3. 8.3.1.3 车载充电器 (OBC)
          1. 8.3.1.3.1 系统方框图
          2. 8.3.1.3.2 OBC 资源
        4. 8.3.1.4 电动汽车充电站电源模块
          1. 8.3.1.4.1 系统方框图
          2. 8.3.1.4.2 电动汽车充电站电源模块资源
        5. 8.3.1.5 高压牵引逆变器
          1. 8.3.1.5.1 系统方框图
          2. 8.3.1.5.2 高压牵引逆变器资源
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件和开发支持工具命名规则
    2. 9.2 标记
    3. 9.3 工具与软件
    4. 9.4 文档支持
    5. 9.5 支持资源
    6. 9.6 商标
    7. 9.7 静电放电警告
    8. 9.8 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 封装信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • ZWT|337
  • PTP|176
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 双核架构
    • 两个 TMS320C28x 32 位 CPU
    • 200MHz
    • IEEE 754 单精度浮点单元 (FPU)
    • 三角法数学单元 (TMU)
    • Viterbi/复杂数学单元 (VCU-II)
  • 两个可编程控制律加速器 (CLA)
    • 200MHz
    • IEEE 754 单精度浮点指令
    • 独立于主 CPU 执行代码
  • 片上存储器
    • 512KB (256KW) 或 1MB (512KW) 闪存（ECC 保护）
    • 172KB (86KW) 或 204KB (102KW) RAM（ECC 保护或奇偶校验保护）
    • 支持第三方开发的双区安全
    • 唯一识别号
  • 时钟和系统控制
    • 两个内部零引脚 10MHz 振荡器
    • 片上晶体振荡器
    • 窗口化看门狗计时器模块
    • 丢失时钟检测电路
  • 1.2V 内核、3.3V I/O 设计
  • 系统外设
    • 两个支持 ASRAM 和 SDRAM 的外部存储器接口 (EMIF)
    • 两个 6 通道直接存储器存取 (DMA) 控制器
    • 多达 169 个具有输入滤波功能的独立可编程、多路复用通用输入/输出 (GPIO) 引脚
    • 扩展外设中断控制器 (ePIE)
    • 支持多个具有外部唤醒功能的低功耗模式 (LPM)
  • 通信外设
    • USB 2.0 (MAC + PHY)
    • 支持 12 引脚 3.3V 兼容通用并行端口 (uPP) 接口
    • 两个控制器局域网 (CAN) 模块（引脚可引导）
    • 三个高速（高达 50MHz）SPI 端口（引脚可引导）
    • 两个多通道缓冲串行端口 (McBSP)
    • 四个串行通信接口 (SCI/UART)（引脚可引导）
    • 两个 I2C 接口（引脚可引导）
  • 模拟子系统
    • 多达四个模数转换器 (ADC)
      • 16 位模式
        • 每个为 1.1MSPS（系统吞吐量高达 4.4MSPS）
        • 差分输入
        • 多达 12 个外部通道
      • 12 位模式
        • 每个为 3.5MSPS（系统吞吐量高达 14MSPS）
        • 单端输入
        • 多达 24 个外部通道
      • 每个 ADC 上有一个采样保持 (S/H) 电路
      • ADC 转换的硬件集成后处理
        • 饱和偏移量校准
        • 设定点计算的误差
        • 具有中断功能的高电平、低电平和过零比较
        • 触发至采样延迟采集
    • 八个具有 12 位数模转换器 (DAC) 参考的窗口比较器
    • 三个 12 位缓冲 DAC 输出
  • 增强型控制外设
    • 24 个具有增强特性的脉宽调制器 (PWM) 通道
    • 16 个高分辨率脉宽调制器 (HRPWM) 通道
      • 8 个 PWM 模块的 A、B 通道均具有高分辨率
      • 死区支持（对于标准和高分辨率均支持）
    • 6 个增强型采集 (eCAP) 模块
    • 三个增强型正交编码器脉冲 (eQEP) 模块
    • 8 个 Δ-Σ 滤波器模块 (SDFM) 输入通道，每通道有 2 个并联滤波器
      • 标准 SDFM 数据滤波
      • 用于快速响应超范围情况的比较器滤波器
  • 可配置逻辑块 (CLB)
    • 增强现有外设功能
    • 支持位置管理器解决方案
  • 符合功能安全标准
  • 安全相关认证
  • 封装选项：
    • 无铅，绿色环保封装
    • 337 焊球 New Fine Pitch Ball Grid Array (nFBGA) [ZWT 后缀]
    • 176 引脚 PowerPAD™ 热增强型低剖面四通道扁平封装 (HLQFP) [PTP 后缀]
    • 100 引脚 PowerPAD 热增强型薄型四通道扁平封装 (HTQFP) [PZP 后缀]
  • 硬件内置自检 (HWBIST)
  • 温度选项：
    • T：–40°C 至 105°C 结温
    • S：–40°C 至 125°C 结温
    • Q：–40°C 至 125°C 的自然通风下
      （汽车应用的 AEC Q100 合格认证）
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