当 PCB 布线以 90° 角拐角时，会发生反射。反射的主要原因是布线宽度发生了变化。在拐角的顶点，布线宽度增加到原来宽度的 1.414 倍。这种增加会影响传输线特性，尤其是导致反射的布线的分布式电容和自感特性。并非所有 PCB 布线都是直线，因此某些布线必须拐弯。图 9-6 展示了渐入佳境的圆角技术。只有最后一个示例（理想）保持恒定的布线宽度并能够更大限度地减少反射。

图 9-6 布线示例

使用较少的过孔和拐角路由高速信号可减少信号反射和阻抗变化。当必须使用过孔时，增加其周边的间隙尺寸以降低其电容。每一过孔均为信号传输线引入了非连续性，并增加了电路板其他层的干扰几率。设计测试点时要小心，不建议在高频下使用穿孔引脚。

图 9-7 展示了采用 TMUX1308A-Q1 和 TMUX1309A-Q1 的 PCB 布局示例。一些关键的考虑因素如下：

• 使用一个 0.1µF 电容器对 V_DD 引脚进行去耦，该电容器尽可能靠近引脚放置。确保电容器额定电压足以满足 V_DD 电源的要求。
• 尽可能缩短输入线路。
• 使用实心接地平面有助于降低电磁干扰 (EMI) 噪声拾取。
• 敏感的模拟布线不能与数字布线平行。尽可能避免数字引线与模拟引线交叉，仅在必要时以垂直交叉方式布线。