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ZHCSVS1A April 2024 – September 2024 TMS320F28P550SJ , TMS320F28P559SJ-Q1

PRODMIX

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

以下模拟子系统方框图显示了不同集成模拟模块与器件引脚之间的连接。这些引脚分为两类：模拟模块输入/输出引脚和基准引脚。

基准引脚 VREFHI 和 VREFLO 可用于为相关 ADC 提供外部电压基准。VREFHI 还可用于为缓冲 DAC 提供电压基准。对于每个 CMPSS 或缓冲 DAC，基准选择是按模块配置的；使用模块的配置寄存器进行选择。

一些模拟引脚通过多路复用 AIO 和 AGPIO 支持数字功能。AIO 仅支持数字输入功能，而 AGPIO 支持全数字输入和输出功能。

下列注释适用于所有封装：

图 6-32 展示了 128/80 引脚 TQFP、64 引脚 LQFP 和 56 引脚 VQFN 的模拟子系统方框图。

图 6-33 展示了 100 引脚 LQFP 的模拟子系统方框图。

图 6-34 展示了模拟组连接的概览。

模拟引脚和内部连接中给出了模拟引脚和内部连接。模拟信号说明列出了模拟信号的说明。

图 6-32 模拟子系统方框图（128/80/64/56 引脚封装）

图 6-33 模拟子系统方框图（100 引脚封装）

图 6-34 模拟组连接

与 CMPSS 模块的输入连接可通过可编程输入多路复用器进行选择。图 6-34 演示了 CMPSS 模块、PGA 模块和 ADC 模块的输入多路复用器之间的连接。表 6-11 展示了 ADC 输入信号和 PGA 输入和输出信号到 CMPSS 多路复用器输入的映射。

表 6-11 CMPSS 输入多路复用器选项

CMPSSx 输入多路复用器	CMP1	CMP2	CMP3	CMP4
HP0	A2、B6、C9、PGA1_INP	A4、B8	B2、C6、E12	B4、C8
HP1	A11、B10、C0、PGA2_OUT	A12	B12、C2、PGA2_INM	A7、C3、D12、B30、E30
HP2	A6、D14、E14⁽³⁾	A9	A0、B15、C15、DACA_OUT	C1、E11、PGA3_INP
HP3	A15⁽²⁾	A10、B1、C10	B3、PGA2_INP	C14
HP3	A15⁽²⁾	B0、C11⁽¹⁾	B3、PGA2_INP	C14
HP4	A1、B7、D11、CMP1_DACL		A14、B14、C4、PGA1_OUT	A8
HP4	A1、B7、D11、CMP1_DACL		A14、B14、C4、PGA1_OUT	B0、C11⁽²⁾
HP5	B5、D15、E15⁽⁴⁾	A5⁽¹⁾	A3	B11、D16、E16⁽⁴⁾
HP6	PGA1_OUT_INT	PGA3_OUT_INT	PGA2_OUT_INT
HP7		TEMP SENSOR
HN0	A15⁽²⁾	A10、B1、C10	B3、PGA2_INP	C14
HN1	A11、B10、C0、PGA2_OUT	A12	B12、C2、PGA2_INM	A7、B30、C3、D12、E30
LP0	A2、B6、C9、PGA1_INP	A4、B8	B2、C6、E12	B4、C8
LP1	A11、B10、C0、PGA2_OUT	A12	B12、C2、PGA2_INM	A7、B30、C3、D12、E30
LP2	A6、D14、E14⁽³⁾	A9	A0、B15、C15、DACA_OUT	C1、E11、PGA3_INP
LP3	A15⁽²⁾	A10、B1、C10	B3、PGA2_INP	C14
LP3	A15⁽²⁾	B0、C11⁽¹⁾	B3、PGA2_INP	C14
LP4	A1、B7、D11、CMP1_DACL		A14、B14、C4、PGA1_OUT	A8
LP4	A1、B7、D11、CMP1_DACL		A14、B14、C4、PGA1_OUT	B0、C11⁽²⁾
LP5	B5、D15、E15⁽⁴⁾	A5⁽¹⁾	A3	B11、D16、E16⁽⁴⁾
LP6	PGA1_OUT_INT	PGA3_OUT_INT	PGA2_OUT_INT
LN0	A15	A10、B1、C10	B3、PGA2_INP	C14
LN1	A11、B10、C0、PGA2_OUT	A12	B12、C2、PGA2_INM	A7、C3、D12、B30、E30

(1) 这些多路复用器选项仅适用于 100 QFP 封装。

(2) 此多路复用器选项仅适用于 56 QFN、64 QFP、80 QFP 和 128 QFP 封装。

(3) 此多路复用器选项仅适用于 64 QFP、80 QFP、100 QFP 和 128 QFP 封装。

(4) 此多路复用器选项仅适用于 100 QFP 和 128 QFP 封装。