5 引脚配置和功能

图 5-1 TMUX1308A-Q1：PW 封装，16 引脚 TSSOP（顶视图）

表 5-1 引脚功能 TMUX1308A-Q1

引脚		类型⁽¹⁾	说明⁽²⁾
名称	编号	类型⁽¹⁾	说明⁽²⁾
S4	1	I/O	源极引脚 4。信号路径可以是输入或输出。
S6	2	I/O	源极引脚 6。信号路径可以是输入或输出。
D	3	I/O	漏极引脚（公共）。信号路径可以是输入或输出。
S7	4	I/O	源极引脚 7。信号路径可以是输入或输出。
S5	5	I/O	源极引脚 5。信号路径可以是输入或输出。
EN	6	I	低电平有效逻辑输入。当该引脚为高电平时，所有开关都关闭。当该引脚为低电平时，A[2:0] 地址输入确定哪个开关导通，如节 8.5 所示。
N.C.	7	未连接	无内部连接。
GND	8	P	接地 (0V) 基准
A2	9	I	地址线 2。控制开关配置，如节 8.5 所示。
A1	10	I	地址线 1。控制开关配置，如节 8.5 所示。
A0	11	I	地址线 0。控制开关配置，如节 8.5 所示。
S3	12	I/O	源极引脚 3。信号路径可以是输入或输出。
S0	13	I/O	源极引脚 0。信号路径可以是输入或输出。
S1	14	I/O	源极引脚 1。信号路径可以是输入或输出。
S2	15	I/O	源极引脚 2。信号路径可以是输入或输出。
VDD	16	P	正电源。该引脚是正电源电势最高的引脚。为了实现可靠运行，应在 V_DD 和 GND 之间连接一个 0.1µF 至 10µF 的去耦电容器。
散热焊盘		—	连接了导电芯片的外露散热焊盘。无需焊接此焊盘。如果已连接，则应将其保持悬空或连接到接地端。

(1) I = 输入，O = 输出，I/O = 输入和输出，P = 电源。

(2) 有关如何处理未使用的引脚的信息，请参阅节 8.4。

图 5-2 TMUX1309A-Q1：PW 封装，16 引脚 TSSOP（顶视图）

表 5-2 引脚功能 TMUX1309A-Q1

引脚		类型⁽¹⁾	说明⁽²⁾
名称	编号	类型⁽¹⁾	说明⁽²⁾
S0B	1	I/O	多路复用器 B 的源极引脚 0。可以是输入或输出。
S2B	2	I/O	多路复用器 B 的源极引脚 2。可以是输入或输出。
DB	3	I/O	多路复用器 B 的漏极引脚（公共）。可以是输入或输出。
S3B	4	I/O	多路复用器 B 的源极引脚 3。可以是输入或输出。
S1B	5	I/O	多路复用器 B 的源极引脚 1。可以是输入或输出。
EN	6	I	低电平有效逻辑输入。当该引脚为高电平时，所有开关都关闭。当该引脚为低电平时，A[1:0] 地址输入确定闭合哪个开关。
N.C.	7	未连接	无内部连接。
GND	8	P	接地 (0V) 基准
A1	9	I	地址线 1。控制开关配置，如节 8.5 所示。
A0	10	I	地址线 0。控制开关配置，如节 8.5 所示。
S3A	11	I/O	多路复用器 A 的源极引脚 3。可以是输入或输出。
S0A	12	I/O	多路复用器 A 的源极引脚 0。可以是输入或输出。
DA	13	I/O	多路复用器 A 的漏极引脚（公共）。可以是输入或输出。
S1A	14	I/O	多路复用器 A 的源极引脚 1。可以是输入或输出。
S2A	15	I/O	多路复用器 A 的源极引脚 2。可以是输入或输出。
VDD	16	P	正电源。该引脚是正电源电势最高的引脚。为了实现可靠运行，应在 V_DD 和 GND 之间连接一个 0.1µF 至 10µF 的去耦电容器。
散热焊盘		—	连接了导电芯片的外露散热焊盘。无需焊接此焊盘。如果已连接，则应将其保持悬空或连接到接地端。

(1) I = 输入，O = 输出，I/O = 输入和输出，P = 电源。

(2) 有关如何处理未使用的引脚的信息，请参阅节 8.4。